微細(xì)封裝的串行非揮發(fā)存儲(chǔ)器MSOP8和MLP8

發(fā)布時(shí)間:2021/1/2 23:32:42 訪問(wèn)次數(shù):1910

兩種新的微細(xì)封裝的串行非揮發(fā)存儲(chǔ)器MSOP8和MLP8，目標(biāo)應(yīng)用在空間嚴(yán)格限制的消費(fèi)類(lèi)電子，計(jì)算機(jī)，通信和工業(yè)等廣闊市場(chǎng)。

MSOP8，根據(jù)JEDEC標(biāo)準(zhǔn)也稱(chēng)作TSSOP8 3X3，在今天市場(chǎng)中是最小的封裝之一，和以前的TSSOP8相比，尺寸大約減少了23%。MSOP8的長(zhǎng)為3mm，寬為3mm，厚為0.85± 0.1mm。

在手提應(yīng)用中，增加存儲(chǔ)器的容量而減小封裝尺寸和成本是重要的因素。這種低成本的封裝在手提通信，數(shù)碼相機(jī)和計(jì)算機(jī)外設(shè)等廣泛應(yīng)用是一種理想的解決方案。

音頻變壓器/信號(hào)變壓器

3,588

信號(hào)調(diào)節(jié)

5,487

音頻變壓器/信號(hào)變壓器

2,225

信號(hào)調(diào)節(jié)

2,169

信號(hào)調(diào)節(jié)

2,794

音頻變壓器/信號(hào)變壓器

2,915

無(wú)圖片RF 開(kāi)關(guān) IC

3,047

音頻變壓器/信號(hào)變壓器

4,432

散熱片

監(jiān)控電路

1,667

具有設(shè)計(jì)靈活性和HSTL輸入，MC100EP809能驅(qū)動(dòng)整個(gè)底板的HSTL信號(hào)或能把從主PLL時(shí)鐘發(fā)生器產(chǎn)生的基于PECL的時(shí)序信號(hào)轉(zhuǎn)換成基于HSTL的配置，分配成九個(gè)獨(dú)立的時(shí)鐘信號(hào)。通用的HSTL標(biāo)準(zhǔn)允許差分和單端的通信，給動(dòng)態(tài)設(shè)計(jì)一種選擇。

最佳的設(shè)計(jì)，布局和硅工藝，使每一個(gè)MC100EP809的歪斜都能最低化，為25ps，而器件到器件的為100ps.作為最佳設(shè)計(jì)技術(shù)的結(jié)果，可以獲得低抖動(dòng)性能，而傳輸時(shí)延則保持在低于1ns.

MC100EP809的封裝是32引腳的LQFP封裝.