文字型是超級(jí)扭曲向列(STN)結(jié)構(gòu)，有各種尺寸。圖形型有STN和薄膜超級(jí)扭曲向列(FSTN)兩種結(jié)構(gòu)，也有各種尺寸。

單、雙SMBus風(fēng)扇速度控制器。該風(fēng)扇速度控制器能發(fā)現(xiàn)風(fēng)扇問(wèn)題及溫度是否過(guò)熱，適用于下一代風(fēng)扇速度控制和風(fēng)扇監(jiān)控。TC654/5器件能同時(shí)監(jiān)控兩臺(tái)風(fēng)扇，十分適用于多風(fēng)扇系統(tǒng)。

型號(hào)為T(mén)C654、TC655、TC664和TC665的風(fēng)扇管理器可根據(jù)溫度調(diào)整風(fēng)扇速度，而不像以往的風(fēng)扇以最大速度不斷地運(yùn)轉(zhuǎn)。

訪問(wèn)時(shí)間:4.8 ns電源電壓-最大:1.95 V電源電壓-最小:1.7 V電源電流—最大值:75 mA最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 85 C系列:封裝:Tray商標(biāo):Micron 濕度敏感性:Yes 產(chǎn)品類(lèi)型:DRAM 1782 子類(lèi)別:Memory & Data Storage 單位重量:9.178 g

AX架構(gòu)的主要特性 ：Axcelerator 器件基于Actel公司的新型AX架構(gòu)和可縮放平臺(tái)，采用了多種關(guān)鍵的結(jié)構(gòu)改進(jìn)，其中包括具有亞穩(wěn)態(tài)免疫控制電路的嵌入式FIFO控制器，無(wú)需使用一般邏輯資源即可支持高性能通信設(shè)計(jì)，采用完全可分拆的邏輯簇 (SuperCluster)，提高了邏輯模塊的利用率.

采用了嵌入式64位PerPin FIFO，便于與不同時(shí)域的芯片外資源連接，采用了內(nèi)核單元 (Core Tile) 結(jié)構(gòu)，可為整個(gè)器件提供更少的時(shí)鐘偏移，采用了靈活的時(shí)鐘結(jié)構(gòu)，具有8個(gè)鎖相環(huán) (PLL) 及8個(gè)全局時(shí)鐘平均分布整顆芯片，因而無(wú)需時(shí)鐘布局，易于設(shè)計(jì)移植。