電容器IGBT模塊并聯(lián)的扁平繞組結(jié)構設計90°C熱點溫度
發(fā)布時間:2021/4/23 22:12:05 訪問次數(shù):346
ModCap采用并聯(lián)的扁平繞組結(jié)構設計，并填充聚氨酯樹脂。這種設計使其能盡可能靠近 IGBT 模塊安裝，最大限度縮短了引線。
加上低至 14 nH 的超低自感，可確保在斷電時有效防止 IGBT 模塊上出現(xiàn)明顯電壓過沖。如此一來，一般情況下就無需額外的緩沖電容器，從而能減小空間需求并降低新型逆變器的設計成本。
方形設計使得電容器能靠近IGBT模塊安裝，有效降低電感，并方便并聯(lián)連接。通過熱建模和電磁建�？s短上市時間。
制造商:Xilinx 產(chǎn)品種類:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 RoHS: 詳細信息 產(chǎn)品:Spartan-3A 系列:XC3S200A 邏輯元件數(shù)量:4032 LE 輸入/輸出端數(shù)量:68 I/O 工作電源電壓:1 V 最小工作溫度:0 C 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:VQFP-100 商標:Xilinx 柵極數(shù)量:200000 分布式RAM:28 kbit 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:288 kbit 濕度敏感性:Yes 產(chǎn)品類型:FPGA - Field Programmable Gate Array 工廠包裝數(shù)量:90 子類別:Programmable Logic ICs 商標名:Spartan 單位重量:13.814 g
該系列電容器采用雙軸取向聚丙烯 (BOPP) 作為電介質(zhì)，可實現(xiàn)一致的90°C熱點溫度，同時顯著增強自愈性。借助仿真軟件，TDK還能根據(jù)客戶指定的頻譜、最大電流和安裝方式等參數(shù)計算電容器的熱反應，并能評估可能出現(xiàn)的熱點位置。
必要時，我們可將評估結(jié)果附加在型式認證中。這樣能為客戶帶來極大優(yōu)勢，如無需復雜和冗長的測試和重新設計工作，大幅縮短了產(chǎn)品上市時間，從而贏得明顯的競爭優(yōu)勢。
電容器內(nèi)部的溫度分布仿真。最低溫度與最高溫度之間的溫差約為20 K。
(素材來源：ttic和eccn.如涉版權請聯(lián)系刪除。特別感謝）
ModCap采用并聯(lián)的扁平繞組結(jié)構設計，并填充聚氨酯樹脂。這種設計使其能盡可能靠近 IGBT 模塊安裝，最大限度縮短了引線。
加上低至 14 nH 的超低自感，可確保在斷電時有效防止 IGBT 模塊上出現(xiàn)明顯電壓過沖。如此一來，一般情況下就無需額外的緩沖電容器，從而能減小空間需求并降低新型逆變器的設計成本。
方形設計使得電容器能靠近IGBT模塊安裝，有效降低電感，并方便并聯(lián)連接。通過熱建模和電磁建�？s短上市時間。
制造商:Xilinx 產(chǎn)品種類:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 RoHS: 詳細信息 產(chǎn)品:Spartan-3A 系列:XC3S200A 邏輯元件數(shù)量:4032 LE 輸入/輸出端數(shù)量:68 I/O 工作電源電壓:1 V 最小工作溫度:0 C 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:VQFP-100 商標:Xilinx 柵極數(shù)量:200000 分布式RAM:28 kbit 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:288 kbit 濕度敏感性:Yes 產(chǎn)品類型:FPGA - Field Programmable Gate Array 工廠包裝數(shù)量:90 子類別:Programmable Logic ICs 商標名:Spartan 單位重量:13.814 g
該系列電容器采用雙軸取向聚丙烯 (BOPP) 作為電介質(zhì)，可實現(xiàn)一致的90°C熱點溫度，同時顯著增強自愈性。借助仿真軟件，TDK還能根據(jù)客戶指定的頻譜、最大電流和安裝方式等參數(shù)計算電容器的熱反應，并能評估可能出現(xiàn)的熱點位置。
必要時，我們可將評估結(jié)果附加在型式認證中。這樣能為客戶帶來極大優(yōu)勢，如無需復雜和冗長的測試和重新設計工作，大幅縮短了產(chǎn)品上市時間，從而贏得明顯的競爭優(yōu)勢。
電容器內(nèi)部的溫度分布仿真。最低溫度與最高溫度之間的溫差約為20 K。
(素材來源：ttic和eccn.如涉版權請聯(lián)系刪除。特別感謝）
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