SO-14封裝的器件IRF7335D1激光器閾值DAC
發(fā)布時(shí)間:2021/1/3 14:42:18 訪問(wèn)次數(shù):1370
激光驅(qū)動(dòng)器,特別設(shè)計(jì)用于藍(lán)光盤(pán)片工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)光盤(pán)記錄格式。
藍(lán)光光盤(pán)標(biāo)準(zhǔn)是超過(guò)DVD的下一代記錄技術(shù),和目前DVD技術(shù)所采用的長(zhǎng)波長(zhǎng)650nm的紅光激光相比,較短波長(zhǎng)的405nm紫羅蘭藍(lán)色的激光能大大增加記錄密度。
EL6900C可編程激光驅(qū)動(dòng)器的創(chuàng)新結(jié)構(gòu),把藍(lán)激光盤(pán)標(biāo)準(zhǔn)寫(xiě)入策略波形集成到它的高速波形發(fā)生器。
數(shù)字串行總線使內(nèi)部命令和數(shù)據(jù)寄存器容易編程。其它特性還有:可編幅度和頻率調(diào)制,低噪音讀放大器,可編激光器斜率補(bǔ)償DAC和可編激光器閾值DAC。
制造商:STMicroelectronics產(chǎn)品種類(lèi):8位微控制器 -MCURoHS: 系列:安裝風(fēng)格:SMD/SMT封裝 / 箱體:TSSOP-20核心:程序存儲(chǔ)器大小:8 kB數(shù)據(jù)總線寬度:8 bitADC分辨率:10 bit最大時(shí)鐘頻率:16 MHz數(shù)據(jù) RAM 大小:1 kB工作電源電壓:2.95 V to 5.5 V
最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 85 C封裝:Cut Tape封裝:MouseReel封裝:Reel程序存儲(chǔ)器類(lèi)型:Flash商標(biāo):STMicroelectronics數(shù)據(jù) Ram 類(lèi)型:RAM數(shù)據(jù) ROM 大小:128 B數(shù)據(jù) Rom 類(lèi)型:EEPROM接口類(lèi)型:I2C, SPI, UARTADC
兩個(gè)N-MOSFET和兩個(gè)蕭特基二極管封在一個(gè)SO-14封裝的器件IRF7335D1,在今天的雙MOSFET-蕭特基共封裝中,電流處理能力最大;和IR公司以前的產(chǎn)品IRF7901D1相比,電流能力提高40%;和分立器件相比,節(jié)省60%的空間。
IRF7335D1輸入是標(biāo)準(zhǔn)的12V,有5V,3.3V 和1.7V輸出電壓的同步充跳轉(zhuǎn)換器能傳輸達(dá)11A的電流,用在筆記本電腦和臺(tái)式計(jì)算機(jī),游戲控制臺(tái)和互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。
共封裝結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)化了版圖設(shè)計(jì),降低了封裝和裝配成本,增加功率密度,簡(jiǎn)化采購(gòu)備料。

(素材來(lái)源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
激光驅(qū)動(dòng)器,特別設(shè)計(jì)用于藍(lán)光盤(pán)片工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)光盤(pán)記錄格式。
藍(lán)光光盤(pán)標(biāo)準(zhǔn)是超過(guò)DVD的下一代記錄技術(shù),和目前DVD技術(shù)所采用的長(zhǎng)波長(zhǎng)650nm的紅光激光相比,較短波長(zhǎng)的405nm紫羅蘭藍(lán)色的激光能大大增加記錄密度。
EL6900C可編程激光驅(qū)動(dòng)器的創(chuàng)新結(jié)構(gòu),把藍(lán)激光盤(pán)標(biāo)準(zhǔn)寫(xiě)入策略波形集成到它的高速波形發(fā)生器。
數(shù)字串行總線使內(nèi)部命令和數(shù)據(jù)寄存器容易編程。其它特性還有:可編幅度和頻率調(diào)制,低噪音讀放大器,可編激光器斜率補(bǔ)償DAC和可編激光器閾值DAC。
制造商:STMicroelectronics產(chǎn)品種類(lèi):8位微控制器 -MCURoHS: 系列:安裝風(fēng)格:SMD/SMT封裝 / 箱體:TSSOP-20核心:程序存儲(chǔ)器大小:8 kB數(shù)據(jù)總線寬度:8 bitADC分辨率:10 bit最大時(shí)鐘頻率:16 MHz數(shù)據(jù) RAM 大小:1 kB工作電源電壓:2.95 V to 5.5 V
最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 85 C封裝:Cut Tape封裝:MouseReel封裝:Reel程序存儲(chǔ)器類(lèi)型:Flash商標(biāo):STMicroelectronics數(shù)據(jù) Ram 類(lèi)型:RAM數(shù)據(jù) ROM 大小:128 B數(shù)據(jù) Rom 類(lèi)型:EEPROM接口類(lèi)型:I2C, SPI, UARTADC
兩個(gè)N-MOSFET和兩個(gè)蕭特基二極管封在一個(gè)SO-14封裝的器件IRF7335D1,在今天的雙MOSFET-蕭特基共封裝中,電流處理能力最大;和IR公司以前的產(chǎn)品IRF7901D1相比,電流能力提高40%;和分立器件相比,節(jié)省60%的空間。
IRF7335D1輸入是標(biāo)準(zhǔn)的12V,有5V,3.3V 和1.7V輸出電壓的同步充跳轉(zhuǎn)換器能傳輸達(dá)11A的電流,用在筆記本電腦和臺(tái)式計(jì)算機(jī),游戲控制臺(tái)和互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。
共封裝結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)化了版圖設(shè)計(jì),降低了封裝和裝配成本,增加功率密度,簡(jiǎn)化采購(gòu)備料。

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