每一路包括預(yù)放大器,接著是36MHz 3dB的8極點低通濾波器和一個差分ADC驅(qū)動器,驅(qū)動12位到14位流水線ADC,速率高達150MSPS.

工作電壓2.7V到3.3V,工作溫度−40C 到 +85C.3V電源時的功耗為213mW,最大差分增益為30dB,可調(diào)整低至14dB,增益誤差為±0.2 dB,增益漂移為0.01dB/度C.

主要用在IF寬帶解調(diào)器,醫(yī)療圖像,相陣列系統(tǒng),雷達,自適應(yīng)天線通信接收器,無線電鏈接,無線局部回路,RF儀表,衛(wèi)星調(diào)制解調(diào)器,基帶數(shù)據(jù)采集系統(tǒng),多路數(shù)字化儀表以及超聲波無損傷測試.

分立半導(dǎo)體產(chǎn)品

晶體管 - FET，MOSFET - 單個

制造商

Infineon Technologies

系列

HEXFET®

包裝

卷帶（TR）

剪切帶（CT）

零件狀態(tài)

有源

FET 類型

P 通道

技術(shù)

MOSFET（金屬氧化物）

25°C 時電流 - 連續(xù)漏極 (Id)

38A（Tc）

驅(qū)動電壓（最大 Rds On，最小 Rds On）

10V

不同 Id、Vgs 時導(dǎo)通電阻（最大值）

60 毫歐 @ 38A，10V

不同 Id 時 Vgs(th)（最大值）

4V @ 250μA

Vgs（最大值）

±20V

FET 功能

功率耗散（最大值）

3.1W（Ta），170W（Tc）

工作溫度

-55°C ~ 150°C（TJ）

安裝類型

表面貼裝型

供應(yīng)商器件封裝

D2PAK

封裝/外殼

TO-263-3，D2Pak（2 引線 + 接片），TO-263AB

漏源電壓（Vdss）

100V

不同 Vgs 時柵極電荷 (Qg)（最大值）

230nC @ 10V

不同 Vds 時輸入電容 (Ciss)（最大值）

2780pF @ 25V

i.MX 8M Plus系列產(chǎn)品具有Cortex®-A53 MPCore平臺, Cortex®-M7 核平臺以及圖像傳感器處理器(ISP).其中Cortex®-A53 MPCore平臺包括功能強大的四個Arm® Cortex®-A53處理器,速度高達1.8GHz,集成了2.3 TOPS 中性處理單元(NPU),大大地加強了機器學(xué)習(xí)推斷.

可視引擎由兩個照相機輸入和375 MP象素/秒的HDR圖像信號處理器(ISP)組成.

器件的先進多媒體功能包括1080p60視頻編碼和H.265和H.264譯碼.一個3D和2D圖像加速器支持1 GPixel/s,OpenVG 1.1, Open GL ES3.1, Vulkan和Open CL1.2 FP.

(素材來源：ttic和eccn.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝）