ROHM采用第五代微米工藝，成功開發(fā)出可支持24V輸入、－40V/－60V耐壓的低導(dǎo)通電阻Pch MOSFET。

實(shí)現(xiàn)業(yè)界超低導(dǎo)通電阻，新產(chǎn)品采用ROHM第五代微米工藝技術(shù)，使柵極溝槽結(jié)構(gòu)*4較ROHM以往產(chǎn)品更為細(xì)致精密，并提高了電流密度，從而在支持24V輸入的－40V/－60V耐壓Pch MOSFET領(lǐng)域中，實(shí)現(xiàn)了極為出色的單位面積低導(dǎo)通電阻。－40V耐壓產(chǎn)品的導(dǎo)通電阻較以往產(chǎn)品降低62%，－60V耐壓產(chǎn)品的導(dǎo)通電阻較以往產(chǎn)品降低52%，非常有助于應(yīng)用設(shè)備的節(jié)能性與小型化。

新產(chǎn)品包括－40V和－60V耐壓的共24款產(chǎn)品，適用于FA設(shè)備、機(jī)器人以及空調(diào)設(shè)備等應(yīng)用。未來將繼續(xù)擴(kuò)展更豐富的封裝陣容，以支持工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域之外的更廣泛應(yīng)用，同時(shí)還計(jì)劃開發(fā)車載級產(chǎn)品。此外，采用新結(jié)構(gòu)的新一代工藝不僅應(yīng)用在Pch MOSFET產(chǎn)品上，還會應(yīng)用在Nch MOSFET產(chǎn)品上并擴(kuò)大其產(chǎn)品陣容，為更多的應(yīng)用產(chǎn)品減少設(shè)計(jì)工時(shí)和提高可靠性貢獻(xiàn)力量。

FA設(shè)備、機(jī)器人、空調(diào)設(shè)備等工業(yè)設(shè)備用風(fēng)扇電機(jī)和電源管理開關(guān)

大型消費(fèi)電子設(shè)備用風(fēng)扇電機(jī)和電源管理開關(guān)

TAEC的IC有幾種小占位的封裝，SMV，尺寸為2.9x2.8x1.1mm,USB，尺寸為2.0x2.1x0.9mm, TU6，尺寸為2.0x2.1x0.6mm和ESV的尺寸為1.6x1.6x0.55mm.其頻率范圍有CATV的45MHz以及調(diào)諧器和VHF/UHF放大器的1.5GHz.

ST40GX1上安裝微軟視窗操作系統(tǒng)CE .NET。ST40GX1是一款高度集成的高性能32位SuperH TM RISC微處理器，內(nèi)部集成了一個(gè)圖像子系統(tǒng)。

Windows CE 3.0的換代產(chǎn)品Windows CE .NET，是包括先進(jìn)的機(jī)頂盒、數(shù)字錄像機(jī)(DVR)和智能小區(qū)網(wǎng)關(guān)在內(nèi)的下一代緊湊型智能連通設(shè)備的實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)。