電感器線芯的兩端各有一個(gè)0.2 到0.3毫米高的側(cè)壁
發(fā)布時(shí)間:2021/4/6 20:43:01 訪問(wèn)次數(shù):208
CSM2F大功率電流感電阻器系列。
Bourns該系列產(chǎn)品不僅高效、可靠且符合成本效益,是專為電池管理系統(tǒng)(BMS)、工業(yè)控制及其他大電流應(yīng)用設(shè)計(jì)的準(zhǔn)確測(cè)量解決方案。
相比業(yè)界其他產(chǎn)品技術(shù),Bourns新品新亮點(diǎn):電感器線芯的兩端各有一個(gè)0.2 到0.3毫米高的側(cè)壁,旨在幫助增強(qiáng)元組件在板上組裝后的機(jī)械強(qiáng)度。
這兩種型號(hào)系列均符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn),可靠性和耐用性均大幅提高。
制造商:Xilinx 產(chǎn)品種類:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 RoHS: 詳細(xì)信息 產(chǎn)品:Spartan-3 系列:XC3S1000 邏輯元件數(shù)量:17280 LE 輸入/輸出端數(shù)量:173 I/O 工作電源電壓:1.2 V 最小工作溫度:0 C 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 商標(biāo):Xilinx 柵極數(shù)量:1000000 分布式RAM:120 kbit 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:432 kbit 最大工作頻率:280 MHz 濕度敏感性:Yes 產(chǎn)品類型:FPGA - Field Programmable Gate Array 工廠包裝數(shù)量:90 子類別:Programmable Logic ICs 商標(biāo)名:Spartan 單位重量:14.159 g
高性能 PCIe Gen3 x2 通道, NVMe 1.3 規(guī)格
支持雙通道/8CE
支持最新3D NAND 閃存
支持 ONFI 4.1/3.0, Toggle 3.0/2.0, 最高達(dá)每秒 1,200 MT
NANDXtend® ECC 技術(shù): 高性能 LDPC 糾錯(cuò)碼(ECC)引擎和 RAID 功能
小于1.5mW的超低功耗
(素材來(lái)源:ttic和eccn.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
CSM2F大功率電流感電阻器系列。
Bourns該系列產(chǎn)品不僅高效、可靠且符合成本效益,是專為電池管理系統(tǒng)(BMS)、工業(yè)控制及其他大電流應(yīng)用設(shè)計(jì)的準(zhǔn)確測(cè)量解決方案。
相比業(yè)界其他產(chǎn)品技術(shù),Bourns新品新亮點(diǎn):電感器線芯的兩端各有一個(gè)0.2 到0.3毫米高的側(cè)壁,旨在幫助增強(qiáng)元組件在板上組裝后的機(jī)械強(qiáng)度。
這兩種型號(hào)系列均符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn),可靠性和耐用性均大幅提高。
制造商:Xilinx 產(chǎn)品種類:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 RoHS: 詳細(xì)信息 產(chǎn)品:Spartan-3 系列:XC3S1000 邏輯元件數(shù)量:17280 LE 輸入/輸出端數(shù)量:173 I/O 工作電源電壓:1.2 V 最小工作溫度:0 C 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 商標(biāo):Xilinx 柵極數(shù)量:1000000 分布式RAM:120 kbit 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:432 kbit 最大工作頻率:280 MHz 濕度敏感性:Yes 產(chǎn)品類型:FPGA - Field Programmable Gate Array 工廠包裝數(shù)量:90 子類別:Programmable Logic ICs 商標(biāo)名:Spartan 單位重量:14.159 g
高性能 PCIe Gen3 x2 通道, NVMe 1.3 規(guī)格
支持雙通道/8CE
支持最新3D NAND 閃存
支持 ONFI 4.1/3.0, Toggle 3.0/2.0, 最高達(dá)每秒 1,200 MT
NANDXtend® ECC 技術(shù): 高性能 LDPC 糾錯(cuò)碼(ECC)引擎和 RAID 功能
小于1.5mW的超低功耗
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