133MHz的48位LVDS串行化器DS90CR485
發(fā)布時間:2021/1/22 13:05:51 訪問次數(shù):708
超緊湊(7X7mm)的通用16位微控制器MB90F455/456/457,能滿足手持設(shè)備和智能遙控控制器中用戶接口控制系統(tǒng)的對元件更小型化的要求,如需要高速實時處理的消費類電子產(chǎn)品的過程控制。
器件為48引腳LQFP封裝的CMOS器件,有34個端口,包括四個大電流輸出。
第二季度可提供評估模塊和參考設(shè)計,10K量的單價為$1.19。
其中TPS40050 僅為電流源,TPS40051 是電流源和沉,TPS40053 為有預(yù)偏置的電流源和沉,而TPS40060僅為電流源,TPS40061為電流源和沉。
制造商:Artesyn Embedded Technologies產(chǎn)品種類:隔離式DC/DC轉(zhuǎn)換器RoHS: 輸出端數(shù)量:1 Output輸出功率:35 W輸入電壓(最小值):36 V輸入電壓(最大值):75 V輸出電壓—通道1:5 V輸出電流—通道1:7 A絕緣電壓:1.5 kV最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 85 C安裝風(fēng)格:Through Hole封裝 / 箱體:1/16 Brick長度:33 mm寬度:22.86 mm高度:8.89 mm工業(yè):Industrial產(chǎn)品:Isolated系列:輸入電壓:36 V to 75 V商標(biāo):Artesyn Embedded Technologies效率:90.5 %機械形式:Isolated輸出電壓V1(標(biāo)稱值):5 VDC產(chǎn)品類型:Isolated DC-DC Converters150
133MHz的48位LVDS串行化器DS90CR485,能把24路LVCMOS/LVTTL雙緣輸入(每時鐘周期鎖存48位數(shù)據(jù))串行化成8個低壓差分信號(LVDS)流。
鎖相發(fā)送時鐘在第九次鏈接時和數(shù)據(jù)流平行。從寬TTL總線降低到幾個LVDS線,減少了電纜和連接器的尺寸,從而降低了成本。雙緣輸入在時鐘的上升緣和下降緣兩邊鎖存數(shù)據(jù),最大限度地減少了所需的引腳數(shù)量,簡化了主芯片和串行化器間的PCB布線。
該芯片是解決大吞吐量點對點應(yīng)用中EMI和互連尺寸問題的理想方案。
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)
超緊湊(7X7mm)的通用16位微控制器MB90F455/456/457,能滿足手持設(shè)備和智能遙控控制器中用戶接口控制系統(tǒng)的對元件更小型化的要求,如需要高速實時處理的消費類電子產(chǎn)品的過程控制。
器件為48引腳LQFP封裝的CMOS器件,有34個端口,包括四個大電流輸出。
第二季度可提供評估模塊和參考設(shè)計,10K量的單價為$1.19。
其中TPS40050 僅為電流源,TPS40051 是電流源和沉,TPS40053 為有預(yù)偏置的電流源和沉,而TPS40060僅為電流源,TPS40061為電流源和沉。
制造商:Artesyn Embedded Technologies產(chǎn)品種類:隔離式DC/DC轉(zhuǎn)換器RoHS: 輸出端數(shù)量:1 Output輸出功率:35 W輸入電壓(最小值):36 V輸入電壓(最大值):75 V輸出電壓—通道1:5 V輸出電流—通道1:7 A絕緣電壓:1.5 kV最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 85 C安裝風(fēng)格:Through Hole封裝 / 箱體:1/16 Brick長度:33 mm寬度:22.86 mm高度:8.89 mm工業(yè):Industrial產(chǎn)品:Isolated系列:輸入電壓:36 V to 75 V商標(biāo):Artesyn Embedded Technologies效率:90.5 %機械形式:Isolated輸出電壓V1(標(biāo)稱值):5 VDC產(chǎn)品類型:Isolated DC-DC Converters150
133MHz的48位LVDS串行化器DS90CR485,能把24路LVCMOS/LVTTL雙緣輸入(每時鐘周期鎖存48位數(shù)據(jù))串行化成8個低壓差分信號(LVDS)流。
鎖相發(fā)送時鐘在第九次鏈接時和數(shù)據(jù)流平行。從寬TTL總線降低到幾個LVDS線,減少了電纜和連接器的尺寸,從而降低了成本。雙緣輸入在時鐘的上升緣和下降緣兩邊鎖存數(shù)據(jù),最大限度地減少了所需的引腳數(shù)量,簡化了主芯片和串行化器間的PCB布線。
該芯片是解決大吞吐量點對點應(yīng)用中EMI和互連尺寸問題的理想方案。
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)
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