HAL驅(qū)動(dòng)程序通過(guò)變頻器自身傳感器觀察負(fù)載檢測(cè)技術(shù)
發(fā)布時(shí)間:2021/4/17 14:59:41 訪問(wèn)次數(shù):445
借助于負(fù)載檢測(cè)技術(shù),對(duì)于負(fù)載波動(dòng)的情況,通過(guò)變頻器自身傳感器觀察,并做出自適應(yīng)調(diào)節(jié),從而使負(fù)載穩(wěn)定地運(yùn)行。
PowerFlex 6000T中壓變頻器可與羅克韋爾自動(dòng)化控制系統(tǒng)無(wú)縫集成,支持統(tǒng)一友好的軟件環(huán)境Studio5000。
統(tǒng)一的軟件平臺(tái)可以更簡(jiǎn)單,更快速地對(duì)自動(dòng)化系統(tǒng)設(shè)計(jì),集成和維護(hù);此外,該系列變頻器配有直觀、易用的10英寸彩色觸摸屏。
分立半導(dǎo)體產(chǎn)品
晶體管 - FET,MOSFET - 陣列
制造商
Infineon Technologies
系列
OptiMOS™
包裝
卷帶(TR)
剪切帶(CT)
Digi-Reel®
零件狀態(tài)
有源
FET 類型
2 N 溝道(雙)非對(duì)稱型
FET 功能
邏輯電平柵極,4.5V 驅(qū)動(dòng)
漏源電壓(Vdss)
25V
25°C 時(shí)電流 - 連續(xù)漏極 (Id)
19A,39A
不同 Id、Vgs 時(shí)導(dǎo)通電阻(最大值)
3 毫歐 @ 20A,10V
不同 Id 時(shí) Vgs(th)(最大值)
2V @ 250μA
不同 Vgs 時(shí)柵極電荷 (Qg)(最大值)
8.4nC @ 4.5V
不同 Vds 時(shí)輸入電容 (Ciss)(最大值)
1040pF @ 12V
功率 - 最大值
2.5W
工作溫度
-55°C ~ 155°C(TJ)
安裝類型
表面貼裝型
封裝/外殼
8-PowerTDFN
供應(yīng)商器件封裝
PG-TISON-8
基本產(chǎn)品編號(hào)
BSG0810

RA6M5產(chǎn)品群搭配易用的靈活配置軟件包(FSP),其中包括了一流的HAL驅(qū)動(dòng)程序。
FSP通過(guò)GUI工具來(lái)簡(jiǎn)化工作流程并顯著加快開發(fā)進(jìn)程,也使客戶可以輕松地轉(zhuǎn)移原有的8/16位MCU設(shè)計(jì)。選用RA6M5 MCU的設(shè)計(jì)人員還可充分利用強(qiáng)大的Arm合作伙伴生態(tài)系統(tǒng),獲得豐富工具以加快產(chǎn)品上市速度。
RA6M5 MCU可與瑞薩模擬和電源產(chǎn)品無(wú)縫結(jié)合使用,以創(chuàng)建適用于各類應(yīng)用的綜合解決方案。多款“成功產(chǎn)品組合”展示了RA6M5 MCU的獨(dú)特功能以及瑞薩產(chǎn)品陣容的廣度和深度。
(素材來(lái)源:ttic和eccn.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
借助于負(fù)載檢測(cè)技術(shù),對(duì)于負(fù)載波動(dòng)的情況,通過(guò)變頻器自身傳感器觀察,并做出自適應(yīng)調(diào)節(jié),從而使負(fù)載穩(wěn)定地運(yùn)行。
PowerFlex 6000T中壓變頻器可與羅克韋爾自動(dòng)化控制系統(tǒng)無(wú)縫集成,支持統(tǒng)一友好的軟件環(huán)境Studio5000。
統(tǒng)一的軟件平臺(tái)可以更簡(jiǎn)單,更快速地對(duì)自動(dòng)化系統(tǒng)設(shè)計(jì),集成和維護(hù);此外,該系列變頻器配有直觀、易用的10英寸彩色觸摸屏。
分立半導(dǎo)體產(chǎn)品
晶體管 - FET,MOSFET - 陣列
制造商
Infineon Technologies
系列
OptiMOS™
包裝
卷帶(TR)
剪切帶(CT)
Digi-Reel®
零件狀態(tài)
有源
FET 類型
2 N 溝道(雙)非對(duì)稱型
FET 功能
邏輯電平柵極,4.5V 驅(qū)動(dòng)
漏源電壓(Vdss)
25V
25°C 時(shí)電流 - 連續(xù)漏極 (Id)
19A,39A
不同 Id、Vgs 時(shí)導(dǎo)通電阻(最大值)
3 毫歐 @ 20A,10V
不同 Id 時(shí) Vgs(th)(最大值)
2V @ 250μA
不同 Vgs 時(shí)柵極電荷 (Qg)(最大值)
8.4nC @ 4.5V
不同 Vds 時(shí)輸入電容 (Ciss)(最大值)
1040pF @ 12V
功率 - 最大值
2.5W
工作溫度
-55°C ~ 155°C(TJ)
安裝類型
表面貼裝型
封裝/外殼
8-PowerTDFN
供應(yīng)商器件封裝
PG-TISON-8
基本產(chǎn)品編號(hào)
BSG0810

RA6M5產(chǎn)品群搭配易用的靈活配置軟件包(FSP),其中包括了一流的HAL驅(qū)動(dòng)程序。
FSP通過(guò)GUI工具來(lái)簡(jiǎn)化工作流程并顯著加快開發(fā)進(jìn)程,也使客戶可以輕松地轉(zhuǎn)移原有的8/16位MCU設(shè)計(jì)。選用RA6M5 MCU的設(shè)計(jì)人員還可充分利用強(qiáng)大的Arm合作伙伴生態(tài)系統(tǒng),獲得豐富工具以加快產(chǎn)品上市速度。
RA6M5 MCU可與瑞薩模擬和電源產(chǎn)品無(wú)縫結(jié)合使用,以創(chuàng)建適用于各類應(yīng)用的綜合解決方案。多款“成功產(chǎn)品組合”展示了RA6M5 MCU的獨(dú)特功能以及瑞薩產(chǎn)品陣容的廣度和深度。
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