第三季臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)值達(dá)2969億元,成長31.2%
發(fā)布時間:2007/9/1 0:00:00 訪問次數(shù):309
第三季臺灣產(chǎn)值達(dá)2969億元 成長31.2%根據(jù)ITIS計劃的研究資料,2004年第三季臺灣半導(dǎo)體總產(chǎn)值達(dá)2969億元,較2003年同期成長31.2%。其中芯片設(shè)計業(yè)產(chǎn)值為657億元、較2003年同期成長25.2%;制造業(yè)為1777億元、較2003年同期成長35.8%;封裝業(yè)產(chǎn)值395億元、較2003年同期成長23.5%;測試業(yè)以140億元、較2003年同期成長27.7%。
ITIS研究指出,第四季芯片設(shè)計業(yè)在傳統(tǒng)旺季帶動下,庫存問題應(yīng)可獲抒解。晶圓制造方面,由于客戶持續(xù)調(diào)整庫存或下修營運(yùn)目標(biāo),預(yù)期第四季產(chǎn)能利用率將下滑。ITIS估計2004年臺灣晶圓代工產(chǎn)值將達(dá)4246億元,較2003年成長37.4%。至于封裝測試方面,第四季國外整合組件廠商將持續(xù)來臺尋求封裝測試產(chǎn)能。展望2004年全年,臺灣芯片設(shè)計、制造、封裝、測試業(yè)等總產(chǎn)值,將達(dá)1兆1384億元,產(chǎn)值首度突破兆元關(guān)卡,較2003年成長39%。其中,IC設(shè)計業(yè)產(chǎn)值可達(dá)2549億元,較2003年成長34%、IC制造業(yè)產(chǎn)值可達(dá)6657億元,較2003年成長41.6%、IC封裝業(yè)產(chǎn)值可達(dá)1596億元,較2003年成長35.7%;IC測試業(yè)產(chǎn)值可達(dá)582億元,較2003年成長42.3%。
第三季臺灣產(chǎn)值達(dá)2969億元 成長31.2%根據(jù)ITIS計劃的研究資料,2004年第三季臺灣半導(dǎo)體總產(chǎn)值達(dá)2969億元,較2003年同期成長31.2%。其中芯片設(shè)計業(yè)產(chǎn)值為657億元、較2003年同期成長25.2%;制造業(yè)為1777億元、較2003年同期成長35.8%;封裝業(yè)產(chǎn)值395億元、較2003年同期成長23.5%;測試業(yè)以140億元、較2003年同期成長27.7%。
ITIS研究指出,第四季芯片設(shè)計業(yè)在傳統(tǒng)旺季帶動下,庫存問題應(yīng)可獲抒解。晶圓制造方面,由于客戶持續(xù)調(diào)整庫存或下修營運(yùn)目標(biāo),預(yù)期第四季產(chǎn)能利用率將下滑。ITIS估計2004年臺灣晶圓代工產(chǎn)值將達(dá)4246億元,較2003年成長37.4%。至于封裝測試方面,第四季國外整合組件廠商將持續(xù)來臺尋求封裝測試產(chǎn)能。展望2004年全年,臺灣芯片設(shè)計、制造、封裝、測試業(yè)等總產(chǎn)值,將達(dá)1兆1384億元,產(chǎn)值首度突破兆元關(guān)卡,較2003年成長39%。其中,IC設(shè)計業(yè)產(chǎn)值可達(dá)2549億元,較2003年成長34%、IC制造業(yè)產(chǎn)值可達(dá)6657億元,較2003年成長41.6%、IC封裝業(yè)產(chǎn)值可達(dá)1596億元,較2003年成長35.7%;IC測試業(yè)產(chǎn)值可達(dá)582億元,較2003年成長42.3%。
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