新型SiC智能功率模塊AT25EU系列SPI NOR Flash器件
發(fā)布時間:2021/5/8 13:21:43 訪問次數:335
AT25EU系列SPI NOR Flash器件，助力注重功耗、尺寸受限的聯(lián)網設備開發(fā)。AT25EU系列專注于實現(xiàn)最低的功耗和最快的運行速度，從而實現(xiàn)最低的能耗。
與現(xiàn)有的SPI NOR Flash解決方案相比，AT25EU系列最大的差異化特性是在不影響性能的前提下實現(xiàn)了更低的總能耗。
該系列產品提供業(yè)內領先的低功耗高速讀取操作，并且僅以微小的功耗實現(xiàn)顯著更快的擦除時間。
最低能耗的Flash器件系列進一步豐富Dialog已有卓越的超低功耗BLE,Wi-Fi和GreenPAK™等產品組合。
制造商:Nexperia 產品種類:MOSFET 技術:Si 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:LFPAK56-5 晶體管極性:N-Channel 通道數量:1 Channel Vds-漏源極擊穿電壓:30 V Id-連續(xù)漏極電流:100 A Rds On-漏源導通電阻:1.55 mOhms Vgs - 柵極-源極電壓:- 20 V, + 20 V Vgs th-柵源極閾值電壓:1.51 V Qg-柵極電荷:65 nC 最小工作溫度:- 55 C 最大工作溫度:+ 175 C Pd-功率耗散:179 W 通道模式:Enhancement 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 配置:Single 晶體管類型:1 N-Channel 商標:Nexperia 下降時間:38 ns 產品類型:MOSFET 上升時間:62 ns 工廠包裝數量1500 子類別:MOSFETs 典型關閉延遲時間:62 ns 典型接通延遲時間:33 ns 零件號別名:934065188115 單位重量:82 mg
新型SiC智能功率模塊瞄準了航空和其他特殊工業(yè)應用，特別針對其中緊湊輕便的功率轉換器所要求的自然對流或背板冷卻而設計。
采用針翅基板（Pin Fin Baseplate）的新型液冷IPM功率模塊（CXT－PLA3SA450AA），此次我們還推出了具有更高電流能力的針翅基板，以及液冷IPM功率模塊（CXT－PLA3SA550CA），以針對電動汽車市場的初期需求。
我們相信CISSOID 獨特的耐高溫技術平臺將大力推動電動汽車動力總成系統(tǒng)的深度整合。
(素材來源：ttic和eccn.如涉版權請聯(lián)系刪除。特別感謝）
AT25EU系列SPI NOR Flash器件，助力注重功耗、尺寸受限的聯(lián)網設備開發(fā)。AT25EU系列專注于實現(xiàn)最低的功耗和最快的運行速度，從而實現(xiàn)最低的能耗。
與現(xiàn)有的SPI NOR Flash解決方案相比，AT25EU系列最大的差異化特性是在不影響性能的前提下實現(xiàn)了更低的總能耗。
該系列產品提供業(yè)內領先的低功耗高速讀取操作，并且僅以微小的功耗實現(xiàn)顯著更快的擦除時間。
最低能耗的Flash器件系列進一步豐富Dialog已有卓越的超低功耗BLE,Wi-Fi和GreenPAK™等產品組合。
制造商:Nexperia 產品種類:MOSFET 技術:Si 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:LFPAK56-5 晶體管極性:N-Channel 通道數量:1 Channel Vds-漏源極擊穿電壓:30 V Id-連續(xù)漏極電流:100 A Rds On-漏源導通電阻:1.55 mOhms Vgs - 柵極-源極電壓:- 20 V, + 20 V Vgs th-柵源極閾值電壓:1.51 V Qg-柵極電荷:65 nC 最小工作溫度:- 55 C 最大工作溫度:+ 175 C Pd-功率耗散:179 W 通道模式:Enhancement 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 配置:Single 晶體管類型:1 N-Channel 商標:Nexperia 下降時間:38 ns 產品類型:MOSFET 上升時間:62 ns 工廠包裝數量1500 子類別:MOSFETs 典型關閉延遲時間:62 ns 典型接通延遲時間:33 ns 零件號別名:934065188115 單位重量:82 mg
新型SiC智能功率模塊瞄準了航空和其他特殊工業(yè)應用，特別針對其中緊湊輕便的功率轉換器所要求的自然對流或背板冷卻而設計。
采用針翅基板（Pin Fin Baseplate）的新型液冷IPM功率模塊（CXT－PLA3SA450AA），此次我們還推出了具有更高電流能力的針翅基板，以及液冷IPM功率模塊（CXT－PLA3SA550CA），以針對電動汽車市場的初期需求。
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