由于實現(xiàn)了世界上最小尺寸※和低熱阻特性，所以可以優(yōu)化電路板布局和外殼尺寸。

通過能充分發(fā)揮SiC材料良好導(dǎo)熱性能的Clip Bond（即條帶鍵合）封裝，實現(xiàn)了世界最小4.0mmx6.5mmx0.9mm的尺寸和低熱阻θjc=2.2℃/W(typ.)。

這使得可以將其安裝在目前為止部件尺寸和散熱設(shè)計方面較難安裝的地方。

另外，由于可以抑制電路板的布線長度，因此可以通過減小布線電阻和寄生電感來實現(xiàn)應(yīng)用的高性能化。

效率高達95%

空載輸入電流低至0.2mA

工作溫度范圍：-40℃ to +85℃

可持續(xù)短路保護

超小體積

SIP系列支持負(fù)輸出

自動化程度高

滿足EN 62368標(biāo)準(zhǔn)（認(rèn)證中）

Bourns電流檢測電阻測量精度較高加上相對較低的成本，因此越來越受歡迎，這些電阻可偵測電流并轉(zhuǎn)換為易于測量的電壓，該電壓與流經(jīng)該設(shè)備的電流乃成正比。

Bourns® CSM2F系列有四種不同封裝尺寸：6918、8518、7036和全新8536公制尺寸，并推出兩種新的終端表面處理-全電鍍電極及裸銅電極兩款全新表面處理樣式。

新型「完全電鍍」型號在材料沖壓后，再經(jīng)過鍍錫處理以產(chǎn)生保護層，該保護層在負(fù)載壽命測試受益后可提供增強的性能、長期穩(wěn)定性和較低的電阻漂移。

(素材來源：ttic和eccn.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝）