MY1104/E有四個串并/并串轉(zhuǎn)換器(SERDES)通道
發(fā)布時間:2021/1/18 23:47:58 訪問次數(shù):570
在USB配置,主設(shè)備有兩種預(yù)設(shè)置的充電速率100mA 或50mA。而用AC適配器,集成的功率FET能有高達1A的充電電流。有可編程的電流設(shè)定點的集成電流傳感器提供了設(shè)計靈活性,不需要外接傳感器電阻。
該器件充電分三步走:預(yù)充電狀態(tài),恒流和準(zhǔn)確電流電壓。當(dāng)電池電壓降到內(nèi)置的閾值時充電器重新開始充電,當(dāng)兩種電源移走時進入低功率的睡眠狀態(tài)。這種特性防止電池在沒有輸入功率存在的漏電現(xiàn)象。
BqTINY II是10引腳的QFN封裝,3x3mm尺寸。
制造商:Intel 產(chǎn)品種類:CPU - 中央處理器 封裝 / 箱體:PLCC 代碼名稱:MCS96 最大時鐘頻率:16 MHz 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 最小工作溫度:0 C 最大工作溫度:+ 70 C 商標(biāo):Intel 工作電源電壓:5.5 V 產(chǎn)品類型:CPU - Central Processing Units 子類別:Embedded Processors & Controllers
制造商:Amphenol 產(chǎn)品種類:標(biāo)準(zhǔn)環(huán)形接頭 商標(biāo):Amphenol Socapex 產(chǎn)品類型:Standard Circular Contacts 工廠包裝數(shù)量:10 子類別:Circular Connectors
MY1104/E有四個串并/并串轉(zhuǎn)換器(SERDES)通道,其速度范圍從1.0 到1.25Gbps(4X1.25Gbps)。根據(jù)該公司的DSP和混合信號設(shè)計技術(shù),MY1104/E僅消耗功率0.6W,在每通道上都有時鐘補償和恢復(fù),并且有多種自測試選擇。
設(shè)計用在高速點對點千兆位以太網(wǎng)連接,內(nèi)部系統(tǒng)互連和高速背板,MY1104/E還采用Mysticom獨特的信號質(zhì)量指數(shù)(SQI)技術(shù)連續(xù)不斷地監(jiān)測信號的質(zhì)量。這使系統(tǒng)工程師能在實時或設(shè)計階段精選鏈接參數(shù)。
MY1104/E的封裝為256針BGA封裝,提供1000-BaseX,光纖通道和背板的可選擇的工作模式,以及連接于ASIC/FPGA的友好的靈活的時鐘時序。其它可編的鏈接參數(shù)包括預(yù)補償電路,放大,均衡和阻抗。
在USB配置,主設(shè)備有兩種預(yù)設(shè)置的充電速率100mA 或50mA。而用AC適配器,集成的功率FET能有高達1A的充電電流。有可編程的電流設(shè)定點的集成電流傳感器提供了設(shè)計靈活性,不需要外接傳感器電阻。
該器件充電分三步走:預(yù)充電狀態(tài),恒流和準(zhǔn)確電流電壓。當(dāng)電池電壓降到內(nèi)置的閾值時充電器重新開始充電,當(dāng)兩種電源移走時進入低功率的睡眠狀態(tài)。這種特性防止電池在沒有輸入功率存在的漏電現(xiàn)象。
BqTINY II是10引腳的QFN封裝,3x3mm尺寸。
制造商:Intel 產(chǎn)品種類:CPU - 中央處理器 封裝 / 箱體:PLCC 代碼名稱:MCS96 最大時鐘頻率:16 MHz 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 最小工作溫度:0 C 最大工作溫度:+ 70 C 商標(biāo):Intel 工作電源電壓:5.5 V 產(chǎn)品類型:CPU - Central Processing Units 子類別:Embedded Processors & Controllers
制造商:Amphenol 產(chǎn)品種類:標(biāo)準(zhǔn)環(huán)形接頭 商標(biāo):Amphenol Socapex 產(chǎn)品類型:Standard Circular Contacts 工廠包裝數(shù)量:10 子類別:Circular Connectors
MY1104/E有四個串并/并串轉(zhuǎn)換器(SERDES)通道,其速度范圍從1.0 到1.25Gbps(4X1.25Gbps)。根據(jù)該公司的DSP和混合信號設(shè)計技術(shù),MY1104/E僅消耗功率0.6W,在每通道上都有時鐘補償和恢復(fù),并且有多種自測試選擇。
設(shè)計用在高速點對點千兆位以太網(wǎng)連接,內(nèi)部系統(tǒng)互連和高速背板,MY1104/E還采用Mysticom獨特的信號質(zhì)量指數(shù)(SQI)技術(shù)連續(xù)不斷地監(jiān)測信號的質(zhì)量。這使系統(tǒng)工程師能在實時或設(shè)計階段精選鏈接參數(shù)。
MY1104/E的封裝為256針BGA封裝,提供1000-BaseX,光纖通道和背板的可選擇的工作模式,以及連接于ASIC/FPGA的友好的靈活的時鐘時序。其它可編的鏈接參數(shù)包括預(yù)補償電路,放大,均衡和阻抗。
熱門點擊
- 32引腳PLCC和高密度32引腳TSOP封裝
- 600V/800V三端雙向可控硅開關(guān)元件高開
- 2線駐極體電容器麥克風(fēng)的放大器
- 高精度的5位數(shù)模轉(zhuǎn)換器DAC增強型V2TM控
- MY1104/E有四個串并/并串轉(zhuǎn)換器(SE
- AD7738高達8KHz的通道開關(guān)速率主要特
- 18通道1.25GbpsCDR收發(fā)器輸出放大
- 放大和處理極微弱的神經(jīng)元電信號最大為5mV
- 535腳 BGA球柵陣列封裝VEC模塊的功耗
- 2.5Vref的基準(zhǔn)電源誤差降低PCB的寄生
推薦技術(shù)資料
- Seeed Studio
- Seeed Studio紿我們的印象總是和繪畫脫離不了... [詳細]
- 100A全集成電源模塊R
- Teseo-VIC6A GNSS車用精準(zhǔn)定位
- 高效先進封裝工藝
- 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (Analog-to-Digit
- 集成模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)
- 128 通道20 位電流數(shù)字轉(zhuǎn)換器̴
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究