串行接口到彈夾式天線連接器CMOS浮置柵技術(shù)
發(fā)布時(shí)間:2021/2/6 23:50:11 訪問(wèn)次數(shù):151
XE900S器件使系統(tǒng)設(shè)計(jì)者很容易集合通信元件.
從簡(jiǎn)單的串行接口到彈夾式天線連接器,XE900S簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)過(guò)程.每一個(gè)XE900S模塊提供點(diǎn)對(duì)點(diǎn),點(diǎn)對(duì)多點(diǎn)或同級(jí)對(duì)同級(jí)的完整解決方案.
除了集成了收發(fā)器,通信控制器和通信固件,每個(gè)XE900S模塊是FCC Part 15資格認(rèn)證的,方便了把無(wú)線通信集成到系統(tǒng)設(shè)計(jì).
采用未經(jīng)過(guò)資格認(rèn)證的元件能延誤整個(gè)設(shè)計(jì).
頁(yè)讀操作:頁(yè)的大小為2K字節(jié),隨機(jī)讀時(shí)間最大為25us,串行存取,最小為50ns,
快速寫(xiě)入周期,編程時(shí)間為300us,區(qū)塊擦除時(shí)間為2ms,
指令/地址/數(shù)據(jù)復(fù)接I/O端口,
硬件數(shù)據(jù)保護(hù),在電源變化時(shí)編程/擦除鎖住,
用于高性能編程的緩存編程操作,
加電時(shí)自動(dòng)讀操作,
采用可靠的CMOS浮置柵技術(shù).
Celeron M 處理器有400MHz處理器系統(tǒng)總線,512KB L2 緩存,支持先進(jìn)的包括深度睡眠在內(nèi)的移動(dòng)功率管理.由于處理器在不用時(shí)能最小化功耗,從而延長(zhǎng)了電池的使用壽命.
這種特性使更薄更輕的筆記本電腦有良好的移動(dòng)性能和電池壽命.處理器和Intel 855芯片組和852GM芯片組兼容,給制造商提供了有更好的性價(jià)比和可升級(jí)的性能.
1K量的1.30GHz Intel Celeron M處理器單價(jià)為$134.0,1.20GHz的為$107.0,800MHz的ULV Intel Celeron M處理器.

(素材來(lái)源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
XE900S器件使系統(tǒng)設(shè)計(jì)者很容易集合通信元件.
從簡(jiǎn)單的串行接口到彈夾式天線連接器,XE900S簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)過(guò)程.每一個(gè)XE900S模塊提供點(diǎn)對(duì)點(diǎn),點(diǎn)對(duì)多點(diǎn)或同級(jí)對(duì)同級(jí)的完整解決方案.
除了集成了收發(fā)器,通信控制器和通信固件,每個(gè)XE900S模塊是FCC Part 15資格認(rèn)證的,方便了把無(wú)線通信集成到系統(tǒng)設(shè)計(jì).
采用未經(jīng)過(guò)資格認(rèn)證的元件能延誤整個(gè)設(shè)計(jì).
頁(yè)讀操作:頁(yè)的大小為2K字節(jié),隨機(jī)讀時(shí)間最大為25us,串行存取,最小為50ns,
快速寫(xiě)入周期,編程時(shí)間為300us,區(qū)塊擦除時(shí)間為2ms,
指令/地址/數(shù)據(jù)復(fù)接I/O端口,
硬件數(shù)據(jù)保護(hù),在電源變化時(shí)編程/擦除鎖住,
用于高性能編程的緩存編程操作,
加電時(shí)自動(dòng)讀操作,
采用可靠的CMOS浮置柵技術(shù).
Celeron M 處理器有400MHz處理器系統(tǒng)總線,512KB L2 緩存,支持先進(jìn)的包括深度睡眠在內(nèi)的移動(dòng)功率管理.由于處理器在不用時(shí)能最小化功耗,從而延長(zhǎng)了電池的使用壽命.
這種特性使更薄更輕的筆記本電腦有良好的移動(dòng)性能和電池壽命.處理器和Intel 855芯片組和852GM芯片組兼容,給制造商提供了有更好的性價(jià)比和可升級(jí)的性能.
1K量的1.30GHz Intel Celeron M處理器單價(jià)為$134.0,1.20GHz的為$107.0,800MHz的ULV Intel Celeron M處理器.

(素材來(lái)源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
熱門(mén)點(diǎn)擊
- 模擬前端(AFE)和線路驅(qū)動(dòng)器HomePlu
- 132x132 RGB單片薄膜晶體管(TFT
- 帶STS/AU和VT/TU指針處理功能的多速
- 高速外部(HSE)時(shí)鐘信號(hào)和射頻信號(hào)同步一個(gè)
- DualStream64存儲(chǔ)器控制器的帶寬高
- 單片多通道電視(MTS)立體聲音頻編碼器MC
- DIP雙列直插式封裝可編程輸出功率高達(dá)+6d
- CB3T是電壓轉(zhuǎn)換總線開(kāi)關(guān)CBT-C有源欠過(guò)
- 關(guān)斷電流1nA待機(jī)模式僅消耗400uA電流
- 正激轉(zhuǎn)換器的100V脈寬調(diào)制器(PWM)控制
推薦技術(shù)資料
- 自制智能型ICL7135
- 表頭使ff11CL7135作為ADC,ICL7135是... [詳細(xì)]
- 扇出型面板級(jí)封裝(FOPLP)
- 全球首款無(wú)掩模光刻系統(tǒng)—DSP
- 紫光閃存E5200 PCIe 5.0 企業(yè)級(jí)
- NAND Flash 技術(shù)和系
- 高性能DIMM 內(nèi)存數(shù)據(jù)技術(shù)封
- PCIe Gen4 SSD主控
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究