兩款全新的高性能同步開關(guān)穩(wěn)壓控制器。這兩款芯片的輸出電壓極低，可支持最新的 FPGA、微控制器以及數(shù)字信號處理器 (DSP) 核心。這兩款新推出的2MHz開關(guān)控制器可以采用5伏 (V) 至16伏供電，所提供的穩(wěn)壓輸出可低至 0.6 伏。

2A至25A電流支持的機頂盒(set-top-box)、ADSL 及有線調(diào)制解調(diào)器、硬盤驅(qū)動器及大型液晶顯示器等應(yīng)用方案提供同步電壓轉(zhuǎn)換，最適合為有線供電系統(tǒng)提供一般性的降壓轉(zhuǎn)換功能。

LM2737 擁有與 LM2727 同樣的功能特色，唯一的不同之處是 LM2737 并無過高或過低電壓保護功能。

LM2727 及 LM27237 開關(guān)穩(wěn)壓控制器已有大量現(xiàn)貨供應(yīng)。兩款芯片都采用 TSSOP-14 封裝。

標準包裝：50類別：連接器，互連器件家庭：端子 - PC 引腳插座，插座連接器系列：-包裝：帶焊尾類型：無尾端接：焊接長度 - 總：0.193"（4.90mm）可接受的引腳直徑：0.016" ~ 0.020"（0.41mm ~ 0.51mm）安裝孔直徑：0.039" ~ 0.043"（0.99mm ~ 1.09mm）引腳孔直徑：0.043"（1.09mm）法蘭直徑：0.057"（1.45mm）焊尾直徑：-插座深度：0.175"（4.45mm）觸頭材料：銅鈹觸頭鍍層：金觸頭鍍層厚度：3.9μin（0.10μm）特性：-工作溫度：-55°C ~ 100°C板厚度：-插入力：2.00Nm ~ 6.00Nm

十八種新型N溝MOSFET，它封裝在業(yè)界第一個無底封裝，結(jié)合了比TO-263(D2-PAK)好得多的熱性能和很低的導(dǎo)通電阻的優(yōu)點。這種先進的無底封裝有以下的優(yōu)點：

由于降低了芯片溫度，可靠性和效率都更好

由于更低封裝熱阻，效率更高

每PCB面積有更高的電流能力

由于更低的封裝電感和更低的柵電阻，降低開關(guān)時間

標準的SO-8封裝，占位和出腳都兼容。

這十八種新產(chǎn)品包括用于48V通信中的DC/DC變換的150V MOSFET的兩種，200V的兩種V；用于正向DC/DC變換和半橋變換器的40V的六種；用在計算機和同步整流器中的20V的四種和30V的四種。20V和30V MOSFET的主要性能。

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