電極部分125μm的高度單片機(jī)受MPLAB®代碼配置
發(fā)布時(shí)間:2021/3/8 20:29:44 訪問(wèn)次數(shù):876
快速設(shè)計(jì)此類顯示界面,新系列單片機(jī)受MPLAB®代碼配置器(MCC)支持。帶有LCD顯示設(shè)計(jì)器的圖形編程環(huán)境有助于消除繁雜耗時(shí)的引腳和段映射任務(wù)。
PIC系列單片機(jī)增加了新的硬件功能,提高了多個(gè)細(xì)分市場(chǎng)應(yīng)用的低功耗性能、代碼保護(hù)和可靠運(yùn)行。
這個(gè)可擴(kuò)展系列器件應(yīng)用場(chǎng)景廣泛,涵蓋從云連接的低功耗物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)和傳感器系統(tǒng)到汽車、消費(fèi)和工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用,可幫助開(kāi)發(fā)人員輕松為設(shè)計(jì)增加顯示功能、穩(wěn)健性和安全性。
制造商:Diodes Incorporated 產(chǎn)品種類:ESD 抑制器/TVS 二極管 發(fā)貨限制: Mouser目前不銷售該產(chǎn)品。 RoHS: 詳細(xì)信息 產(chǎn)品類型:TVS Diodes 極性:Unidirectional 工作電壓:5 V 端接類型:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOD-323 擊穿電壓:6.2 V 鉗位電壓:14.5 V 峰值脈沖功耗 (Pppm):350 W 最小工作溫度:- 55 C 最大工作溫度:+ 150 C 系列:SD05 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 商標(biāo):Diodes Incorporated 工廠包裝數(shù)量:3000 子類別:TVS Diodes / ESD Suppression Diodes 單位重量:15 g

新產(chǎn)品采用融入ROHM自有工藝方法的Wettable Flank成型技術(shù)※2,以1.0mm×1.0mm的尺寸,保證了封裝側(cè)面電極部分125μm的高度,屬于業(yè)內(nèi)較高水平。
經(jīng)自動(dòng)光學(xué)檢查(以下簡(jiǎn)稱“AOI”※3),在追求品質(zhì)的車載相關(guān)設(shè)備上安裝重要元器件后會(huì)實(shí)施該檢查)確認(rèn),實(shí)現(xiàn)了非常出色的焊接可靠性。
通常小型化和高散熱性之間存在著矛盾權(quán)衡關(guān)系,采用底部電極結(jié)構(gòu)的新封裝同時(shí)兼顧了小型化與高散熱性,非常適用于電路板高密度化的車載ECU和高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)等相關(guān)設(shè)備。
(素材來(lái)源:ttic和eccn.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
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這個(gè)可擴(kuò)展系列器件應(yīng)用場(chǎng)景廣泛,涵蓋從云連接的低功耗物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)和傳感器系統(tǒng)到汽車、消費(fèi)和工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用,可幫助開(kāi)發(fā)人員輕松為設(shè)計(jì)增加顯示功能、穩(wěn)健性和安全性。
制造商:Diodes Incorporated 產(chǎn)品種類:ESD 抑制器/TVS 二極管 發(fā)貨限制: Mouser目前不銷售該產(chǎn)品。 RoHS: 詳細(xì)信息 產(chǎn)品類型:TVS Diodes 極性:Unidirectional 工作電壓:5 V 端接類型:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOD-323 擊穿電壓:6.2 V 鉗位電壓:14.5 V 峰值脈沖功耗 (Pppm):350 W 最小工作溫度:- 55 C 最大工作溫度:+ 150 C 系列:SD05 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 商標(biāo):Diodes Incorporated 工廠包裝數(shù)量:3000 子類別:TVS Diodes / ESD Suppression Diodes 單位重量:15 g

新產(chǎn)品采用融入ROHM自有工藝方法的Wettable Flank成型技術(shù)※2,以1.0mm×1.0mm的尺寸,保證了封裝側(cè)面電極部分125μm的高度,屬于業(yè)內(nèi)較高水平。
經(jīng)自動(dòng)光學(xué)檢查(以下簡(jiǎn)稱“AOI”※3),在追求品質(zhì)的車載相關(guān)設(shè)備上安裝重要元器件后會(huì)實(shí)施該檢查)確認(rèn),實(shí)現(xiàn)了非常出色的焊接可靠性。
通常小型化和高散熱性之間存在著矛盾權(quán)衡關(guān)系,采用底部電極結(jié)構(gòu)的新封裝同時(shí)兼顧了小型化與高散熱性,非常適用于電路板高密度化的車載ECU和高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)等相關(guān)設(shè)備。
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