雙極晶體管HBT射頻RF低壓降線性調(diào)整器
發(fā)布時(shí)間:2021/1/9 13:09:24 訪問次數(shù):933
LX5503是用先進(jìn)的銦鎵磷(InGaP)/砷化鎵(GaAs)異質(zhì)結(jié)雙極晶體管(HBT)射頻(RF)IC制造工藝來制造的，它使用單一3.3V電源，有源偏置以改善熱性能，I/O預(yù)匹配，占位面積3-mm2和0.9mm高的微引線封裝。
Au1100處理器具有高性能、低功耗，高集成度特性，適用于網(wǎng)絡(luò)無線終端、遠(yuǎn)程信息處理、個(gè)人數(shù)字助理(PDA)等非PC的無線互聯(lián)設(shè)備。
AMD 魔力Au1100處理器采用399腳的PBGA封裝。
制造商:STMicroelectronics 產(chǎn)品種類:MOSFET 技術(shù):Si 商標(biāo)名: 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 系列: 商標(biāo):STMicroelectronics 產(chǎn)品類型:MOSFET 1800 子類別:MOSFETs 單位重量:76 mg
通道數(shù)量:1 Channel Vds-漏源極擊穿電壓:60 V Id-連續(xù)漏極電流:60 A Rds On-漏源導(dǎo)通電阻:16 mOhms Vgs - 柵極-源極電壓:- 20 V, + 20 V Vgs th-柵源極閾值電壓:2 V Qg-柵極電荷:54 nC 最小工作溫度:- 55 C 最大工作溫度:+ 175 C Pd-功率耗散:110 W
MAX1819，是500毫安低壓降線性調(diào)整器，其工作電壓為2.5伏到5伏。
一個(gè)內(nèi)部的PMOS傳輸三級管允許像125微安那樣低的電流來維持負(fù)載的獨(dú)立性,因此延長了便攜設(shè)備如PDA,手機(jī),無繩電話,數(shù)碼照相機(jī),或筆記本電腦中的電池使用時(shí)間.當(dāng)邏輯控制關(guān)閉時(shí)，這個(gè)電流甚至可以減小到0.1微安。
MAX1819的特點(diǎn)是有一個(gè)低電平作用的漏極開路重置輸出來顯示輸出異常時(shí)短路保護(hù)和過熱保護(hù).器件是6引腳封裝，工作溫度是-40攝氏度到85攝氏度.
LX5503是用先進(jìn)的銦鎵磷(InGaP)/砷化鎵(GaAs)異質(zhì)結(jié)雙極晶體管(HBT)射頻(RF)IC制造工藝來制造的，它使用單一3.3V電源，有源偏置以改善熱性能，I/O預(yù)匹配，占位面積3-mm2和0.9mm高的微引線封裝。
Au1100處理器具有高性能、低功耗，高集成度特性，適用于網(wǎng)絡(luò)無線終端、遠(yuǎn)程信息處理、個(gè)人數(shù)字助理(PDA)等非PC的無線互聯(lián)設(shè)備。
AMD 魔力Au1100處理器采用399腳的PBGA封裝。
制造商:STMicroelectronics 產(chǎn)品種類:MOSFET 技術(shù):Si 商標(biāo)名: 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 系列: 商標(biāo):STMicroelectronics 產(chǎn)品類型:MOSFET 1800 子類別:MOSFETs 單位重量:76 mg
通道數(shù)量:1 Channel Vds-漏源極擊穿電壓:60 V Id-連續(xù)漏極電流:60 A Rds On-漏源導(dǎo)通電阻:16 mOhms Vgs - 柵極-源極電壓:- 20 V, + 20 V Vgs th-柵源極閾值電壓:2 V Qg-柵極電荷:54 nC 最小工作溫度:- 55 C 最大工作溫度:+ 175 C Pd-功率耗散:110 W
MAX1819，是500毫安低壓降線性調(diào)整器，其工作電壓為2.5伏到5伏。
一個(gè)內(nèi)部的PMOS傳輸三級管允許像125微安那樣低的電流來維持負(fù)載的獨(dú)立性,因此延長了便攜設(shè)備如PDA,手機(jī),無繩電話,數(shù)碼照相機(jī),或筆記本電腦中的電池使用時(shí)間.當(dāng)邏輯控制關(guān)閉時(shí)，這個(gè)電流甚至可以減小到0.1微安。
MAX1819的特點(diǎn)是有一個(gè)低電平作用的漏極開路重置輸出來顯示輸出異常時(shí)短路保護(hù)和過熱保護(hù).器件是6引腳封裝，工作溫度是-40攝氏度到85攝氏度.
相關(guān)技術(shù)資料- 7-28100A全集成電源模塊MPM3695-100
- 7-28Teseo-VIC6A GNSS車用精準(zhǔn)定位方案
- 7-28高效先進(jìn)封裝工藝MPS 電源模塊應(yīng)用設(shè)計(jì)
- 7-28模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (Analog-to-Digital Converter，ADC)
- 7-28集成模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)高噪聲數(shù)字電路
- 7-28128 通道20 位電流數(shù)字轉(zhuǎn)換器MDC91128
- 7-26MOSFET 電感單片降壓開關(guān)模式變換器優(yōu)勢特征
- 7-26SiC MOSFET 和 IGBT 隔離式柵極驅(qū)動(dòng)器應(yīng)用
- 7-26新型 電隔離無芯線性霍爾效應(yīng)電流傳感器
- 7-26業(yè)界超小絕對位置編碼器技術(shù)參數(shù)設(shè)計(jì)
- 7-26高帶寬、更高分辨率磁角度傳感技術(shù)應(yīng)用探究
- 7-26MagAlpha 角度位置傳感器應(yīng)用詳解
熱門點(diǎn)擊
- 多相CPU功率控制器滿足Intel VRD/
- 驍龍480提升了串流和高通aptX͐
- DS1/E1 TDM端口中接收恒定位速率通信
- 640kB嵌入閃存和48KB RAM數(shù)據(jù)存儲(chǔ)
- 雙極晶體管HBT射頻RF低壓降線性調(diào)整器
- 1MHz的開關(guān)頻率400mA的內(nèi)部開關(guān)電流
- ACOT控制模式在較低輸出電壓下的性能
- 帶集成檢測器大功放ISL3985的輸出功率2
- PDA使用的可拆卸相機(jī)及數(shù)碼靜止及雙模相機(jī)
- I2CTM總線控制PLL頻率合成器差分輸出7
推薦技術(shù)資料
- 100A全集成電源模塊R
- Teseo-VIC6A GNSS車用精準(zhǔn)定位
- 高效先進(jìn)封裝工藝
- 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (Analog-to-Digit
- 集成模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)
- 128 通道20 位電流數(shù)字轉(zhuǎn)換器̴
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究
公網(wǎng)安備44030402000607
