64位RZ/G2微處理器系統(tǒng)電流小于500mA的電源
發(fā)布時(shí)間:2021/1/12 12:39:48 訪問次數(shù):266
SMARC SoM板為設(shè)計(jì)人員提供了三種不同可擴(kuò)展版本的瑞薩64位RZ/G2微處理器：中檔性能的RZ/G2N雙核Arm® Cortex®-A57 MPU，工作頻率為1. 5GHz；高性能RZ/G2M MPU采用雙核Arm Cortex-A57和四核Arm Cortex-A53（1.2GHz）；超高性能的RZ/G2H MPU采用四核Arm Cortex-A57和四核Arm Cortex-A53。
三款MPU（雙核，最多八核）均具有集成的600MHz PowerVR 3D圖形以及4K UHD H.265和H.264編解碼器，可以滿足不同計(jì)算處理要求。
制造商:TE Connectivity產(chǎn)品種類:端子RoHS: 產(chǎn)品:Quick Disconnects類型:Receptacle線規(guī):12 AWG接線柱/接頭大小:6.35 mm x 0.81 mm端接類型:Crimp安裝風(fēng)格:-型式:Female絕緣:Not Insulated觸點(diǎn)電鍍:Tin觸點(diǎn)材料:Brass系列:商標(biāo)名:封裝:Reel電流額定值:-絕緣材料:Not Insulated長度:17.02 mm材料:Brass安裝角:30 Deg電壓額定值:-寬度:8.08 mm商標(biāo):TE Connectivity最大光束直徑:-觸點(diǎn)類型:-產(chǎn)品類型:Terminals4000子類別:Terminals線規(guī)最大值:12 AWG單位重量:1.101 g
對于系統(tǒng)電流小于500mA的電源管理平臺，Maxim Integrated推出了兩款可配置PMIC ：MAX77643和MAX77642。
主要優(yōu)勢
最高功率密度：功率密度提高85%；可提供高達(dá)700mA總電流，而PCB面積只有17mm2，支持較高電流負(fù)載，為下一代設(shè)計(jì)提升計(jì)算能力和傳感器資源
最小尺寸：集成4路電源而只需單個(gè)電感，將電源管理方案尺寸減小70%
高效率：3.7 VIN、1.8 VOUT時(shí)效率高達(dá)90%
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝）
SMARC SoM板為設(shè)計(jì)人員提供了三種不同可擴(kuò)展版本的瑞薩64位RZ/G2微處理器：中檔性能的RZ/G2N雙核Arm® Cortex®-A57 MPU，工作頻率為1. 5GHz；高性能RZ/G2M MPU采用雙核Arm Cortex-A57和四核Arm Cortex-A53（1.2GHz）；超高性能的RZ/G2H MPU采用四核Arm Cortex-A57和四核Arm Cortex-A53。
三款MPU（雙核，最多八核）均具有集成的600MHz PowerVR 3D圖形以及4K UHD H.265和H.264編解碼器，可以滿足不同計(jì)算處理要求。
制造商:TE Connectivity產(chǎn)品種類:端子RoHS: 產(chǎn)品:Quick Disconnects類型:Receptacle線規(guī):12 AWG接線柱/接頭大小:6.35 mm x 0.81 mm端接類型:Crimp安裝風(fēng)格:-型式:Female絕緣:Not Insulated觸點(diǎn)電鍍:Tin觸點(diǎn)材料:Brass系列:商標(biāo)名:封裝:Reel電流額定值:-絕緣材料:Not Insulated長度:17.02 mm材料:Brass安裝角:30 Deg電壓額定值:-寬度:8.08 mm商標(biāo):TE Connectivity最大光束直徑:-觸點(diǎn)類型:-產(chǎn)品類型:Terminals4000子類別:Terminals線規(guī)最大值:12 AWG單位重量:1.101 g
對于系統(tǒng)電流小于500mA的電源管理平臺，Maxim Integrated推出了兩款可配置PMIC ：MAX77643和MAX77642。
主要優(yōu)勢
最高功率密度：功率密度提高85%；可提供高達(dá)700mA總電流，而PCB面積只有17mm2，支持較高電流負(fù)載，為下一代設(shè)計(jì)提升計(jì)算能力和傳感器資源
最小尺寸：集成4路電源而只需單個(gè)電感，將電源管理方案尺寸減小70%
高效率：3.7 VIN、1.8 VOUT時(shí)效率高達(dá)90%
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