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Torex 以超薄型USP封裝技術(shù)進(jìn)軍手機(jī)、微型記憶卡市場

發(fā)布時間:2007/9/1 0:00:00 訪問次數(shù):1270

                                                 陳淑玲

    Torex Semiconductor(特瑞仕半導(dǎo)體有限公司),為日本半導(dǎo)體大廠Phenitec的集團(tuán)企業(yè)之一,2003年在臺灣IT產(chǎn)業(yè)所需的電源管理芯片市場大有斬獲,2004年更推出超薄型的USP封裝技術(shù),將可取代現(xiàn)有的SC-70等封裝形式,提供可攜式電子產(chǎn)品更輕薄的電子組件。

    Torex的USP超薄封裝技術(shù),廣泛的使用在薄型光驅(qū)、微型記憶卡(SD/MMC)卡等,移動電話、PDA、數(shù)字相機(jī)、無線網(wǎng)卡、卡片閱讀機(jī)等也可采用,將可取代現(xiàn)有的SC-70等封裝型式,提供可攜式電子產(chǎn)品更輕薄的電子組件。Torex表示,有了這個核心產(chǎn)品,預(yù)計(jì)將會使Torex在臺灣地區(qū)增加約30%的營業(yè)額。

    USP6的外形尺寸為1.8 x 2.0mm;USP4為1.2 x 1.6mm;USP3為1.2 x 1.2mm。這種封裝技術(shù)不需要導(dǎo)線架模具,因此能將改變引腳形狀時的試作初期費(fèi)用大幅降低,新的USP技術(shù)采用SUS電鑄板,可直接將裸晶安裝在上面,不但節(jié)省導(dǎo)線架,還能開發(fā)出將更多芯片整合封裝在一起。

    超薄型的USP封裝技術(shù)將可取代現(xiàn)有的SC-70等封裝形式

    Torex所發(fā)展一系列的新產(chǎn)品,所有新產(chǎn)品均為CMOS半導(dǎo)體產(chǎn)品,其特色為低耗功率、省電也是最符合數(shù)字相機(jī)、微型記憶卡(SD/MMC)、移動電話、藍(lán)牙耳機(jī)、光學(xué)鼠標(biāo)等應(yīng)用產(chǎn)品的快速成長領(lǐng)域。

    Torex Semiconductor對于整個亞洲市場的布局越來越深,Torex日本總公司社長藤阪知之(Tomoyuki Fujisaka)也特別在發(fā)表會中指出臺灣、日本與大陸市場都是Torex非常關(guān)注的市場,尤其在臺灣半導(dǎo)體業(yè)的市場成長有目共睹,今年臺灣預(yù)估的34億日幣營業(yè)額,會占Torex整體的20%。已經(jīng)在日本和臺灣取得專利的USP技術(shù),美國也正在申請中,至于是否開放USP技術(shù)給臺灣同業(yè),藤阪知之表達(dá)了高度開放的態(tài)度,他認(rèn)為這款創(chuàng)新的封裝技術(shù)將會首先應(yīng)用在手機(jī)和PDA等可攜式裝置上,據(jù)他透露包括宏達(dá)、仁寶、BENQ等廠商都表達(dá)了將應(yīng)用USP技術(shù)設(shè)計(jì)輕薄小的裝置,實(shí)現(xiàn)向更小化桃戰(zhàn)的可能。藤阪知之更強(qiáng)調(diào)要深耕臺灣的市場,持續(xù)提供客戶更具效能的產(chǎn)品與解決方案。

