Actel公司宣布按照環(huán)境保護的發(fā)展藍圖，為其所有以反熔絲和Flash為基礎的現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)產(chǎn)品系列提供“綠色”和無鉛封裝選項。除了標準封裝外，Actel也為全系列塑料含鉛封裝提供綠色封裝的選擇，即是不含鉛和鹵素。此外，Actel全線塑料球柵陣列 (BGA) 封裝現(xiàn)在亦備有無鉛封裝型款。這些舉措表明Actel正遵循歐洲委員會發(fā)布限制使用某些有害物質(zhì) (ROHS) 的指令，目標是在2006年7月之前停止在電子產(chǎn)品中使用多種有害物料。Actel經(jīng)已邁出重要一步，與全球其它重要的環(huán)境保護措施作出配合。

    Actel產(chǎn)品市務副總裁Barry Marsh稱：“隨著Actel全部FPGA產(chǎn)品系列都享有環(huán)境保護封裝的選項，我們不僅成功按照自己的環(huán)保藍圖和業(yè)務方針發(fā)展，還與在世界各地執(zhí)行的多項重要環(huán)保規(guī)劃并駕齊驅(qū)。Actel在2006年7月的限期前兩年已達到ROHS的要求，使到我們處于非常有利的位置。我們同時會研究其它相關指令，并繼續(xù)與通信、消費電子、工業(yè)和航空電子領域的供應商和客戶密切合作，在減少電子器件有害成分含量方面發(fā)揮積極的領導作用�！�

    要求器件不含鉛及其它有害合金是歐洲和日本等地區(qū)積極努力的成果，提出制定法例以減少這些有害物質(zhì)在電子產(chǎn)品制造中的使用量。例如，ROHS指令將限制鉛、汞、鎘、六價鉻、多溴聯(lián)苯及聚合溴化聯(lián)苯乙醚在歐盟地區(qū)銷售所有電子產(chǎn)品中的用量。而歐盟另一條電子電氣設備廢棄料 (WEEE) 指令，則制定了各種電子電氣設備的收集、處理、再用和回收指南。此外，作為進行無鉛裝配的首個國家，日本現(xiàn)要求所有在國內(nèi)生產(chǎn)的半導體產(chǎn)品必須使用無鉛封裝。

    Actel保證所有綠色和無鉛封裝均具備與標準封裝相同的優(yōu)勢和特性，如高安全性、低功耗和固件錯誤免疫性。Actel還采取進一步措施，使其無鉛封裝器件可在與標準封裝相同的濕氣敏感度 (MSL) 下工作，允許設計人員在不影響設計性能和可靠性的大前提下，引進環(huán)境保護的方案。

    Actel全線以反熔絲和Flash為基礎FPGA器件的綠色和無鉛封裝現(xiàn)已推出市場。兩種封裝的價格均與Actel的標準封裝產(chǎn)品具備同樣的優(yōu)勢，而后者將繼續(xù)在Actel所有產(chǎn)品系列中提供。