ModCap采用并聯(lián)的扁平繞組結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，并填充聚氨酯樹脂。這種設(shè)計(jì)使其能盡可能靠近 IGBT 模塊安裝，最大限度縮短了引線。

加上低至 14 nH 的超低自感，可確保在斷電時(shí)有效防止 IGBT 模塊上出現(xiàn)明顯電壓過(guò)沖。如此一來(lái)，一般情況下就無(wú)需額外的緩沖電容器，從而能減小空間需求并降低新型逆變器的設(shè)計(jì)成本。

方形設(shè)計(jì)使得電容器能靠近IGBT模塊安裝，有效降低電感，并方便并聯(lián)連接。通過(guò)熱建模和電磁建�？s短上市時(shí)間。

制造商:Xilinx 產(chǎn)品種類:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 RoHS: 詳細(xì)信息 產(chǎn)品:Spartan-3A 系列:XC3S200A 邏輯元件數(shù)量:4032 LE 輸入/輸出端數(shù)量:68 I/O 工作電源電壓:1 V 最小工作溫度:0 C 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:VQFP-100 商標(biāo):Xilinx 柵極數(shù)量:200000 分布式RAM:28 kbit 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:288 kbit 濕度敏感性:Yes 產(chǎn)品類型:FPGA - Field Programmable Gate Array 工廠包裝數(shù)量:90 子類別:Programmable Logic ICs 商標(biāo)名:Spartan 單位重量:13.814 g

該系列電容器采用雙軸取向聚丙烯 (BOPP) 作為電介質(zhì)，可實(shí)現(xiàn)一致的90°C熱點(diǎn)溫度，同時(shí)顯著增強(qiáng)自愈性。借助仿真軟件，TDK還能根據(jù)客戶指定的頻譜、最大電流和安裝方式等參數(shù)計(jì)算電容器的熱反應(yīng)，并能評(píng)估可能出現(xiàn)的熱點(diǎn)位置。

必要時(shí)，我們可將評(píng)估結(jié)果附加在型式認(rèn)證中。這樣能為客戶帶來(lái)極大優(yōu)勢(shì)，如無(wú)需復(fù)雜和冗長(zhǎng)的測(cè)試和重新設(shè)計(jì)工作，大幅縮短了產(chǎn)品上市時(shí)間，從而贏得明顯的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

電容器內(nèi)部的溫度分布仿真。最低溫度與最高溫度之間的溫差約為20 K。

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