DSP能支持G.711, G.729A,或BroadVoice16的窄帶語(yǔ)音通信或G.722和BroadVoice32的寬帶語(yǔ)音通信.

全雙工語(yǔ)音功能和任何的語(yǔ)音壓縮技術(shù)能配合工作.BCM1113R集成了以太網(wǎng)交換,使辦公室PC和IP電話能共享同一的LAN連接,并支持IEEE 802.1p包優(yōu)先和802.1q VLAN識(shí)別.BCM1115R是單端以太網(wǎng)口的BCM1113R版本.

兩種芯片集成的模擬CODEC能支持窄帶8kHz和寬帶16kHz取樣,和寬帶語(yǔ)音CODEC如Broadcom的BroadVoice32一起,將會(huì)使IP電話網(wǎng)絡(luò)提供高質(zhì)量的語(yǔ)音傳輸.

ADN8831的主要設(shè)計(jì)特性:

單電感輸出節(jié)省了大量的板空間,這對(duì)小形狀系數(shù)的設(shè)計(jì)是特別重要的,

集成的電熱調(diào)節(jié)器,補(bǔ)償放大器和輸出保護(hù)電路,降低了設(shè)計(jì)的整個(gè)成本和尺寸,

因?yàn)檩敵鯢ET是外接的,設(shè)計(jì)者能選擇合適尺寸的FET.這不僅提供最好的功率效率,還提供了最好的整體成本.

這種TEC控制器是DWDM光纖通信設(shè)備中的激光器模塊和無(wú)源元件的溫度控制的特殊應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)件(ASSP),可以應(yīng)用在TEC溫度控制,電阻發(fā)熱元件控制和溫度穩(wěn)定襯底(TSS)控制.

單聲道無(wú)濾波器D類音頻功率放大器TPA2020D1,它的輸出功率2.5W,晶片芯片規(guī)模封裝(WCSP),尺寸僅為1.45x1.45mm,有引線球和無(wú)引線球兩種封裝選擇.

TPA2010D1很適合用在高效率而板面積很緊俏的終端設(shè)備如手機(jī),智能手機(jī)和PDA.

TPA2020D1的效率很高,能最大限度地延長(zhǎng)電池壽命和最大限度地降低熱量,對(duì)8歐姆揚(yáng)聲器輸出400mW時(shí)的效率為88%,在100mW時(shí)為80%.

靜態(tài)電流為2.8mA,關(guān)斷電流為0.5uA.僅需要3個(gè)外接元件.

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