意法半導(dǎo)體為FlightSense傳感器構(gòu)建了一個(gè)垂直集成制造模型，SPAD晶片在先進(jìn)的法國Crolles12英寸晶圓廠生產(chǎn)，采用40nm專有硅制造工藝，然后在亞洲的意法半導(dǎo)體封裝廠組裝所有模塊組件，這種制造方法可為客戶提供卓越的產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。

意法半導(dǎo)體與主要的智能手機(jī)和PC機(jī)平臺(tái)廠商建立了密切的合作關(guān)系并已將傳感器預(yù)先集成到這些平臺(tái)上，客戶可憑借此合作關(guān)系來更好地使用VL53L5進(jìn)行應(yīng)用開發(fā)。

每一代新產(chǎn)品推出，意法半導(dǎo)體的ToF技術(shù)都能讓各種應(yīng)用取得重大的性能改進(jìn)，其中包括控制筆記本電腦或顯示器喚醒和休眠的用戶存在檢測.

制造商:Cypress Semiconductor 產(chǎn)品種類:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 RoHS: 詳細(xì)信息 存儲(chǔ)容量:512 kbit 組織:32 k x 16 訪問時(shí)間:25 ns 接口類型:Parallel 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:3 V 電源電流—最大值:165 mA 最小工作溫度:0 C 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TQFP-100 封裝:Tray 數(shù)據(jù)速率:SDR 存儲(chǔ)類型:SDR 系列:CY7C027V 類型:Asynchronous 商標(biāo):Cypress Semiconductor 端口數(shù)量:2 濕度敏感性:Yes 產(chǎn)品類型:SRAM 工廠包裝數(shù)量:90 子類別:Memory & Data Storage 單位重量:657 mg

Microchip 碳化硅（SiC）解決方案的可靠性和耐用性在業(yè)界處于領(lǐng)先水平。

其耐用性測試表明，Microchip 的碳化硅肖特基二極管（SiC SBD）在非箝位電感開關(guān)（UIS）中的能量承受能力提升20%，在高溫下電流泄漏水平最低，從而可以延長系統(tǒng)壽命，實(shí)現(xiàn)更可靠的運(yùn)行。

Microchip 的SiC汽車功率器件進(jìn)一步拓展了其豐富的控制器、模擬和連接解決方案產(chǎn)品組合，為設(shè)計(jì)人員提供電動(dòng)汽車和充電站的整體系統(tǒng)解決方案。

此外，Microchip推出的dsPIC®數(shù)字信號(hào)控制器可提供高性能、低功耗和靈活的外設(shè)。

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