MCP提供高密存儲器支持3G移動圖像處理能力面積只有原來一半
發(fā)布時(shí)間:2023/11/29 23:19:39 訪問次數(shù):23
HC9S12A256和HC9S12A128是HCS12 MCU系列中的一員。摩托羅拉已經(jīng)準(zhǔn)備發(fā)行HCS12系列以滿足更多性能和價(jià)格要求,包括從32k到512k字節(jié)的嵌入式閃存。
每個(gè)HCS12 MCU提供25MHz的性能,代碼效率,片上調(diào)試功能,并與摩托羅拉的68HC11和68HC12結(jié)構(gòu)代碼兼容。HCS12器件由0.25微米閃存工藝生產(chǎn)。
HC9S12A256和HC9S12A128的價(jià)格分別為:$11.88和$9.13,封裝為112腳LQFP。以后將推出80腳的QFP封裝。
http://zpfykj.51dzw.com深圳市展鵬富?萍加邢薰
制造商:Power Integrations 產(chǎn)品種類:交流/直流轉(zhuǎn)換器 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SO-8C-7 輸出電壓:50 V 輸入/電源電壓—最小值:85 VAC 輸入/電源電壓—最大值:265 VAC 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu):Buck, Buck-Boost, Flyback
輸出端數(shù)量:1 Output 產(chǎn)品:AC/DC Converters 類型:Off Line Converter 商標(biāo):Power Integrations 產(chǎn)品類型:AC/DC Converters 工廠包裝數(shù)量2500 子類別:PMIC - Power Management ICs 單位重量:421.308 mg
三星半導(dǎo)體的MCP存儲器,在一個(gè)封裝內(nèi)堆棧式地集成了256 M位NAND閃存以及可選32M位 UtRAM的128 M位SDRAM。SDRAM相當(dāng)于一個(gè)緩存和工作存儲器,而NAND閃存存儲代碼和數(shù)據(jù)。UtRAM消除讀寫之間的死鎖,加速數(shù)據(jù)傳輸。
帶有選擇的32M位UtRAM的128M位SDRAM/256M位NAND閃存的MCP器件,可以作為傳統(tǒng)的NOR閃存和SRAM在蜂窩電話中的替代品。移動手機(jī)現(xiàn)在裝有MCP器件:32M位閃存和8M位 SRAM芯片。這些MCP器件提供高密存儲器,提供支持3G移動圖像處理能力,面積卻只有原來的一半。

HC9S12A256和HC9S12A128是HCS12 MCU系列中的一員。摩托羅拉已經(jīng)準(zhǔn)備發(fā)行HCS12系列以滿足更多性能和價(jià)格要求,包括從32k到512k字節(jié)的嵌入式閃存。
每個(gè)HCS12 MCU提供25MHz的性能,代碼效率,片上調(diào)試功能,并與摩托羅拉的68HC11和68HC12結(jié)構(gòu)代碼兼容。HCS12器件由0.25微米閃存工藝生產(chǎn)。
HC9S12A256和HC9S12A128的價(jià)格分別為:$11.88和$9.13,封裝為112腳LQFP。以后將推出80腳的QFP封裝。
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制造商:Power Integrations 產(chǎn)品種類:交流/直流轉(zhuǎn)換器 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SO-8C-7 輸出電壓:50 V 輸入/電源電壓—最小值:85 VAC 輸入/電源電壓—最大值:265 VAC 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu):Buck, Buck-Boost, Flyback
輸出端數(shù)量:1 Output 產(chǎn)品:AC/DC Converters 類型:Off Line Converter 商標(biāo):Power Integrations 產(chǎn)品類型:AC/DC Converters 工廠包裝數(shù)量2500 子類別:PMIC - Power Management ICs 單位重量:421.308 mg
三星半導(dǎo)體的MCP存儲器,在一個(gè)封裝內(nèi)堆棧式地集成了256 M位NAND閃存以及可選32M位 UtRAM的128 M位SDRAM。SDRAM相當(dāng)于一個(gè)緩存和工作存儲器,而NAND閃存存儲代碼和數(shù)據(jù)。UtRAM消除讀寫之間的死鎖,加速數(shù)據(jù)傳輸。
帶有選擇的32M位UtRAM的128M位SDRAM/256M位NAND閃存的MCP器件,可以作為傳統(tǒng)的NOR閃存和SRAM在蜂窩電話中的替代品。移動手機(jī)現(xiàn)在裝有MCP器件:32M位閃存和8M位 SRAM芯片。這些MCP器件提供高密存儲器,提供支持3G移動圖像處理能力,面積卻只有原來的一半。

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