IGBT模塊上出現(xiàn)明顯電壓過(guò)沖優(yōu)化了系統(tǒng)的電磁兼容性
發(fā)布時(shí)間:2021/5/18 7:35:37 訪問(wèn)次數(shù):446
ModCap™ 采用并聯(lián)的扁平容芯繞卷結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，并填充聚氨酯樹(shù)脂。這種設(shè)計(jì)使其能盡可能靠近 IGBT 模塊安裝，最大限度縮短了引線。
加上低至 14 nH 的超低自感，可確保在斷電時(shí)有效防止 IGBT 模塊上出現(xiàn)明顯電壓過(guò)沖。
該系列電容器采用雙軸取向聚丙烯 (BOPP) 作為電介質(zhì)，可實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)時(shí)間 90°C 熱點(diǎn)溫度，同時(shí)顯著增強(qiáng)自愈性。借助仿真軟件，TDK 還能根據(jù)客戶指定的頻譜、最大電流和安裝方式等參數(shù)計(jì)算電容器的溫升情況。
制造商:STMicroelectronics 產(chǎn)品種類:ARM微控制器 - MCU RoHS: 詳細(xì)信息 系列:STM32F070F6 封裝:Cut Tape 封裝:Reel 商標(biāo):STMicroelectronics 產(chǎn)品類型:ARM Microcontrollers - MCU 工廠包裝數(shù)量:2500 子類別:Microcontrollers - MCU 商標(biāo)名:STM32 單位重量:1.400 g
ROHM擁有面向各種應(yīng)用開(kāi)發(fā)小型LED的傲人業(yè)績(jī)，其中包括消費(fèi)電子設(shè)備用的業(yè)界超小級(jí)別1006尺寸PicoLED™和汽車電子設(shè)備用的1608尺寸高可靠性ExceLED™。
借助CoolSiC混合分立器件，我們可以簡(jiǎn)化驅(qū)動(dòng)器設(shè)計(jì)，從而縮短了產(chǎn)品研發(fā)時(shí)間、降低了研發(fā)成本、提高了系統(tǒng)魯棒性。而集成的SiC二極管所具有的反向恢復(fù)性能進(jìn)一步優(yōu)化了系統(tǒng)的電磁兼容性。因此在圖騰柱PFC、DAB等拓?fù)浼軜?gòu)中具備更大的性能優(yōu)勢(shì)和更高的性價(jià)比。
(素材來(lái)源：ttic和eccn.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝）
ModCap™ 采用并聯(lián)的扁平容芯繞卷結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，并填充聚氨酯樹(shù)脂。這種設(shè)計(jì)使其能盡可能靠近 IGBT 模塊安裝，最大限度縮短了引線。
加上低至 14 nH 的超低自感，可確保在斷電時(shí)有效防止 IGBT 模塊上出現(xiàn)明顯電壓過(guò)沖。
該系列電容器采用雙軸取向聚丙烯 (BOPP) 作為電介質(zhì)，可實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)時(shí)間 90°C 熱點(diǎn)溫度，同時(shí)顯著增強(qiáng)自愈性。借助仿真軟件，TDK 還能根據(jù)客戶指定的頻譜、最大電流和安裝方式等參數(shù)計(jì)算電容器的溫升情況。
制造商:STMicroelectronics 產(chǎn)品種類:ARM微控制器 - MCU RoHS: 詳細(xì)信息 系列:STM32F070F6 封裝:Cut Tape 封裝:Reel 商標(biāo):STMicroelectronics 產(chǎn)品類型:ARM Microcontrollers - MCU 工廠包裝數(shù)量:2500 子類別:Microcontrollers - MCU 商標(biāo)名:STM32 單位重量:1.400 g
ROHM擁有面向各種應(yīng)用開(kāi)發(fā)小型LED的傲人業(yè)績(jī)，其中包括消費(fèi)電子設(shè)備用的業(yè)界超小級(jí)別1006尺寸PicoLED™和汽車電子設(shè)備用的1608尺寸高可靠性ExceLED™。
借助CoolSiC混合分立器件，我們可以簡(jiǎn)化驅(qū)動(dòng)器設(shè)計(jì)，從而縮短了產(chǎn)品研發(fā)時(shí)間、降低了研發(fā)成本、提高了系統(tǒng)魯棒性。而集成的SiC二極管所具有的反向恢復(fù)性能進(jìn)一步優(yōu)化了系統(tǒng)的電磁兼容性。因此在圖騰柱PFC、DAB等拓?fù)浼軜?gòu)中具備更大的性能優(yōu)勢(shì)和更高的性價(jià)比。
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