內(nèi)存帶寬RAS增強(qiáng)功能的引入相同的SDK
發(fā)布時(shí)間:2020/12/23 20:10:29 訪問(wèn)次數(shù):785
英特爾也在多個(gè)主、分論壇上進(jìn)行了分享,其中包括可靠性提升背后的技術(shù)MCA Recovery、加速網(wǎng)關(guān)(Barefoot)、云原生虛擬化技術(shù)與高性能網(wǎng)絡(luò)開源技術(shù)等內(nèi)容,展現(xiàn)了英特爾全面而豐富的產(chǎn)品組合,以及在軟硬件協(xié)同方面的深厚積淀。
隨著萬(wàn)物云化的趨勢(shì)加速滲透,算力的利用方式正在發(fā)生著嬗變,云上成為數(shù)據(jù)增值、孕育時(shí)代機(jī)遇的全新沃土。英特爾與騰訊不斷加深具有戰(zhàn)略意義的長(zhǎng)期合作伙伴關(guān)系,持續(xù)在硬件設(shè)計(jì)、軟件優(yōu)化、技術(shù)協(xié)同創(chuàng)新等方面進(jìn)行緊密合作,并取得重大成就。面向未來(lái),英特爾將一如既往,發(fā)揮創(chuàng)新實(shí)力與平臺(tái)級(jí)優(yōu)勢(shì),堅(jiān)定推動(dòng)雙方在深度學(xué)習(xí)、人工智能、云基礎(chǔ)架構(gòu)與安全技術(shù)等方面的深入合作,挖掘數(shù)據(jù)機(jī)遇與潛力,點(diǎn)燃千行百業(yè)智能化變革的新引擎,為數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代增長(zhǎng)提供不竭動(dòng)力。
數(shù)據(jù)列表 TPS715A Datasheet;
標(biāo)準(zhǔn)包裝 1
包裝 剪切帶(CT)
零件狀態(tài) 有源
類別 集成電路(IC)
產(chǎn)品族 PMIC - 穩(wěn)壓器 - 線性
系列 -
其它名稱 296-41767-1
規(guī)格
輸出配置 正
輸出類型 固定
穩(wěn)壓器數(shù) 1
電壓 - 輸入(最大值) 24V
電壓 - 輸出(最小值/固定) 3.3V
電壓 - 輸出(最大值) -
電壓降(最大值) 1.12V @ 80mA
電流 - 輸出 80mA
電流 - 靜態(tài) (Iq) 4.2μA
電流 - 供電(最大值) 5.8μA
PSRR 60dB(100kHz)
控制特性 -
保護(hù)功能 過(guò)流,反極性
工作溫度 -40°C ~ 125°C
安裝類型 表面貼裝型
封裝/外殼 8-VDFN 裸露焊盤
供應(yīng)商器件封裝 8-SON(3x3)
MEMS技術(shù)的目標(biāo)是通過(guò)系統(tǒng)的微型化、集成化來(lái)探索具有新原理、新功能的元件和系統(tǒng)。MEMS技術(shù)是一種典型的多學(xué)科交叉的前沿性研究領(lǐng)域,幾乎涉及到自然及工程科學(xué)的所有領(lǐng)域,如電子技術(shù)、機(jī)械技術(shù)、物理學(xué)、化學(xué)、生物醫(yī)學(xué)、材料科學(xué)、能源科學(xué)等。其研究?jī)?nèi)容一般可以歸納為以下三個(gè)基本方面:
在當(dāng)前MEMS所能達(dá)到的尺度下,宏觀世界基本的物理規(guī)律仍然起作用,但由于尺寸縮小帶來(lái)的影響(Scaling Effects),許多物理現(xiàn)象與宏觀世界有很大區(qū)別,許多原來(lái)的理論基礎(chǔ)都會(huì)發(fā)生變化,如力的尺寸效應(yīng)、微結(jié)構(gòu)的表面效應(yīng)、微觀摩擦機(jī)理等,對(duì)微動(dòng)力學(xué)、微流體力學(xué)、微熱力學(xué)、微摩擦學(xué)、微光學(xué)和微結(jié)構(gòu)學(xué)進(jìn)行深入的研究。這一方面的研究雖然受到重視,但難度較大,往往需要多學(xué)科的學(xué)者進(jìn)行基礎(chǔ)研究。

