低頻去耦短路高頻噪聲芯片的電源管腳根部
發(fā)布時(shí)間:2020/12/13 23:31:30 訪問次數(shù):1317
旁路電容:芯片的電源管腳根部,10-0.1-0.01uF電容組,用于濾除高頻噪聲,防止自己影響別人。大電容負(fù)責(zé)低頻段,小電容負(fù)責(zé)高頻段。10uF/0.1uF,4.7uF/0.01uF,10uF/0.01uF
除此之外,大電容的作用是儲(chǔ)存,穩(wěn)定電荷,小電容作用是短路高頻噪聲
關(guān)于旁路電容走線
先經(jīng)過大電容,在經(jīng)過小電容
小電容靠近芯片電源引腳,大電容靠近小電容
電容組的電容接地點(diǎn)必須是一個(gè)相同的地平面
接入大的,低阻的地平面
需要一開始就注意防止高頻的能量進(jìn)入芯片,一半通過組合電解電容(低頻去耦)陶瓷電容(高頻去耦)完成
制造商:Intel 產(chǎn)品種類:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 RoHS: 詳細(xì)信息 產(chǎn)品:MAX 10 邏輯元件數(shù)量:2000 邏輯數(shù)組塊數(shù)量——LAB:125 輸入/輸出端數(shù)量:130 I/O 工作電源電壓:3.3 V 最小工作溫度:0 C 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:UBGA-169 封裝:Tray 長度:11 mm 系列:MAX 10 10M02 寬度:11 mm 商標(biāo):Intel / Altera 自適應(yīng)邏輯模塊 - ALM:- 嵌入式內(nèi)存:108 kbit 最大工作頻率:450 MHz 濕度敏感性:Yes 產(chǎn)品類型:FPGA - Field Programmable Gate Array 工廠包裝數(shù)量:176 子類別:Programmable Logic ICs 商標(biāo)名:MAX 零件號(hào)別名:968096 單位重量:12 g
電容的選取要慎重,一般可選擇較知名的電容品牌,如TDK電容、國巨電容等,作為質(zhì)量的保證。
鋁電解電容
鋁電解電容為有極性電容,在電路中它的“+”極必須要接電位較高的一端。
優(yōu)點(diǎn):容量大,能耐受大的脈動(dòng)電流。
缺點(diǎn):容量誤差大,泄漏電流大;普通電解電容器不適于在高頻和低溫下應(yīng)用,不宜使用在25kHz以上頻率。
用途:低頻旁路、信號(hào)耦合、電源濾波。
(素材來源:ttic和21IC.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)
旁路電容:芯片的電源管腳根部,10-0.1-0.01uF電容組,用于濾除高頻噪聲,防止自己影響別人。大電容負(fù)責(zé)低頻段,小電容負(fù)責(zé)高頻段。10uF/0.1uF,4.7uF/0.01uF,10uF/0.01uF
除此之外,大電容的作用是儲(chǔ)存,穩(wěn)定電荷,小電容作用是短路高頻噪聲
關(guān)于旁路電容走線
先經(jīng)過大電容,在經(jīng)過小電容
小電容靠近芯片電源引腳,大電容靠近小電容
電容組的電容接地點(diǎn)必須是一個(gè)相同的地平面
接入大的,低阻的地平面
需要一開始就注意防止高頻的能量進(jìn)入芯片,一半通過組合電解電容(低頻去耦)陶瓷電容(高頻去耦)完成
制造商:Intel 產(chǎn)品種類:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 RoHS: 詳細(xì)信息 產(chǎn)品:MAX 10 邏輯元件數(shù)量:2000 邏輯數(shù)組塊數(shù)量——LAB:125 輸入/輸出端數(shù)量:130 I/O 工作電源電壓:3.3 V 最小工作溫度:0 C 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:UBGA-169 封裝:Tray 長度:11 mm 系列:MAX 10 10M02 寬度:11 mm 商標(biāo):Intel / Altera 自適應(yīng)邏輯模塊 - ALM:- 嵌入式內(nèi)存:108 kbit 最大工作頻率:450 MHz 濕度敏感性:Yes 產(chǎn)品類型:FPGA - Field Programmable Gate Array 工廠包裝數(shù)量:176 子類別:Programmable Logic ICs 商標(biāo)名:MAX 零件號(hào)別名:968096 單位重量:12 g
電容的選取要慎重,一般可選擇較知名的電容品牌,如TDK電容、國巨電容等,作為質(zhì)量的保證。
鋁電解電容
鋁電解電容為有極性電容,在電路中它的“+”極必須要接電位較高的一端。
優(yōu)點(diǎn):容量大,能耐受大的脈動(dòng)電流。
缺點(diǎn):容量誤差大,泄漏電流大;普通電解電容器不適于在高頻和低溫下應(yīng)用,不宜使用在25kHz以上頻率。
用途:低頻旁路、信號(hào)耦合、電源濾波。
(素材來源:ttic和21IC.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)
熱門點(diǎn)擊
- 高頻長度大于噪聲頻率相應(yīng)波長的1/20
- 驅(qū)動(dòng)高采樣率A/D轉(zhuǎn)換器低通響應(yīng)的4階濾波器
- 電磁感應(yīng)式無線充電功率USON10-2封裝
- Trust&Go安全平臺(tái)的Wi-Fi 單片機(jī)
- 隔離2500Vrms電流傳輸比通道數(shù)電壓
- PMIC和sub-PMIC器件檢測與運(yùn)算控制
- 離線式電源的BOM元件微處理器VCC
- 768個(gè)流處理器24個(gè)ROP光柵單元
- 低頻去耦短路高頻噪聲芯片的電源管腳根部
- 無負(fù)載消耗電流輸出容量升降壓控制技術(shù)
推薦技術(shù)資料
- 100V高頻半橋N-溝道功率MOSFET驅(qū)動(dòng)
- 集成高端和低端 FET 和驅(qū)動(dòng)
- 柵極驅(qū)動(dòng)單片半橋芯片MP869
- 數(shù)字恒定導(dǎo)通時(shí)間控制模式(COT)應(yīng)用探究
- 高效率 (CSP/QFN/BG
- IC 工藝、封裝技術(shù)、單片設(shè)
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究