XENSIV™ IM67D130A。這款新器件結(jié)合了英飛凌在汽車行業(yè)的專業(yè)知識與高端MEMS麥克風(fēng)的領(lǐng)先技術(shù)，可滿足汽車應(yīng)用對高性能、低噪聲MEMS麥克風(fēng)的需求。

XENSIV™ IM67D130A是市場上首款通過汽車應(yīng)用認(rèn)證的麥克風(fēng)，這將有助于簡化設(shè)計工作，并降低認(rèn)證失敗的風(fēng)險。

麥克風(fēng)的工作溫度范圍從-40°C到+ 105°C，可適用于各種惡劣的汽車環(huán)境。該產(chǎn)品具有130 dB SPL的高聲學(xué)過載點(AOP)，可以在嘈雜的環(huán)境中捕獲無失真的音頻信號。

制造商:Texas Instruments產(chǎn)品種類:線性穩(wěn)壓器RoHS:N安裝風(fēng)格:SMD/SMT封裝 / 箱體:SOIC-8輸出端數(shù)量:1 Output極性:Positive輸出電壓:12 V輸出電流:100 mA輸出類型:Fixed最大輸入電壓:35 V最小輸入電壓:13.7 V最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 125 C負(fù)載調(diào)節(jié):100 mV線路調(diào)整率:180 mV靜態(tài)電流:5 mA系列:封裝:Cut Tape封裝:MouseReel封裝:Reel商標(biāo):Texas InstrumentsPd-功率耗散:750 mW產(chǎn)品類型:Linear Voltage Regulators2500子類別:PMIC - Power Management ICs單位重量:143 mg

產(chǎn)品可在寬接點溫度范圍（-40 °C到125 °C）下運(yùn)行。

多年以來，TDK一直在開發(fā)與此類創(chuàng)新相關(guān)的專利（US 9,729,059和US 10,193,442）。TDK的集團(tuán)公司Faraday Semi開發(fā)了μPOL™。

這些新解決方案將高性能半導(dǎo)體集成到先進(jìn)的封裝技術(shù)中，例如：芯片內(nèi)置基板封裝（SESUB）和先進(jìn)的電子元件，以便通過3D集成，實現(xiàn)尺寸更小、外形更小的獨(dú)特系統(tǒng)集成。

該集成使TDK提供的產(chǎn)品，與當(dāng)前市場有售產(chǎn)品相比，總系統(tǒng)成本更低、效率更高、易于使用。

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