模塊的輻射干擾和線路干擾出現(xiàn)直通電流(shoot-through)現(xiàn)象
發(fā)布時(shí)間:2021/3/22 8:04:46 訪問次數(shù):782
功率模塊采用了標(biāo)準(zhǔn)THT外殼,與L78x線性控制器引腳兼容,非常易于安裝。
無需外部元件即可運(yùn)行。因此,可以將電路設(shè)計(jì)的工作量減少到最小。這樣客戶就可以以極低的開發(fā)成本將新應(yīng)用快速推向市場(chǎng)。
該模塊的輻射干擾和線路干擾均符合EN55032/CISPR32 B類EMC標(biāo)準(zhǔn)。這些數(shù)值是在17800FDSM EVAL板上,與經(jīng)過驗(yàn)證的濾波器組合后測(cè)量得到的。
該款功率模塊還具有過熱和短路保護(hù)功能。
RoHS: 詳細(xì)信息
類型: Serializer
數(shù)據(jù)速率: 201 Mb/s
輸入類型: CMOS
輸出類型: SubLVDS
輸入端數(shù)量: 8 Input
輸出端數(shù)量: 1 Output
工作電源電壓: 1.8 V to 3.3 V
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 85 C
安裝風(fēng)格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: VQFN-24
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
封裝: Reel
系列: SN65LVDS315
商標(biāo): Texas Instruments
濕度敏感性: Yes
產(chǎn)品類型: Serializers & Deserializers - Serdes
工廠包裝數(shù)量: 2500
子類別: Interface ICs
單位重量: 45.400 mg
集成過電流保護(hù)比較器具有+/-5%參考閾值精度,可實(shí)現(xiàn)快速、可重復(fù)、可靠的開關(guān)保護(hù)。集成自舉二極管具備超快速反向恢復(fù)特性,提供極低的40 Ω典型電阻。
該器件耐受負(fù)瞬態(tài)電壓可達(dá)-100 V,支持重復(fù)700納秒寬脈沖,實(shí)現(xiàn)出色的耐用性和可靠運(yùn)行。
低壓側(cè)和高壓側(cè)電源具有獨(dú)立的欠壓鎖定(UVLO)功能,可確保安全運(yùn)行。獨(dú)特的DSO-24封裝將低壓和高壓分隔在封裝的兩側(cè),進(jìn)一步增加電氣間隙和爬電距離。
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
功率模塊采用了標(biāo)準(zhǔn)THT外殼,與L78x線性控制器引腳兼容,非常易于安裝。
無需外部元件即可運(yùn)行。因此,可以將電路設(shè)計(jì)的工作量減少到最小。這樣客戶就可以以極低的開發(fā)成本將新應(yīng)用快速推向市場(chǎng)。
該模塊的輻射干擾和線路干擾均符合EN55032/CISPR32 B類EMC標(biāo)準(zhǔn)。這些數(shù)值是在17800FDSM EVAL板上,與經(jīng)過驗(yàn)證的濾波器組合后測(cè)量得到的。
該款功率模塊還具有過熱和短路保護(hù)功能。
RoHS: 詳細(xì)信息
類型: Serializer
數(shù)據(jù)速率: 201 Mb/s
輸入類型: CMOS
輸出類型: SubLVDS
輸入端數(shù)量: 8 Input
輸出端數(shù)量: 1 Output
工作電源電壓: 1.8 V to 3.3 V
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 85 C
安裝風(fēng)格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: VQFN-24
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
封裝: Reel
系列: SN65LVDS315
商標(biāo): Texas Instruments
濕度敏感性: Yes
產(chǎn)品類型: Serializers & Deserializers - Serdes
工廠包裝數(shù)量: 2500
子類別: Interface ICs
單位重量: 45.400 mg
集成過電流保護(hù)比較器具有+/-5%參考閾值精度,可實(shí)現(xiàn)快速、可重復(fù)、可靠的開關(guān)保護(hù)。集成自舉二極管具備超快速反向恢復(fù)特性,提供極低的40 Ω典型電阻。
該器件耐受負(fù)瞬態(tài)電壓可達(dá)-100 V,支持重復(fù)700納秒寬脈沖,實(shí)現(xiàn)出色的耐用性和可靠運(yùn)行。
低壓側(cè)和高壓側(cè)電源具有獨(dú)立的欠壓鎖定(UVLO)功能,可確保安全運(yùn)行。獨(dú)特的DSO-24封裝將低壓和高壓分隔在封裝的兩側(cè),進(jìn)一步增加電氣間隙和爬電距離。
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
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