浮點(diǎn)單元(FPU)以及8KB 2路高速緩存和DSP指令功能
發(fā)布時(shí)間:2021/5/6 13:10:47 訪(fǎng)問(wèn)次數(shù):845
鍵盤(pán)模塊負(fù)責(zé)按鍵的識(shí)別和進(jìn)行按鍵處理,當(dāng)有按鍵動(dòng)作時(shí)調(diào)用相應(yīng)的按鍵處理子程序進(jìn)行處理。
可實(shí)現(xiàn)對(duì)系統(tǒng)時(shí)間、存儲(chǔ)間隔、設(shè)備編號(hào)進(jìn)行設(shè)定;SPI 模塊通訊模塊主要作用是完成MCU 與DSP電能芯片的數(shù)據(jù)交換。
串口通信模塊發(fā)送數(shù)據(jù)給U盤(pán)模塊,為數(shù)據(jù)存儲(chǔ)做準(zhǔn)備.
U 盤(pán)讀寫(xiě)模塊的作用是將MCU 傳送出的數(shù)據(jù)寫(xiě)入U(xiǎn) 盤(pán)并存儲(chǔ);時(shí)間、工作環(huán)境溫度檢測(cè)模塊的作用是完成對(duì)時(shí)間的計(jì)算,同時(shí)實(shí)時(shí)采集工作環(huán)境的溫度。
BioFETs是一種新興的尖端技術(shù),要求廣泛的知識(shí)和技能才能有效利用這種技術(shù)。
制造商:NXP 產(chǎn)品種類(lèi):安全I(xiàn)C/驗(yàn)證IC RoHS: 詳細(xì)信息 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:1.62 V 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 105 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:HX2QFN-20 封裝:Cut Tape 封裝:Reel 系列:SE050 商標(biāo):NXP Semiconductors 接口類(lèi)型:I2C 產(chǎn)品類(lèi)型:Security ICs / Authentication ICs 工廠(chǎng)包裝數(shù)量:3000 子類(lèi)別:Security ICs / Authentication ICs 零件號(hào)別名:935386984472 單位重量:358.200 mg
處理器具有1MB閃存和512KB RAM內(nèi)存,并具有浮點(diǎn)單元(FPU)以及8KB 2路高速緩存和DSP指令功能,從而確保芯片的高性能。
通過(guò)使用電壓和頻率調(diào)節(jié),可將nRF5340芯片的處理器時(shí)鐘設(shè)置為64MHz或128MHz。在128MHz設(shè)置下,可實(shí)現(xiàn)高達(dá)514CoreMark;以64MHz頻率運(yùn)行則可實(shí)現(xiàn)73 CoreMarks/mA的高效能耗。
通過(guò)集成ArmTrustZone®提供高級(jí)別的安全性,可以區(qū)分單個(gè)處理器內(nèi)核上的安全區(qū)域和非安全區(qū)域,從而為受信任的軟件提供系統(tǒng)范圍內(nèi)的硬件隔離。
(素材來(lái)源:ttic和eccn.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
鍵盤(pán)模塊負(fù)責(zé)按鍵的識(shí)別和進(jìn)行按鍵處理,當(dāng)有按鍵動(dòng)作時(shí)調(diào)用相應(yīng)的按鍵處理子程序進(jìn)行處理。
可實(shí)現(xiàn)對(duì)系統(tǒng)時(shí)間、存儲(chǔ)間隔、設(shè)備編號(hào)進(jìn)行設(shè)定;SPI 模塊通訊模塊主要作用是完成MCU 與DSP電能芯片的數(shù)據(jù)交換。
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處理器具有1MB閃存和512KB RAM內(nèi)存,并具有浮點(diǎn)單元(FPU)以及8KB 2路高速緩存和DSP指令功能,從而確保芯片的高性能。
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