(素材來(lái)源:21ic和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
英特爾也在多個(gè)主、分論壇上進(jìn)行了分享,其中包括可靠性提升背后的技術(shù)MCA Recovery、加速網(wǎng)關(guān)(Barefoot)、云原生虛擬化技術(shù)與高性能網(wǎng)絡(luò)開源技術(shù)等內(nèi)容,展現(xiàn)了英特爾全面而豐富的產(chǎn)品組合,以及在軟硬件協(xié)同方面的深厚積淀。
隨著萬(wàn)物云化的趨勢(shì)加速滲透,算力的利用方式正在發(fā)生著嬗變,云上成為數(shù)據(jù)增值、孕育時(shí)代機(jī)遇的全新沃土。英特爾與騰訊不斷加深具有戰(zhàn)略意義的長(zhǎng)期合作伙伴關(guān)系,持續(xù)在硬件設(shè)計(jì)、軟件優(yōu)化、技術(shù)協(xié)同創(chuàng)新等方面進(jìn)行緊密合作,并取得重大成就。面向未來(lái),英特爾將一如既往,發(fā)揮創(chuàng)新實(shí)力與平臺(tái)級(jí)優(yōu)勢(shì),堅(jiān)定推動(dòng)雙方在深度學(xué)習(xí)、人工智能、云基礎(chǔ)架構(gòu)與安全技術(shù)等方面的深入合作,挖掘數(shù)據(jù)機(jī)遇與潛力,點(diǎn)燃千行百業(yè)智能化變革的新引擎,為數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代增長(zhǎng)提供不竭動(dòng)力。
數(shù)據(jù)列表 TPS715A Datasheet;
標(biāo)準(zhǔn)包裝 1
包裝 剪切帶(CT)
零件狀態(tài) 有源
類別 集成電路(IC)
產(chǎn)品族 PMIC - 穩(wěn)壓器 - 線性
系列 -
其它名稱 296-41767-1
規(guī)格
輸出配置 正
輸出類型 固定
穩(wěn)壓器數(shù) 1
電壓 - 輸入(最大值) 24V
電壓 - 輸出(最小值/固定) 3.3V
電壓 - 輸出(最大值) -
電壓降(最大值) 1.12V @ 80mA
電流 - 輸出 80mA
電流 - 靜態(tài) (Iq) 4.2μA
電流 - 供電(最大值) 5.8μA
PSRR 60dB(100kHz)
控制特性 -
保護(hù)功能 過(guò)流,反極性
工作溫度 -40°C ~ 125°C
安裝類型 表面貼裝型
封裝/外殼 8-VDFN 裸露焊盤
供應(yīng)商器件封裝 8-SON(3x3)
MEMS技術(shù)的目標(biāo)是通過(guò)系統(tǒng)的微型化、集成化來(lái)探索具有新原理、新功能的元件和系統(tǒng)。MEMS技術(shù)是一種典型的多學(xué)科交叉的前沿性研究領(lǐng)域,幾乎涉及到自然及工程科學(xué)的所有領(lǐng)域,如電子技術(shù)、機(jī)械技術(shù)、物理學(xué)、化學(xué)、生物醫(yī)學(xué)、材料科學(xué)、能源科學(xué)等。其研究?jī)?nèi)容一般可以歸納為以下三個(gè)基本方面:
在當(dāng)前MEMS所能達(dá)到的尺度下,宏觀世界基本的物理規(guī)律仍然起作用,但由于尺寸縮小帶來(lái)的影響(Scaling Effects),許多物理現(xiàn)象與宏觀世界有很大區(qū)別,許多原來(lái)的理論基礎(chǔ)都會(huì)發(fā)生變化,如力的尺寸效應(yīng)、微結(jié)構(gòu)的表面效應(yīng)、微觀摩擦機(jī)理等,對(duì)微動(dòng)力學(xué)、微流體力學(xué)、微熱力學(xué)、微摩擦學(xué)、微光學(xué)和微結(jié)構(gòu)學(xué)進(jìn)行深入的研究。這一方面的研究雖然受到重視,但難度較大,往往需要多學(xué)科的學(xué)者進(jìn)行基礎(chǔ)研究。

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