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閃存后臺(tái)運(yùn)行功能(BGO)/閃存塊交換功能OctaSPI接口

發(fā)布時(shí)間:2021/4/6 23:00:36 訪問次數(shù):935

RA6M5群微控制器(MCU),擴(kuò)展RA6系列MCU,完善主流產(chǎn)品線。

新產(chǎn)品提供豐富的通信功能選項(xiàng)、大容量片上存儲(chǔ)器和瑞薩卓越的安全功能,幫助客戶開發(fā)創(chuàng)新的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)計(jì)。

RA6M5產(chǎn)品群為IoT系統(tǒng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員在共享關(guān)鍵數(shù)據(jù)時(shí)提供卓越的靈活性。全新MCU具備多種通信接口選項(xiàng),包括CAN FD、帶DMA的以太網(wǎng)MAC、全速和高速USB以及多個(gè)串行接口。

全新MCU集成高達(dá)2MB片上閃存和512KB片上RAM,廣泛支持各種應(yīng)用。

制造商:Xilinx 產(chǎn)品種類:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 RoHS: 詳細(xì)信息 產(chǎn)品:Spartan-3 系列:XC3S400 邏輯元件數(shù)量:8064 LE 輸入/輸出端數(shù)量:221 I/O 工作電源電壓:1.2 V 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 100 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-320 商標(biāo):Xilinx 柵極數(shù)量:400000 分布式RAM:56 kbit 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:288 kbit 最大工作頻率:280 MHz 濕度敏感性:Yes 產(chǎn)品類型:FPGA - Field Programmable Gate Array 工廠包裝數(shù)量:84 子類別:Programmable Logic ICs 商標(biāo)名:Spartan 單位重量:10 g


閃存后臺(tái)運(yùn)行功能(BGO)/閃存塊交換功能

CAN FD或CAN接口

帶有獨(dú)立DMA的以太網(wǎng)MAC

全速及高速USB 2.0,無需外接專用晶體

高級(jí)模擬工廠,支持兩個(gè)ADC(模數(shù)轉(zhuǎn)換器)單元

QuadSPI和OctaSPI接口

SDHI


(素材來源:ttic和eccn.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)

RA6M5群微控制器(MCU),擴(kuò)展RA6系列MCU,完善主流產(chǎn)品線。

新產(chǎn)品提供豐富的通信功能選項(xiàng)、大容量片上存儲(chǔ)器和瑞薩卓越的安全功能,幫助客戶開發(fā)創(chuàng)新的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)計(jì)。

RA6M5產(chǎn)品群為IoT系統(tǒng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員在共享關(guān)鍵數(shù)據(jù)時(shí)提供卓越的靈活性。全新MCU具備多種通信接口選項(xiàng),包括CAN FD、帶DMA的以太網(wǎng)MAC、全速和高速USB以及多個(gè)串行接口。

全新MCU集成高達(dá)2MB片上閃存和512KB片上RAM,廣泛支持各種應(yīng)用。

制造商:Xilinx 產(chǎn)品種類:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 RoHS: 詳細(xì)信息 產(chǎn)品:Spartan-3 系列:XC3S400 邏輯元件數(shù)量:8064 LE 輸入/輸出端數(shù)量:221 I/O 工作電源電壓:1.2 V 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 100 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-320 商標(biāo):Xilinx 柵極數(shù)量:400000 分布式RAM:56 kbit 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:288 kbit 最大工作頻率:280 MHz 濕度敏感性:Yes 產(chǎn)品類型:FPGA - Field Programmable Gate Array 工廠包裝數(shù)量:84 子類別:Programmable Logic ICs 商標(biāo)名:Spartan 單位重量:10 g


閃存后臺(tái)運(yùn)行功能(BGO)/閃存塊交換功能

CAN FD或CAN接口

帶有獨(dú)立DMA的以太網(wǎng)MAC

全速及高速USB 2.0,無需外接專用晶體

高級(jí)模擬工廠,支持兩個(gè)ADC(模數(shù)轉(zhuǎn)換器)單元

QuadSPI和OctaSPI接口

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