144層QLC（四層單元）技術的客戶端固態(tài)盤——英特爾®固態(tài)盤670p。

英特爾固態(tài)盤670p基于英特爾144層QLC 3D NAND技術，每裸片容量為128GB。與上一代固態(tài)盤相比，英特爾固態(tài)盤670p的讀取性能提高了2倍，隨機讀取性能提高了38%，時延降低多達50%。

過去十年來，英特爾一直專注于開發(fā)QLC技術，以滿足當今PC存儲對性能和容量的雙重需求，包括頂級的存儲以及高效管理海量數(shù)據(jù)的能力。

英特爾的QLC固態(tài)盤基于浮柵技術所打造，數(shù)據(jù)保持力是這一技術的一大關鍵性競爭優(yōu)勢。

產品種類: 電池管理

RoHS: 詳細信息

產品: Battery Protection

電池類型: Li-Ion, Li-Polymer

輸出電壓: 7.4 V

工作電源電壓: 10 V

封裝 / 箱體: SOT-23-6

安裝風格: SMD/SMT

系列: R5460N

封裝: Cut Tape

封裝: Reel

商標: Ricoh Electronic Devices Company

最大工作溫度: + 85 C

最小工作溫度: - 40 C

工作電源電流: 4 uA

Pd-功率耗散: 150 mW

產品類型: Battery Management

工廠包裝數(shù)量: 3000

子類別: PMIC - Power Management ICs

RDM系列硅光電倍增管 (SiPM)陣列，將激光雷達 (LiDAR) 傳感器能力擴展到其廣泛的智能感知方案陣容。ArrayRDM-0112A20-QFN是市場上首款符合車規(guī)的SiPM產品，應對汽車行業(yè)及其他領域LiDAR應用中不斷增長的需求。

ArrayRDM-0112A20-QFN是單片1×12 SiPM像素陣列，基于安森美半導體領先市場的RDM工藝，可實現(xiàn)對近紅外 (NIR)光的高靈敏度，從而在905納米(nm)處達到領先業(yè)界的18.5％的光子探測效率 (PDE)(1)。

SiPM采用大批量CMOS工藝生產，可實現(xiàn)最低的探測器成本，從而實現(xiàn)應用于廣闊市場的LiDAR方案。

(素材來源：ttic和eccn.如涉版權請聯(lián)系刪除。特別感謝）