EPYC Milan處理器提高性能和效率Sapphire Rapids芯片
發(fā)布時(shí)間:2020/12/12 12:11:15 訪問次數(shù):640
屏幕尺寸龐大,各塊顯示屏必須具有卓越的平整度。屏幕上播放的內(nèi)容沉浸感十足 -- 尤其是3D內(nèi)容,因此LED顯示屏必須完美無瑕,呈現(xiàn)出色圖像質(zhì)量。
支持電源前/后安裝和維護(hù),厚度僅70毫米,每塊面板重7.8千克。昆侖KL是一款一體化整機(jī)產(chǎn)品,集成電源(PSU)、電纜、接收卡等關(guān)鍵部件,盡可能為終端用戶簡(jiǎn)化面板安裝和維護(hù)工作。
固定式室內(nèi)LED顯示屏,難度很大。奧所未來城有非常嚴(yán)格的規(guī)章制度和限制,所以這個(gè)項(xiàng)目存在不少挑戰(zhàn)。比如在實(shí)際安裝過程中,艾比森工程師團(tuán)隊(duì)要和參與項(xiàng)目的不同機(jī)構(gòu)專家和技術(shù)人員協(xié)同合作,期間進(jìn)行了多次調(diào)整。
絕對(duì)最大額定值
輸入電源電壓(VIN):10V
BAT:-4.2V~9V
BAT 短路持續(xù)時(shí)間:連續(xù)
最大結(jié)溫:145℃
工作環(huán)境溫度范圍:-40℃~85℃
貯存溫度范圍:-65℃~125℃
引腳溫度(焊接時(shí)間 10 秒):260℃應(yīng)用
便攜式設(shè)備、各種充電器
智能手機(jī)、PDA、移動(dòng)蜂窩電話
MP4、MP5 播放器、平板電腦
礦燈
電動(dòng)工具
白光 LED 驅(qū)動(dòng)
Zen 3架構(gòu)以EPYC Milan處理器的形式進(jìn)入數(shù)據(jù)中心,該公司將在來年迅速擴(kuò)大份額。隨著IPC性能增長(zhǎng)約19%,同時(shí)還有許多其他細(xì)粒度的優(yōu)化可同時(shí)提高性能和效率,EPYC Milan處理器已經(jīng)在HPC和超級(jí)計(jì)算機(jī)中獲得了巨大的應(yīng)用,并將很快擴(kuò)展到服務(wù)器市場(chǎng)。
處理器有望在本季度實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn),并且將向選定的云服務(wù)提供商和HPC客戶開放。此次公開發(fā)布將標(biāo)志著Milan的OEM和ODM系統(tǒng)的到來,必將定于2021年第一季度發(fā)布。Milan處理器將與英特爾的Sapphire Rapids芯片直接競(jìng)爭(zhēng),后者將在幾乎同一時(shí)間發(fā)布。
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
屏幕尺寸龐大,各塊顯示屏必須具有卓越的平整度。屏幕上播放的內(nèi)容沉浸感十足 -- 尤其是3D內(nèi)容,因此LED顯示屏必須完美無瑕,呈現(xiàn)出色圖像質(zhì)量。
支持電源前/后安裝和維護(hù),厚度僅70毫米,每塊面板重7.8千克。昆侖KL是一款一體化整機(jī)產(chǎn)品,集成電源(PSU)、電纜、接收卡等關(guān)鍵部件,盡可能為終端用戶簡(jiǎn)化面板安裝和維護(hù)工作。
固定式室內(nèi)LED顯示屏,難度很大。奧所未來城有非常嚴(yán)格的規(guī)章制度和限制,所以這個(gè)項(xiàng)目存在不少挑戰(zhàn)。比如在實(shí)際安裝過程中,艾比森工程師團(tuán)隊(duì)要和參與項(xiàng)目的不同機(jī)構(gòu)專家和技術(shù)人員協(xié)同合作,期間進(jìn)行了多次調(diào)整。
絕對(duì)最大額定值
輸入電源電壓(VIN):10V
BAT:-4.2V~9V
BAT 短路持續(xù)時(shí)間:連續(xù)
最大結(jié)溫:145℃
工作環(huán)境溫度范圍:-40℃~85℃
貯存溫度范圍:-65℃~125℃
引腳溫度(焊接時(shí)間 10 秒):260℃應(yīng)用
便攜式設(shè)備、各種充電器
智能手機(jī)、PDA、移動(dòng)蜂窩電話
MP4、MP5 播放器、平板電腦
礦燈
電動(dòng)工具
白光 LED 驅(qū)動(dòng)
Zen 3架構(gòu)以EPYC Milan處理器的形式進(jìn)入數(shù)據(jù)中心,該公司將在來年迅速擴(kuò)大份額。隨著IPC性能增長(zhǎng)約19%,同時(shí)還有許多其他細(xì)粒度的優(yōu)化可同時(shí)提高性能和效率,EPYC Milan處理器已經(jīng)在HPC和超級(jí)計(jì)算機(jī)中獲得了巨大的應(yīng)用,并將很快擴(kuò)展到服務(wù)器市場(chǎng)。
處理器有望在本季度實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn),并且將向選定的云服務(wù)提供商和HPC客戶開放。此次公開發(fā)布將標(biāo)志著Milan的OEM和ODM系統(tǒng)的到來,必將定于2021年第一季度發(fā)布。Milan處理器將與英特爾的Sapphire Rapids芯片直接競(jìng)爭(zhēng),后者將在幾乎同一時(shí)間發(fā)布。
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
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