32Kx72和64Kx72器件觸發(fā)器輸出類型推挽式電流
發(fā)布時間:2020/12/25 13:29:33 訪問次數(shù):776
IDT是交換機和路由器半導體領(lǐng)域里的領(lǐng)先的廠商(2002年3月，RHK評選)，并可提供業(yè)內(nèi)最寬的IP協(xié)處理器系列，支持基于ASIC的包處理器的系列，以及無粘接(Glueless)IP協(xié)處理器，支持Intel、AMCC等業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的廠商的網(wǎng)絡處理器。
新的128Kx72 IP協(xié)處理器是IDT功能齊全、管腳以及軟件都兼容的產(chǎn)品系列中的第三個產(chǎn)品，另外兩個產(chǎn)品是去年推出的32Kx72 和64Kx72器件。
數(shù)據(jù)列表標準包裝 3,000包裝 標準卷帶零件狀態(tài)有源類別產(chǎn)品族系列其它名稱296-18761-2
296-18761-2-ND
296-SN74LVC1G17YZPRTR
規(guī)格邏輯類型緩沖器，非反向元件數(shù)1每元件位數(shù)1輸入類型施密特觸發(fā)器輸出類型推挽式電流 - 輸出高，低32mA，32mA電壓 - 電源1.65V ~ 5.5V工作溫度-40°C ~ 85°C（TA）安裝類型表面貼裝型封裝/外殼5-XFBGA，DSBGA供應商器件封裝5-DSBGA，5-WCSP（1.4x0.9）
作為CMOS圖像傳感器的市場領(lǐng)導者，我們將繼續(xù)利用豐富的IC設計經(jīng)驗和強大的大批量生產(chǎn)能力，為廣大客戶提供滿意的產(chǎn)品。
一種新型的業(yè)內(nèi)標準--32針CLCC(陶瓷無引線芯片載體)封裝形式。這種封裝的規(guī)格為10.7 mmx10.7 mm x 1.65 mm；而以往安捷倫圖像傳感器所采用的PQFP(塑料四方扁平封裝)封裝的規(guī)格則是13.5 mmx14.5 mmx3.80 mm。由于管腳是扁平的，所以CLCC封裝的頂部是平直的，從而可以對高度實現(xiàn)更加精確的布局，進而更加迅速、簡便地對光進行調(diào)節(jié)。新的封裝還增強了熱性能，可以在更廣泛的溫度范圍內(nèi)保證工作的穩(wěn)定性。
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝）
IDT是交換機和路由器半導體領(lǐng)域里的領(lǐng)先的廠商(2002年3月，RHK評選)，并可提供業(yè)內(nèi)最寬的IP協(xié)處理器系列，支持基于ASIC的包處理器的系列，以及無粘接(Glueless)IP協(xié)處理器，支持Intel、AMCC等業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的廠商的網(wǎng)絡處理器。
新的128Kx72 IP協(xié)處理器是IDT功能齊全、管腳以及軟件都兼容的產(chǎn)品系列中的第三個產(chǎn)品，另外兩個產(chǎn)品是去年推出的32Kx72 和64Kx72器件。
數(shù)據(jù)列表標準包裝 3,000包裝 標準卷帶零件狀態(tài)有源類別產(chǎn)品族系列其它名稱296-18761-2
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規(guī)格邏輯類型緩沖器，非反向元件數(shù)1每元件位數(shù)1輸入類型施密特觸發(fā)器輸出類型推挽式電流 - 輸出高，低32mA，32mA電壓 - 電源1.65V ~ 5.5V工作溫度-40°C ~ 85°C（TA）安裝類型表面貼裝型封裝/外殼5-XFBGA，DSBGA供應商器件封裝5-DSBGA，5-WCSP（1.4x0.9）
作為CMOS圖像傳感器的市場領(lǐng)導者，我們將繼續(xù)利用豐富的IC設計經(jīng)驗和強大的大批量生產(chǎn)能力，為廣大客戶提供滿意的產(chǎn)品。
一種新型的業(yè)內(nèi)標準--32針CLCC(陶瓷無引線芯片載體)封裝形式。這種封裝的規(guī)格為10.7 mmx10.7 mm x 1.65 mm；而以往安捷倫圖像傳感器所采用的PQFP(塑料四方扁平封裝)封裝的規(guī)格則是13.5 mmx14.5 mmx3.80 mm。由于管腳是扁平的，所以CLCC封裝的頂部是平直的，從而可以對高度實現(xiàn)更加精確的布局，進而更加迅速、簡便地對光進行調(diào)節(jié)。新的封裝還增強了熱性能，可以在更廣泛的溫度范圍內(nèi)保證工作的穩(wěn)定性。
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