嵌入DSP的Firewire外設接口4Mb存儲器器件
發(fā)布時間:2021/1/21 20:03:53 訪問次數(shù):572
納米晶體的業(yè)界首個4Mb存儲器器件。4Mb測試芯片的全部功能可以說是替代浮置柵閃存研究中的一個主要里程碑，它比浮置柵閃存的體積更小，更可靠和能量上更有效率。
硅納米晶體存儲器是稱作薄膜存儲的先進存儲器技術。
Motorola已經(jīng)開發(fā)出簡化這種存儲器制造的技術。在Motorola的DigitalDNA實驗室，采用傳統(tǒng)的沉積設備，能在兩層氧化物間沉積直經(jīng)為50埃的硅納米晶體。
這種硅球用來保持和阻止電荷橫向運動到其它絕緣的納米晶體。
制造商:STMicroelectronics 產(chǎn)品種類:MOSFET 技術:Si 安裝風格:Through Hole 封裝 / 箱體:TO-220-3 晶體管極性:N-Channel 通道數(shù)量:1 Channel Vds-漏源極擊穿電壓:60 V Id-連續(xù)漏極電流:60 A Rds On-漏源導通電阻:14 mOhms Vgs - 柵極-源極電壓:- 20 V, + 20 V Vgs th-柵源極閾值電壓:2 V Qg-柵極電荷:54 nC 最小工作溫度:- 55 C 最大工作溫度:+ 175 C Pd-功率耗散:110 W 通道模式:Enhancement 封裝:Tube 配置:Single 高度:9.15 mm 長度:10.4 mm 晶體管類型:1 N-Channel Power MOSFET 寬度:4.6 mm 商標:STMicroelectronics 正向跨導 - 最小值:50 S 下降時間:16 ns 產(chǎn)品類型:MOSFET 上升時間:60 ns 工廠包裝數(shù)量1000 子類別:MOSFETs 典型關閉延遲時間:40 ns 典型接通延遲時間:15 ns 單位重量:330 mg
Traquair還報告了不遠的將來推出的和TI的DSP Starter Kit(DSK)擴展口兼容的兒女卡，使TI的TMS320C2000 DSP，C5000 DSP和TMS320C600 DSP開發(fā)平臺能采用該公司的超緊湊模塊技術而獲得許多好處。
可提供新型多片式模塊，它集成了有嵌入DSP的Firewire外設接口，目標應用在照相機，傳感器和嵌入系統(tǒng)開發(fā)系統(tǒng)，是尺寸為30x36mm的PLCC封裝的表面貼裝器件。
UC1394a-1具有TI公司的200MHz TMS3230C5509 DSP處理器，Xilinx公司的50K門Spartan-II FPGA以及雙端口400Mbps IEEE 1394aFirewire接口的特性。
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權請聯(lián)系刪除。特別感謝）
納米晶體的業(yè)界首個4Mb存儲器器件。4Mb測試芯片的全部功能可以說是替代浮置柵閃存研究中的一個主要里程碑，它比浮置柵閃存的體積更小，更可靠和能量上更有效率。
硅納米晶體存儲器是稱作薄膜存儲的先進存儲器技術。
Motorola已經(jīng)開發(fā)出簡化這種存儲器制造的技術。在Motorola的DigitalDNA實驗室，采用傳統(tǒng)的沉積設備，能在兩層氧化物間沉積直經(jīng)為50埃的硅納米晶體。
這種硅球用來保持和阻止電荷橫向運動到其它絕緣的納米晶體。
制造商:STMicroelectronics 產(chǎn)品種類:MOSFET 技術:Si 安裝風格:Through Hole 封裝 / 箱體:TO-220-3 晶體管極性:N-Channel 通道數(shù)量:1 Channel Vds-漏源極擊穿電壓:60 V Id-連續(xù)漏極電流:60 A Rds On-漏源導通電阻:14 mOhms Vgs - 柵極-源極電壓:- 20 V, + 20 V Vgs th-柵源極閾值電壓:2 V Qg-柵極電荷:54 nC 最小工作溫度:- 55 C 最大工作溫度:+ 175 C Pd-功率耗散:110 W 通道模式:Enhancement 封裝:Tube 配置:Single 高度:9.15 mm 長度:10.4 mm 晶體管類型:1 N-Channel Power MOSFET 寬度:4.6 mm 商標:STMicroelectronics 正向跨導 - 最小值:50 S 下降時間:16 ns 產(chǎn)品類型:MOSFET 上升時間:60 ns 工廠包裝數(shù)量1000 子類別:MOSFETs 典型關閉延遲時間:40 ns 典型接通延遲時間:15 ns 單位重量:330 mg
Traquair還報告了不遠的將來推出的和TI的DSP Starter Kit(DSK)擴展口兼容的兒女卡，使TI的TMS320C2000 DSP，C5000 DSP和TMS320C600 DSP開發(fā)平臺能采用該公司的超緊湊模塊技術而獲得許多好處。
可提供新型多片式模塊，它集成了有嵌入DSP的Firewire外設接口，目標應用在照相機，傳感器和嵌入系統(tǒng)開發(fā)系統(tǒng)，是尺寸為30x36mm的PLCC封裝的表面貼裝器件。
UC1394a-1具有TI公司的200MHz TMS3230C5509 DSP處理器，Xilinx公司的50K門Spartan-II FPGA以及雙端口400Mbps IEEE 1394aFirewire接口的特性。
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權請聯(lián)系刪除。特別感謝）
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