三個(gè)引腳進(jìn)行在線感應(yīng)從外部準(zhǔn)確的設(shè)定限制電流
發(fā)布時(shí)間:2021/1/6 22:25:06 訪問(wèn)次數(shù):386
利用其中的三個(gè)引腳，可進(jìn)行在線感應(yīng)，從外部準(zhǔn)確的設(shè)定限制電流，遙控開(kāi)/關(guān)，和更低頻率同步以及由用戶選擇的300kHz或400kHz的開(kāi)關(guān)頻率。
其它的特性還有內(nèi)部軟起動(dòng)，輕負(fù)載時(shí)跳過(guò)周期，短路/開(kāi)路保護(hù)和內(nèi)部滯后熱關(guān)斷。器件是TO-263封裝。能節(jié)省多達(dá)50個(gè)外接元器件，導(dǎo)致更短的設(shè)計(jì)周期，更低的成本，更小的板的尺寸。
側(cè)向接收和頂接收的表面安裝IR接收器TSOP5700，是業(yè)界工作距離最長(zhǎng)的，可到15米。該器件一個(gè)7.2x5.3x4mm的封裝內(nèi)包括光電檢測(cè)器和預(yù)放大器。
制造商:Diodes Incorporated 產(chǎn)品種類:運(yùn)算放大器 - 運(yùn)放 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOIC-8 通道數(shù)量:2 Channel 電源電壓-最大:18 V GBP-增益帶寬產(chǎn)品:5.5 MHz 每個(gè)通道的輸出電流:60 mA SR - 轉(zhuǎn)換速率 :1.8 V/us Vos
輸入偏置電壓 :1 mV 電源電壓-最小:2 V 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 85 C Ib - 輸入偏流:400 nA 工作電源電流:2.5 mA 關(guān)閉:No Shutdown CMRR - 共模抑制比:70 dB en - 輸入電壓噪聲密度:10 nV/sqrt Hz 系列: 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel
存儲(chǔ)器模塊DDR333，目標(biāo)應(yīng)用在需要超高容量高性能尺度大小(1.2英吋高度)計(jì)算機(jī)服務(wù)器和工作站。采用36個(gè)256M位FBGA封裝的存儲(chǔ)器器芯片，184引腳模塊比用TSOP封裝的同樣容量的模塊，板面積要小60%。
由于封裝引起的寄生參數(shù)在數(shù)據(jù)引腳減小50%，其負(fù)載電感為3.0nH,電容為0.32pF,電阻為0.12歐姆。
總?cè)萘繛?28M字節(jié)X72，分成兩組，2.5V為工作電源，1.25V為信號(hào)電壓。
可流動(dòng)焊接的端頭有鎳阻擋層，CRCW0201和自動(dòng)貼片兼容，因此很容易組合成緊湊的系統(tǒng)。
利用其中的三個(gè)引腳，可進(jìn)行在線感應(yīng)，從外部準(zhǔn)確的設(shè)定限制電流，遙控開(kāi)/關(guān)，和更低頻率同步以及由用戶選擇的300kHz或400kHz的開(kāi)關(guān)頻率。
其它的特性還有內(nèi)部軟起動(dòng)，輕負(fù)載時(shí)跳過(guò)周期，短路/開(kāi)路保護(hù)和內(nèi)部滯后熱關(guān)斷。器件是TO-263封裝。能節(jié)省多達(dá)50個(gè)外接元器件，導(dǎo)致更短的設(shè)計(jì)周期，更低的成本，更小的板的尺寸。
側(cè)向接收和頂接收的表面安裝IR接收器TSOP5700，是業(yè)界工作距離最長(zhǎng)的，可到15米。該器件一個(gè)7.2x5.3x4mm的封裝內(nèi)包括光電檢測(cè)器和預(yù)放大器。
制造商:Diodes Incorporated 產(chǎn)品種類:運(yùn)算放大器 - 運(yùn)放 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOIC-8 通道數(shù)量:2 Channel 電源電壓-最大:18 V GBP-增益帶寬產(chǎn)品:5.5 MHz 每個(gè)通道的輸出電流:60 mA SR - 轉(zhuǎn)換速率 :1.8 V/us Vos
輸入偏置電壓 :1 mV 電源電壓-最小:2 V 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 85 C Ib - 輸入偏流:400 nA 工作電源電流:2.5 mA 關(guān)閉:No Shutdown CMRR - 共模抑制比:70 dB en - 輸入電壓噪聲密度:10 nV/sqrt Hz 系列: 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel
存儲(chǔ)器模塊DDR333，目標(biāo)應(yīng)用在需要超高容量高性能尺度大小(1.2英吋高度)計(jì)算機(jī)服務(wù)器和工作站。采用36個(gè)256M位FBGA封裝的存儲(chǔ)器器芯片，184引腳模塊比用TSOP封裝的同樣容量的模塊，板面積要小60%。
由于封裝引起的寄生參數(shù)在數(shù)據(jù)引腳減小50%，其負(fù)載電感為3.0nH,電容為0.32pF,電阻為0.12歐姆。
總?cè)萘繛?28M字節(jié)X72，分成兩組，2.5V為工作電源，1.25V為信號(hào)電壓。
可流動(dòng)焊接的端頭有鎳阻擋層，CRCW0201和自動(dòng)貼片兼容，因此很容易組合成緊湊的系統(tǒng)。
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