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模擬前端(AFE)和線路驅(qū)動(dòng)器HomePlug物理層(PHY)

發(fā)布時(shí)間:2021/2/3 12:16:22 訪問(wèn)次數(shù):757

單片HomePlug半導(dǎo)體解決方案CX90010,用于以太網(wǎng)橋接,HomePlug無(wú)線橋接和路由器以及諸如媒體適配器和個(gè)人電腦等各種嵌入式應(yīng)用.

HomePlug動(dòng)力線技術(shù)采用現(xiàn)有的家用電器的電源連線連接到網(wǎng)絡(luò)設(shè)備如個(gè)人電腦,提供在家庭內(nèi)通過(guò)電源出口來(lái)進(jìn)行互聯(lián)網(wǎng)接入和家庭內(nèi)連接.

集成的CX90010包括有HomePlug物理層(PHY),模擬前端(AFE)和線路驅(qū)動(dòng)器,不需要各種外接元件,使制造商降低了空間的要求和整個(gè)元件清單(BOM)的成本.

制造商:STMicroelectronics 產(chǎn)品種類:IGBT 晶體管 技術(shù):Si 封裝 / 箱體:DPAK-3 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 配置:Single 集電極—發(fā)射極最大電壓 VCEO:600 V 集電極—射極飽和電壓:1.9 V 柵極/發(fā)射極最大電壓:20 V Pd-功率耗散:50 W 最小工作溫度:- 55 C 最大工作溫度:+ 150 C 系列: 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 集電極最大連續(xù)電流 Ic:15 A 高度:2.4 mm 長(zhǎng)度:6.6 mm 寬度:6.2 mm 商標(biāo):STMicroelectronics 集電極連續(xù)電流:6 A 柵極—射極漏泄電流:100 nA 產(chǎn)品類型:IGBT Transistors 2500 子類別:IGBTs 單位重量:350 mg

STD150NH120L是采用第三代ST的StripFET工藝制造,這種0.6um工藝采用獨(dú)特的金屬化技術(shù)和無(wú)鍵合裝配技術(shù),以從DPAK封裝中得到良好的性能.

它可以和Conexant的家庭網(wǎng)絡(luò)處理器,ADSL和線纜調(diào)制解調(diào)器組合在一起,使設(shè)計(jì)者能把HomePlug技術(shù)加進(jìn)到各種多功能的產(chǎn)品中去.

CX90010的在多噪音的動(dòng)力線上的強(qiáng)健性能是它采用了正交頻分復(fù)接技術(shù)(OFDM),它能使器件能動(dòng)態(tài)地" 認(rèn)識(shí)通道",當(dāng)實(shí)時(shí)噪音和衰減情況發(fā)生變化時(shí),能從一個(gè)載體轉(zhuǎn)移數(shù)據(jù)到另一個(gè)載體.


(素材來(lái)源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)


單片HomePlug半導(dǎo)體解決方案CX90010,用于以太網(wǎng)橋接,HomePlug無(wú)線橋接和路由器以及諸如媒體適配器和個(gè)人電腦等各種嵌入式應(yīng)用.

HomePlug動(dòng)力線技術(shù)采用現(xiàn)有的家用電器的電源連線連接到網(wǎng)絡(luò)設(shè)備如個(gè)人電腦,提供在家庭內(nèi)通過(guò)電源出口來(lái)進(jìn)行互聯(lián)網(wǎng)接入和家庭內(nèi)連接.

集成的CX90010包括有HomePlug物理層(PHY),模擬前端(AFE)和線路驅(qū)動(dòng)器,不需要各種外接元件,使制造商降低了空間的要求和整個(gè)元件清單(BOM)的成本.

制造商:STMicroelectronics 產(chǎn)品種類:IGBT 晶體管 技術(shù):Si 封裝 / 箱體:DPAK-3 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 配置:Single 集電極—發(fā)射極最大電壓 VCEO:600 V 集電極—射極飽和電壓:1.9 V 柵極/發(fā)射極最大電壓:20 V Pd-功率耗散:50 W 最小工作溫度:- 55 C 最大工作溫度:+ 150 C 系列: 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 集電極最大連續(xù)電流 Ic:15 A 高度:2.4 mm 長(zhǎng)度:6.6 mm 寬度:6.2 mm 商標(biāo):STMicroelectronics 集電極連續(xù)電流:6 A 柵極—射極漏泄電流:100 nA 產(chǎn)品類型:IGBT Transistors 2500 子類別:IGBTs 單位重量:350 mg

STD150NH120L是采用第三代ST的StripFET工藝制造,這種0.6um工藝采用獨(dú)特的金屬化技術(shù)和無(wú)鍵合裝配技術(shù),以從DPAK封裝中得到良好的性能.

它可以和Conexant的家庭網(wǎng)絡(luò)處理器,ADSL和線纜調(diào)制解調(diào)器組合在一起,使設(shè)計(jì)者能把HomePlug技術(shù)加進(jìn)到各種多功能的產(chǎn)品中去.

CX90010的在多噪音的動(dòng)力線上的強(qiáng)健性能是它采用了正交頻分復(fù)接技術(shù)(OFDM),它能使器件能動(dòng)態(tài)地" 認(rèn)識(shí)通道",當(dāng)實(shí)時(shí)噪音和衰減情況發(fā)生變化時(shí),能從一個(gè)載體轉(zhuǎn)移數(shù)據(jù)到另一個(gè)載體.


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