93LCXXA/B系列ATA芯片上系統(tǒng)SoC的硬盤驅(qū)動(dòng)器
發(fā)布時(shí)間:2020/12/31 22:11:01 訪問(wèn)次數(shù):331
6引腳的SOT-23封裝的占位面積為9.26平方毫米,比8引腳窄體SOIC減少了72%,8引腳TSSOP減少了56%。它的高度大約為1.2mm,比SOIC封裝低23%。這種更小的封裝使設(shè)計(jì)者在空間嚴(yán)防限制的設(shè)計(jì)中有空前的靈活性,在手提,手持,計(jì)算和自動(dòng)化設(shè)計(jì)中是很理想的選擇。
93LCXXA/B系列沿用Microchip的標(biāo)準(zhǔn),工作電壓低到2.5V,工作電流1mA,待機(jī)電流1μA。對(duì)于以電池為能源的低電壓設(shè)備,93AAXXA/B能工作低到1.8V。如果需要較高電壓,93CXXA/B能工作在標(biāo)準(zhǔn)的5V。
制造商:Vishay 產(chǎn)品種類:MOSFET 技術(shù):Si 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOT-23-3 晶體管極性:P-Channel 通道數(shù)量:1 Channel Vds-漏源極擊穿電壓:150 V Id-連續(xù)漏極電流:690 mA Rds On-漏源導(dǎo)通電阻:1.2 Ohms Vgs - 柵極-源極電壓:- 20 V, + 20 V Vgs th-柵源極閾值電壓:2.5 V Qg-柵極電荷:12 nC 最小工作溫度:- 55 C 最大工作溫度:+ 150 C Pd-功率耗散:1.25 W 通道模式:Enhancement 商標(biāo)名: 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 配置:Single 系列: 晶體管類型:1 P-Channel 商標(biāo):Vishay Semiconductors 正向跨導(dǎo) - 最小值:2.2 S 下降時(shí)間:11 ns 產(chǎn)品類型:MOSFET 上升時(shí)間:11 ns 3000 子類別:MOSFETs 典型關(guān)閉延遲時(shí)間:16 ns 典型接通延遲時(shí)間:7 ns 零件號(hào)別名:SI2325DS-E3 單位重量:8 mg
在遙控,家庭報(bào)警,PC卡和外設(shè)市場(chǎng),串行EEPROM的低成本是進(jìn)入市場(chǎng)的動(dòng)力,而尺寸和重量在手提和手持領(lǐng)域則是另一個(gè)考慮的因素。為了滿足上述的兩個(gè)市場(chǎng)要求,Microchip把最新的Microwire系列封在最小的封裝里。
這些微細(xì)器件目標(biāo)應(yīng)用在汽車電子,消費(fèi)類電器,遙控,醫(yī)療設(shè)備,手提/個(gè)人電子,電源,PC外設(shè),手持和可佩帶的PC,電訊(包括電話和尋呼機(jī)),安全報(bào)警和傳感器。
串行先進(jìn)技術(shù)附件(ATA)芯片上系統(tǒng)(SoC)的硬盤驅(qū)動(dòng)器。
(素材來(lái)源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
6引腳的SOT-23封裝的占位面積為9.26平方毫米,比8引腳窄體SOIC減少了72%,8引腳TSSOP減少了56%。它的高度大約為1.2mm,比SOIC封裝低23%。這種更小的封裝使設(shè)計(jì)者在空間嚴(yán)防限制的設(shè)計(jì)中有空前的靈活性,在手提,手持,計(jì)算和自動(dòng)化設(shè)計(jì)中是很理想的選擇。
93LCXXA/B系列沿用Microchip的標(biāo)準(zhǔn),工作電壓低到2.5V,工作電流1mA,待機(jī)電流1μA。對(duì)于以電池為能源的低電壓設(shè)備,93AAXXA/B能工作低到1.8V。如果需要較高電壓,93CXXA/B能工作在標(biāo)準(zhǔn)的5V。
制造商:Vishay 產(chǎn)品種類:MOSFET 技術(shù):Si 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOT-23-3 晶體管極性:P-Channel 通道數(shù)量:1 Channel Vds-漏源極擊穿電壓:150 V Id-連續(xù)漏極電流:690 mA Rds On-漏源導(dǎo)通電阻:1.2 Ohms Vgs - 柵極-源極電壓:- 20 V, + 20 V Vgs th-柵源極閾值電壓:2.5 V Qg-柵極電荷:12 nC 最小工作溫度:- 55 C 最大工作溫度:+ 150 C Pd-功率耗散:1.25 W 通道模式:Enhancement 商標(biāo)名: 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 配置:Single 系列: 晶體管類型:1 P-Channel 商標(biāo):Vishay Semiconductors 正向跨導(dǎo) - 最小值:2.2 S 下降時(shí)間:11 ns 產(chǎn)品類型:MOSFET 上升時(shí)間:11 ns 3000 子類別:MOSFETs 典型關(guān)閉延遲時(shí)間:16 ns 典型接通延遲時(shí)間:7 ns 零件號(hào)別名:SI2325DS-E3 單位重量:8 mg
在遙控,家庭報(bào)警,PC卡和外設(shè)市場(chǎng),串行EEPROM的低成本是進(jìn)入市場(chǎng)的動(dòng)力,而尺寸和重量在手提和手持領(lǐng)域則是另一個(gè)考慮的因素。為了滿足上述的兩個(gè)市場(chǎng)要求,Microchip把最新的Microwire系列封在最小的封裝里。
這些微細(xì)器件目標(biāo)應(yīng)用在汽車電子,消費(fèi)類電器,遙控,醫(yī)療設(shè)備,手提/個(gè)人電子,電源,PC外設(shè),手持和可佩帶的PC,電訊(包括電話和尋呼機(jī)),安全報(bào)警和傳感器。
串行先進(jìn)技術(shù)附件(ATA)芯片上系統(tǒng)(SoC)的硬盤驅(qū)動(dòng)器。
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