通過對第二代英特爾®傲騰™持久內(nèi)存的支持，騰訊云星星海雙路服務器單機最高支持的內(nèi)存可達12TB，充分滿足大型數(shù)據(jù)庫等業(yè)務需求。而借助第三代英特爾®至強®可擴展處理器，用戶則可以獲得更強的計算性能。

騰訊云星星海雙路服務器免工具模組化設計能夠使重要模組部件全系列服務器共用成為現(xiàn)實，覆蓋全業(yè)務場景，在彈性部署的同時，也能夠有效降低云服務總體成本。在此基礎(chǔ)上，新一代處理器也帶來了創(chuàng)新的安全技術(shù)——英特爾®SGX（最大支持1TB enclave）和加密加速技術(shù)，不僅有效增強了安全性，還可滿足創(chuàng)新云業(yè)務的安全需求，從而大幅提升騰訊云計算矩陣的戰(zhàn)略能力。

LAUNCHXLCC1350-4 CC1350 LaunchPad開發(fā)工具包是用于評估CC1350無線微控制器(MCU)。這個LaunchPad™開發(fā)工具包結(jié)合了433MHz和藍牙®低能量無線電，最終實現(xiàn)了簡單的手機集成和遠程連接的結(jié)合，包括一個32位ARM®Cortex®-M3處理器在一個芯片上。

開發(fā)工具包可以用作啟動板工具包，也可以用于SmartRF™評估委員會應用程序。開發(fā)工具包配備了BoosterPack™插件模塊頭，它允許使用BoosterPack模塊開發(fā)不同的應用程序。該開發(fā)套件配備一個獨立集成的PCB跟蹤天線，頻率分別為433MHz和2.4GHz，并在每個路徑上配備SMA連接器，用于測試目的，也便于外部天線連接。

硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅。

硅是由石英砂所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化(99.999%)，接著是將這些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導體的材料，經(jīng)過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。

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