    一向在市場上較為低調(diào)的Torex,特別藉由這次的電源管理芯片超薄型USP封裝技術(shù)發(fā)布作為深化大中華地區(qū)布局的第一站。Torex臺灣區(qū)的負(fù)責(zé)人游原德認(rèn)為,Torex以設(shè)計(jì)專利、自有晶圓廠兩項(xiàng)優(yōu)勢,所生產(chǎn)的芯片產(chǎn)品長期受到臺灣系統(tǒng)廠商,包括:宏達(dá)、仁寶、廣達(dá)等知名大廠采用,兼具價格合理、交期迅速、效能穩(wěn)定和品質(zhì)優(yōu)異等特色,由于英特爾推動個人計(jì)算機(jī)接口進(jìn)入PCI Express時代,對于在意設(shè)計(jì)空間應(yīng)用的客戶,電源管理芯片的面積朝更小與散熱需求更高是必然趨勢。Torex率先推出跨時代的USP─Ultra Small Packaging封裝技術(shù),藉此推動模擬芯片市場的變革。游原德指出,Torex日本母公司Phenitec Semiconductor擁有一座月產(chǎn)能7萬片的Bipolar半導(dǎo)體4英寸晶圓廠,以及兩座月產(chǎn)能共3萬8千片的5英寸CMOS半導(dǎo)體晶圓廠,一座月產(chǎn)能7,000~10,000片的CMOS半導(dǎo)體6英寸晶圓廠,不至于像臺灣的廠商有產(chǎn)能匱乏之虞。自去年以來,全球半導(dǎo)體制造業(yè)產(chǎn)能利用率持續(xù)飆升,尤其是屬于模擬半導(dǎo)體領(lǐng)域的電源管理芯片,更因?yàn)閺S商投資金額減少,早已出現(xiàn)嚴(yán)重供不應(yīng)求現(xiàn)象,Torex此舉勢必對臺灣多家的電源芯片供應(yīng)廠形成極大的挑戰(zhàn)。

小檔案:

    Torex (特瑞仕半導(dǎo)體有限公司)成立于1989年,社長為藤阪知之(Tomoyuki Fujisaka),資本額330萬美元,2003年?duì)I業(yè)額128億日幣,約折合新臺幣40億元,2004年預(yù)估將可達(dá)到170億日幣(約54億臺幣)。主要產(chǎn)品包括:CMOS半導(dǎo)體產(chǎn)品、線性電壓調(diào)整器、開關(guān)電壓調(diào)整器、Reset IC、功率MOSFET與CMOS邏輯電路等,目前日本母公司Phenitec Semiconductor擁有一座月產(chǎn)能7萬片的Bipolar半導(dǎo)體4英寸晶圓廠,以及兩座5英寸CMOS半導(dǎo)體晶圓廠,月產(chǎn)能共3萬8千片。一座CMOS半導(dǎo)體6英寸晶圓廠,月產(chǎn)能7,000~10,000片。


                                                 陳淑玲

    Torex Semiconductor(特瑞仕半導(dǎo)體有限公司),為日本半導(dǎo)體大廠Phenitec的集團(tuán)企業(yè)之一,2003年在臺灣IT產(chǎn)業(yè)所需的電源管理芯片市場大有斬獲,2004年更推出超薄型的USP封裝技術(shù),將可取代現(xiàn)有的SC-70等封裝形式,提供可攜式電子產(chǎn)品更輕薄的電子組件。

    Torex的USP超薄封裝技術(shù),廣泛的使用在薄型光驅(qū)、微型記憶卡(SD/MMC)卡等,移動電話、PDA、數(shù)字相機(jī)、無線網(wǎng)卡、卡片閱讀機(jī)等也可采用,將可取代現(xiàn)有的SC-70等封裝型式,提供可攜式電子產(chǎn)品更輕薄的電子組件。Torex表示,有了這個核心產(chǎn)品,預(yù)計(jì)將會使Torex在臺灣地區(qū)增加約30%的營業(yè)額。

    USP6的外形尺寸為1.8 x 2.0mm;USP4為1.2 x 1.6mm;USP3為1.2 x 1.2mm。這種封裝技術(shù)不需要導(dǎo)線架模具,因此能將改變引腳形狀時的試作初期費(fèi)用大幅降低,新的USP技術(shù)采用SUS電鑄板,可直接將裸晶安裝在上面,不但節(jié)省導(dǎo)線架,還能開發(fā)出將更多芯片整合封裝在一起。

    超薄型的USP封裝技術(shù)將可取代現(xiàn)有的SC-70等封裝形式

    Torex所發(fā)展一系列的新產(chǎn)品,所有新產(chǎn)品均為CMOS半導(dǎo)體產(chǎn)品,其特色為低耗功率、省電也是最符合數(shù)字相機(jī)、微型記憶卡(SD/MMC)、移動電話、藍(lán)牙耳機(jī)、光學(xué)鼠標(biāo)等應(yīng)用產(chǎn)品的快速成長領(lǐng)域。

