創(chuàng)新的電容式MEMS架構(gòu)B-L462E-CELL1探索套件
發(fā)布時(shí)間:2021/5/9 21:25:05 訪問次數(shù):247
ST4SIM可以建立起一個(gè)Root-of-Trust小程序來提高網(wǎng)絡(luò)攻擊防御功能。
STM32L4采用超低功耗技術(shù),在STOP 2模式下功耗約2μA,蜂窩芯片組省電模式(PSM)功耗不到1.4μA,B-L462E-CELL1探索套件為開發(fā)人員開發(fā)電池續(xù)航長(zhǎng)達(dá)10年的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供了一個(gè)平臺(tái),適用于智能城市、智能工業(yè)、智能農(nóng)業(yè)、智能計(jì)量和穿戴設(shè)備。
ST4SIM-200M的制卡和卡個(gè)性化都是在意法半導(dǎo)體的GSMA認(rèn)證工廠進(jìn)行,并預(yù)裝嵌入式SIM卡配置數(shù)據(jù),可在160多個(gè)國(guó)家/地區(qū)簡(jiǎn)化聯(lián)網(wǎng)。
制造商:Microchip 產(chǎn)品種類:低壓差穩(wěn)壓器 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOT-89-3 輸出電壓:3.3 V 輸出電流:250 mA 輸出端數(shù)量:1 Output 極性:Positive 靜態(tài)電流:4 uA 最大輸入電壓:6 V 最小輸入電壓:2.3 V 輸出類型:Fixed 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 125 C 回動(dòng)電壓:178 mV 資格:AEC-Q100 系列: 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 高度:1.6 mm 長(zhǎng)度:4.6 mm 寬度:2.6 mm 商標(biāo):Microchip Technology 回動(dòng)電壓—最大值:350 mV 電壓調(diào)節(jié)準(zhǔn)確度:3 % Ib - 輸入偏流:1.6 uA 線路調(diào)整率:0.75 % / V 負(fù)載調(diào)節(jié):1 % Pd-功率耗散:1.635 W 產(chǎn)品類型:LDO Voltage Regulators 1000 子類別:PMIC - Power Management ICs 單位重量:130.500 mg
ICP-10125達(dá)到了業(yè)界最低的0.4 Pa RMS壓力噪聲,實(shí)現(xiàn)了業(yè)界最低的1.3 μA功耗,并以±0.5 Pa/°C的溫度系數(shù)確保了出色的溫度穩(wěn)定性。
ICP-10125在一個(gè)3.55 mm x 3.55 mm x 1.45 mm小型煙囪帽封裝中集成了氣壓和溫度傳感器,并帶有防水膠,提供IPx8至10 ATM防水。
開口和煙囪帽經(jīng)過精細(xì)加工,可以讓客戶產(chǎn)品的生產(chǎn)和組裝過程中更輕松處理。
SmartPressureTM家族與競(jìng)品相比采用了創(chuàng)新的電容式MEMS架構(gòu),可提供更低的功耗和更低的噪聲。
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
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ST4SIM-200M的制卡和卡個(gè)性化都是在意法半導(dǎo)體的GSMA認(rèn)證工廠進(jìn)行,并預(yù)裝嵌入式SIM卡配置數(shù)據(jù),可在160多個(gè)國(guó)家/地區(qū)簡(jiǎn)化聯(lián)網(wǎng)。
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ICP-10125達(dá)到了業(yè)界最低的0.4 Pa RMS壓力噪聲,實(shí)現(xiàn)了業(yè)界最低的1.3 μA功耗,并以±0.5 Pa/°C的溫度系數(shù)確保了出色的溫度穩(wěn)定性。
ICP-10125在一個(gè)3.55 mm x 3.55 mm x 1.45 mm小型煙囪帽封裝中集成了氣壓和溫度傳感器,并帶有防水膠,提供I8至10 ATM防水。
開口和煙囪帽經(jīng)過精細(xì)加工,可以讓客戶產(chǎn)品的生產(chǎn)和組裝過程中更輕松處理。
SmartPressureTM家族與競(jìng)品相比采用了創(chuàng)新的電容式MEMS架構(gòu),可提供更低的功耗和更低的噪聲。
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