RA4M3系列產(chǎn)品是具有高集成度和豐富的連接性的100MHz ArmⓇ CortexⓇ-M33 TrustZone®,與片內(nèi)的 Secure Crypto Engine (SCE) 配合使用,可實(shí)現(xiàn)安全芯片的功能.RA4M3 采用高效的 40nm 工藝,由靈活配置軟件包 (FSP) 開放且靈活的生態(tài)系統(tǒng)概念提供支持.

FSP基于FREERTOS構(gòu)建,并能夠進(jìn)行擴(kuò)展,以使用其他實(shí)時(shí)操作系統(tǒng) (RTOS) 和中間件.器件具有512kB - 1MB 閃存,64kB 支持奇偶校驗(yàn)SRAM以及 64kB ECC SRAM.8KB 數(shù)據(jù)閃存,提供與 EEPROM 類似的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)功能以及1kB休眠用 SRAM.64引腳至144引腳封裝.

霍爾效應(yīng)傳感器僅對(duì)正交磁場敏感,單軸霍爾效應(yīng)傳感器都可以檢測與封裝表面垂直的磁場。如果需要可以監(jiān)測平行于封裝側(cè)面的磁場的傳感器，則選擇范圍有限。

水平磁場感應(yīng)的各種方法。盡管可以使用傳統(tǒng)霍爾效應(yīng)傳感器實(shí)現(xiàn)水平磁場感應(yīng)，但存在一些明顯的缺點(diǎn)。將標(biāo)準(zhǔn)3引腳小型晶體管 (SOT-23) 封裝安裝到另一個(gè)較小的印刷電路板上，會(huì)增加組裝成本和復(fù)雜性。晶體管輪廓 (TO-92) 封裝與標(biāo)準(zhǔn)表面貼裝封裝的裝配過程不同，但這也會(huì)增加總體設(shè)計(jì)成本。

混合動(dòng)力汽車雙模式多級(jí)齒輪動(dòng)力傳動(dòng)機(jī)構(gòu)扭轉(zhuǎn)振動(dòng)產(chǎn)生的原因及其影響因素，基于 SIMPACK 建立了整車動(dòng)力學(xué)模型。通過對(duì)動(dòng)力學(xué)模型施加激勵(lì)和設(shè)置輸出通道，構(gòu)建了扭振仿真系統(tǒng)。應(yīng)用扭振仿真系統(tǒng)分析了多級(jí)齒輪傳動(dòng)機(jī)構(gòu)的振型，并與理論計(jì)算和實(shí)驗(yàn)結(jié)果進(jìn)行了對(duì)比驗(yàn)證。

扭振仿真系統(tǒng)振型分析的結(jié)果與理論計(jì)算的傳動(dòng)系統(tǒng)固有頻率以及噪聲實(shí)驗(yàn)獲得的主噪聲頻率一致，證明了構(gòu)建系統(tǒng)的正確性。在此基礎(chǔ)上，分析了阻尼減振器的阻尼、剛度的變化等目標(biāo)優(yōu)化參數(shù)對(duì)多級(jí)齒輪傳動(dòng)機(jī)構(gòu)產(chǎn)生的扭轉(zhuǎn)振動(dòng)的影響。

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