    Torex Semiconductor對于整個亞洲市場的布局越來越深,Torex日本總公司社長藤阪知之(Tomoyuki Fujisaka)也特別在發(fā)表會中指出臺灣、日本與大陸市場都是Torex非常關(guān)注的市場,尤其在臺灣半導(dǎo)體業(yè)的市場成長有目共睹,今年臺灣預(yù)估的34億日幣營業(yè)額,會占Torex整體的20%。已經(jīng)在日本和臺灣取得專利的USP技術(shù),美國也正在申請中,至于是否開放USP技術(shù)給臺灣同業(yè),藤阪知之表達(dá)了高度開放的態(tài)度,他認(rèn)為這款創(chuàng)新的封裝技術(shù)將會首先應(yīng)用在手機(jī)和PDA等可攜式裝置上,據(jù)他透露包括宏達(dá)、仁寶、BENQ等廠商都表達(dá)了將應(yīng)用USP技術(shù)設(shè)計(jì)輕薄小的裝置,實(shí)現(xiàn)向更小化桃戰(zhàn)的可能。藤阪知之更強(qiáng)調(diào)要深耕臺灣的市場,持續(xù)提供客戶更具效能的產(chǎn)品與解決方案。

    一向在市場上較為低調(diào)的Torex,特別藉由這次的電源管理芯片超薄型USP封裝技術(shù)發(fā)布作為深化大中華地區(qū)布局的第一站。Torex臺灣區(qū)的負(fù)責(zé)人游原德認(rèn)為,Torex以設(shè)計(jì)專利、自有晶圓廠兩項(xiàng)優(yōu)勢,所生產(chǎn)的芯片產(chǎn)品長期受到臺灣系統(tǒng)廠商,包括:宏達(dá)、仁寶、廣達(dá)等知名大廠采用,兼具價格合理、交期迅速、效能穩(wěn)定和品質(zhì)優(yōu)異等特色,由于英特爾推動個人計(jì)算機(jī)接口進(jìn)入PCI Express時代,對于在意設(shè)計(jì)空間應(yīng)用的客戶,電源管理芯片的面積朝更小與散熱需求更高是必然趨勢。Torex率先推出跨時代的USP─Ultra Small Packaging封裝技術(shù),藉此推動模擬芯片市場的變革。游原德指出,Torex日本母公司Phenitec Semiconductor擁有一座月產(chǎn)能7萬片的Bipolar半導(dǎo)體4英寸晶圓廠,以及兩座月產(chǎn)能共3萬8千片的5英寸CMOS半導(dǎo)體晶圓廠,一座月產(chǎn)能7,000~10,000片的CMOS半導(dǎo)體6英寸晶圓廠,不至于像臺灣的廠商有產(chǎn)能匱乏之虞。自去年以來,全球半導(dǎo)體制造業(yè)產(chǎn)能利用率持續(xù)飆升,尤其是屬于模擬半導(dǎo)體領(lǐng)域的電源管理芯片,更因?yàn)閺S商投資金額減少,早已出現(xiàn)嚴(yán)重供不應(yīng)求現(xiàn)象,Torex此舉勢必對臺灣多家的電源芯片供應(yīng)廠形成極大的挑戰(zhàn)。

小檔案:

    Torex (特瑞仕半導(dǎo)體有限公司)成立于1989年,社長為藤阪知之(Tomoyuki Fujisaka),資本額330萬美元,2003年?duì)I業(yè)額128億日幣,約折合新臺幣40億元,2004年預(yù)估將可達(dá)到170億日幣(約54億臺幣)。主要產(chǎn)品包括:CMOS半導(dǎo)體產(chǎn)品、線性電壓調(diào)整器、開關(guān)電壓調(diào)整器、Reset IC、功率MOSFET與CMOS邏輯電路等,目前日本母公司Phenitec Semiconductor擁有一座月產(chǎn)能7萬片的Bipolar半導(dǎo)體4英寸晶圓廠,以及兩座5英寸CMOS半導(dǎo)體晶圓廠,月產(chǎn)能共3萬8千片。一座CMOS半導(dǎo)體6英寸晶圓廠,月產(chǎn)能7,000~10,000片。


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