25A 1200V制動(dòng)IGBT二極管和NTC溫度傳感器
發(fā)布時(shí)間:2021/1/29 23:44:57 訪問次數(shù):445
在有源和待機(jī)狀態(tài)下具有超低電流功耗,以及在低工作電壓(1.62V)下高速工作頻率64MHz.RE01 1500KB極大地延長了電池壽命,提供高性能.
TMPIM 25 A CIB模塊包括三相轉(zhuǎn)換器+三相逆變器+制動(dòng)器電路,具有六個(gè)25A 1600整流器,六個(gè)帶反向二極管的25A 1200V IGBT,一個(gè)25A 1200V制動(dòng)IGBT(帶有制動(dòng)二極管和NTC溫度傳感器).
器件具有低的熱阻,引腳到熱沉間距6mm,緊湊的73 mm × 40 mm × 8 mm封裝,可焊接的引腳以及溫度傳感器.器件和RoHS兼容.主要用在工業(yè)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)和伺服驅(qū)動(dòng).
產(chǎn)品種類:馬達(dá)/運(yùn)動(dòng)/點(diǎn)火控制器和驅(qū)動(dòng)器 RoHS: 詳細(xì)信息 產(chǎn)品:Fan / Motor Controllers / Drivers 類型:High Performance 工作電源電壓:3 V to 3.6 V 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFP-48 封裝:Reel 高度:1.6 mm 長度:7 mm 寬度:7 mm 商標(biāo):Infineon / IR 濕度敏感性:Yes 產(chǎn)品類型:Motor / Motion / Ignition Controllers & Drivers 工廠包裝數(shù)量:2000 子類別:PMIC - Power Management ICs 商標(biāo)名:iMOTION 單位重量:3 g
雙通道3.4-3.8 GHz 20 W接收器前端,具有2 級(jí)低噪音放大器(LNA)和高功率硅單刀雙擲(SPDT)開關(guān),片內(nèi)偏置和匹配,單電源供電,3.6 GHz時(shí)高增益模式的增益為33 dB,噪音為1.0dB;低增益模式的增益為16 dB,噪音為1.0dB.
插入損耗在3.6 GHz 時(shí)為 0.45 dB.OIP3為32 dBm.6 mm × 6 mm 40 引腳 LFCSP 封裝.主要用在無線基礎(chǔ)設(shè)備,TDD大規(guī)模MIMO(massivemultiple-input multiple-output)和有源天線系統(tǒng)以及基于TDD的通信系統(tǒng).
接收器靈敏度閾值也可以調(diào)整,從默認(rèn)的-15dBm到低于-20dBm,以適應(yīng)外接分離器的功率損耗.
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝）
在有源和待機(jī)狀態(tài)下具有超低電流功耗,以及在低工作電壓(1.62V)下高速工作頻率64MHz.RE01 1500KB極大地延長了電池壽命,提供高性能.
TMPIM 25 A CIB模塊包括三相轉(zhuǎn)換器+三相逆變器+制動(dòng)器電路,具有六個(gè)25A 1600整流器,六個(gè)帶反向二極管的25A 1200V IGBT,一個(gè)25A 1200V制動(dòng)IGBT(帶有制動(dòng)二極管和NTC溫度傳感器).
器件具有低的熱阻,引腳到熱沉間距6mm,緊湊的73 mm × 40 mm × 8 mm封裝,可焊接的引腳以及溫度傳感器.器件和RoHS兼容.主要用在工業(yè)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)和伺服驅(qū)動(dòng).
產(chǎn)品種類:馬達(dá)/運(yùn)動(dòng)/點(diǎn)火控制器和驅(qū)動(dòng)器 RoHS: 詳細(xì)信息 產(chǎn)品:Fan / Motor Controllers / Drivers 類型:High Performance 工作電源電壓:3 V to 3.6 V 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFP-48 封裝:Reel 高度:1.6 mm 長度:7 mm 寬度:7 mm 商標(biāo):Infineon / IR 濕度敏感性:Yes 產(chǎn)品類型:Motor / Motion / Ignition Controllers & Drivers 工廠包裝數(shù)量:2000 子類別:PMIC - Power Management ICs 商標(biāo)名:iMOTION 單位重量:3 g
雙通道3.4-3.8 GHz 20 W接收器前端,具有2 級(jí)低噪音放大器(LNA)和高功率硅單刀雙擲(SPDT)開關(guān),片內(nèi)偏置和匹配,單電源供電,3.6 GHz時(shí)高增益模式的增益為33 dB,噪音為1.0dB;低增益模式的增益為16 dB,噪音為1.0dB.
插入損耗在3.6 GHz 時(shí)為 0.45 dB.OIP3為32 dBm.6 mm × 6 mm 40 引腳 LFCSP 封裝.主要用在無線基礎(chǔ)設(shè)備,TDD大規(guī)模MIMO(massivemultiple-input multiple-output)和有源天線系統(tǒng)以及基于TDD的通信系統(tǒng).
接收器靈敏度閾值也可以調(diào)整,從默認(rèn)的-15dBm到低于-20dBm,以適應(yīng)外接分離器的功率損耗.
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝）
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