PayloadPlus APP520芯片IGBT的導通損耗
發(fā)布時間:2021/1/20 12:25:31 訪問次數(shù):624
這種軟件復雜性和大小的降低能在和軟件有關的成本在設備生命周期內節(jié)省幾百萬美元。該開發(fā)環(huán)境稱作Festino硬件和軟件開發(fā)平臺。
Agere公司也公布了PayloadPlus APP520芯片，它和APP540一樣，但應用成本更低。
加在傳感器陣列上，所以每個神經(jīng)單元至少覆蓋一個傳感器。WARP2 IGBT在并聯(lián)工作時有極好的電流分享特性，如功率MOSFET一樣。和功率MOSFET不同，IGBT的導通損耗基本上保持平坦。
制造商:Osram Opto Semiconductor產(chǎn)品種類:紅外發(fā)射器 - 大功率RoHS: 安裝風格:SMD/SMT波長:940 nm輻射強度:1000 mW/sr射束角:50 degIf - 正向電流:1 AVf - 正向電壓:2.65 V功率額定值:5.2 W封裝 / 箱體:SMD-3最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 125 C封裝:Cut Tape封裝:MouseReel封裝:Reel照明顏色:Infrared商標:OSRAM Opto Semiconductors下降時間:15 ns濕度敏感性:Yes產(chǎn)品類型:IR Emitters (IR LEDs)上升時間:10 ns600子類別:Infrared Data Communications零件號別名:Q65112A0371單位重量:31 mg
芯片采用原設計生產(chǎn)商(ODM)可接受的高達134MIPS的ARM946處理器核(不用其它處理器就能運行軟件Modem，MP3譯碼器，或其它軟件應用)。
其它的特性包括有開放式開發(fā)平臺，通道或包的質量服務，三重數(shù)據(jù)加密標準(DES)加密(168位)，128或176引腳TQFP封裝的器件72KB緊密耦合的存儲器和高達8MB的外部存儲器地址空間。
片上接口有USB 1.1,IIC,SPI,IIS,MODEM,UART,Ppwerline,GPIO,JTAG,外接處理器總線，中斷控制器，可編程序控制器等。
這種軟件復雜性和大小的降低能在和軟件有關的成本在設備生命周期內節(jié)省幾百萬美元。該開發(fā)環(huán)境稱作Festino硬件和軟件開發(fā)平臺。
Agere公司也公布了PayloadPlus APP520芯片，它和APP540一樣，但應用成本更低。
加在傳感器陣列上，所以每個神經(jīng)單元至少覆蓋一個傳感器。WARP2 IGBT在并聯(lián)工作時有極好的電流分享特性，如功率MOSFET一樣。和功率MOSFET不同，IGBT的導通損耗基本上保持平坦。
制造商:Osram Opto Semiconductor產(chǎn)品種類:紅外發(fā)射器 - 大功率RoHS: 安裝風格:SMD/SMT波長:940 nm輻射強度:1000 mW/sr射束角:50 degIf - 正向電流:1 AVf - 正向電壓:2.65 V功率額定值:5.2 W封裝 / 箱體:SMD-3最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 125 C封裝:Cut Tape封裝:MouseReel封裝:Reel照明顏色:Infrared商標:OSRAM Opto Semiconductors下降時間:15 ns濕度敏感性:Yes產(chǎn)品類型:IR Emitters (IR LEDs)上升時間:10 ns600子類別:Infrared Data Communications零件號別名:Q65112A0371單位重量:31 mg
芯片采用原設計生產(chǎn)商(ODM)可接受的高達134MIPS的ARM946處理器核(不用其它處理器就能運行軟件Modem，MP3譯碼器，或其它軟件應用)。
其它的特性包括有開放式開發(fā)平臺，通道或包的質量服務，三重數(shù)據(jù)加密標準(DES)加密(168位)，128或176引腳TQFP封裝的器件72KB緊密耦合的存儲器和高達8MB的外部存儲器地址空間。
片上接口有USB 1.1,IIC,SPI,IIS,MODEM,UART,Ppwerline,GPIO,JTAG,外接處理器總線，中斷控制器，可編程序控制器等。
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