調(diào)諧輸入的射極耦合邏輯可編程延遲芯片MC100EP196
發(fā)布時(shí)間:2021/1/1 14:55:50 訪問次數(shù):267
兩種新型NOR閃存和假SRAM組合在一個(gè)封裝的MCP 器件IS75V16F64GS16 和 IS75V16F64GS32。這些新產(chǎn)品有高密度隨機(jī)存取存儲(chǔ)器16M位或32M位的假SRAM(PSRAM)和64M位閃存。
PSRAM解決方案比等效的六晶體管SRAM成本更低。這和模塊提高空間效率一起,使閃存和假SRAM 封在一起的MCP,非常適合用在需要高性能和低功耗的移動(dòng)領(lǐng)域。
PSRAM技術(shù)采用有簡(jiǎn)便SRAM I/O接口的單元DRAM核,因而有更高的密度,每位功耗更低,芯片面積更小。
制造商:3M產(chǎn)品種類:IEEE 1394連接器RoHS: 產(chǎn)品:IEEE 1394 Connectors連接器類型:IEEE 1394 Plug, Right Angle位置數(shù)量:6 Position節(jié)距:2 mm觸點(diǎn)電鍍:Gold觸點(diǎn)材料:Copper Alloy型式:Male電流額定值:1 A安裝風(fēng)格:PCB Mount端接類型:Through Hole最小工作溫度:- 55 C最大工作溫度:+ 85 C安裝角:Right電壓額定值:150 VAC, 200 VDC商標(biāo):3M Electronic Solutions Division絕緣體顏色:Black端口數(shù)量:1 Port絕緣電阻:500 MOhms產(chǎn)品類型:IEEE 1394 Connectors標(biāo)準(zhǔn):IEEE 1394100子類別:IEEE 1394 Connectors零件號(hào)別名:54862314007 JE150394391單位重量:10 g
ISSI的MCP解決方案能理想地用在需要高性能低功耗和小占位尺寸的地方,如移動(dòng)手機(jī),PDA,手持個(gè)人計(jì)算機(jī),全球定位系統(tǒng)(GPS),無線調(diào)制解調(diào)器,雙向?qū)ず魴C(jī)以及手持工業(yè)數(shù)字設(shè)備。
兩種器件都是65引腳的BGA封裝。
為進(jìn)一步拓展高性能時(shí)鐘和數(shù)據(jù)管理領(lǐng)域,安森美半導(dǎo)體推出一款帶次級(jí)調(diào)諧輸入的射極耦合邏輯(ECL)可編程延遲芯片MC100EP196,校正網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)、圖形產(chǎn)生、以及測(cè)試和儀表設(shè)備中的脈沖和數(shù)據(jù)格式化之時(shí)鐘歪曲率。
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
兩種新型NOR閃存和假SRAM組合在一個(gè)封裝的MCP 器件IS75V16F64GS16 和 IS75V16F64GS32。這些新產(chǎn)品有高密度隨機(jī)存取存儲(chǔ)器16M位或32M位的假SRAM(PSRAM)和64M位閃存。
PSRAM解決方案比等效的六晶體管SRAM成本更低。這和模塊提高空間效率一起,使閃存和假SRAM 封在一起的MCP,非常適合用在需要高性能和低功耗的移動(dòng)領(lǐng)域。
PSRAM技術(shù)采用有簡(jiǎn)便SRAM I/O接口的單元DRAM核,因而有更高的密度,每位功耗更低,芯片面積更小。
制造商:3M產(chǎn)品種類:IEEE 1394連接器RoHS: 產(chǎn)品:IEEE 1394 Connectors連接器類型:IEEE 1394 Plug, Right Angle位置數(shù)量:6 Position節(jié)距:2 mm觸點(diǎn)電鍍:Gold觸點(diǎn)材料:Copper Alloy型式:Male電流額定值:1 A安裝風(fēng)格:PCB Mount端接類型:Through Hole最小工作溫度:- 55 C最大工作溫度:+ 85 C安裝角:Right電壓額定值:150 VAC, 200 VDC商標(biāo):3M Electronic Solutions Division絕緣體顏色:Black端口數(shù)量:1 Port絕緣電阻:500 MOhms產(chǎn)品類型:IEEE 1394 Connectors標(biāo)準(zhǔn):IEEE 1394100子類別:IEEE 1394 Connectors零件號(hào)別名:54862314007 JE150394391單位重量:10 g
ISSI的MCP解決方案能理想地用在需要高性能低功耗和小占位尺寸的地方,如移動(dòng)手機(jī),PDA,手持個(gè)人計(jì)算機(jī),全球定位系統(tǒng)(GPS),無線調(diào)制解調(diào)器,雙向?qū)ず魴C(jī)以及手持工業(yè)數(shù)字設(shè)備。
兩種器件都是65引腳的BGA封裝。
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