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緩沖電容器ModCap能量和功率密度相比于其他解決方案

發(fā)布時間:2021/5/18 8:09:47 訪問次數(shù):285

三款新的基礎(chǔ)模擬IC,在消費(fèi)類、工業(yè)、醫(yī)療健康和IoT系統(tǒng)設(shè)計中,幫助設(shè)計師有效延長電池壽命、縮小方案尺寸。

該升壓轉(zhuǎn)換器非常適合負(fù)載(例如顯示器或傳感器)要求較高供電電壓的電池供電系統(tǒng)。

MAX17227A 2A nanoPower boost (升壓)轉(zhuǎn)換器、MAX172911A高壓boost轉(zhuǎn)換器和MAX38911 500mA LDO在所有競爭方案中均提供最低靜態(tài)電流,提高系統(tǒng)效率并延長電池壽命。

下一代IoT系統(tǒng)要求從小尺寸電池獲得較大的電流驅(qū)動,以支持機(jī)器學(xué)習(xí)、人工智能等高級特性。

制造商:Monolithic Power Systems (MPS) 產(chǎn)品種類:開關(guān)穩(wěn)壓器 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOIC-8 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu):Buck 輸出電壓:800 mV to 47 V 輸出電流:1 A 最大輸入電壓:50 V 開關(guān)頻率:4 MHz 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 85 C 系列: 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 產(chǎn)品:Voltage Regulators 類型:Step-Down Converter 商標(biāo):Monolithic Power Systems (MPS) 濕度敏感性:Yes 產(chǎn)品類型:Switching Voltage Regulators 2500 子類別:PMIC - Power Management ICs 單位重量:540 mg

新穎的設(shè)計還使其能靠近 IGBT 模塊安裝,最大限度縮短了引線。加上低至 14 nH 的超低自感,可確保在斷電時有效防止 IGBT 模塊上出現(xiàn)明顯電壓過沖。

一般情況下就無需額外的緩沖電容器,ModCap 相比于其他解決方案具有更高的能量和功率密度.

ModCap 凝聚了 TDK 在 AD-HOC 樹脂填充解決方案領(lǐng)域的豐富經(jīng)驗(yàn)和知識,采用智能金屬型材,可最大化自愈能力,同時能處理高電流密度并控制損耗。

電容器的尺寸與當(dāng)前和即將推出的 IGBT 電源模塊兼容,能優(yōu)化在直流鏈路應(yīng)用中的占用空間和性能。


(素材來源:ttic和eccn.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)




三款新的基礎(chǔ)模擬IC,在消費(fèi)類、工業(yè)、醫(yī)療健康和IoT系統(tǒng)設(shè)計中,幫助設(shè)計師有效延長電池壽命、縮小方案尺寸。

該升壓轉(zhuǎn)換器非常適合負(fù)載(例如顯示器或傳感器)要求較高供電電壓的電池供電系統(tǒng)。

MAX17227A 2A nanoPower boost (升壓)轉(zhuǎn)換器、MAX172911A高壓boost轉(zhuǎn)換器和MAX38911 500mA LDO在所有競爭方案中均提供最低靜態(tài)電流,提高系統(tǒng)效率并延長電池壽命。

下一代IoT系統(tǒng)要求從小尺寸電池獲得較大的電流驅(qū)動,以支持機(jī)器學(xué)習(xí)、人工智能等高級特性。

制造商:Monolithic Power Systems (MPS) 產(chǎn)品種類:開關(guān)穩(wěn)壓器 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOIC-8 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu):Buck 輸出電壓:800 mV to 47 V 輸出電流:1 A 最大輸入電壓:50 V 開關(guān)頻率:4 MHz 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 85 C 系列: 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 產(chǎn)品:Voltage Regulators 類型:Step-Down Converter 商標(biāo):Monolithic Power Systems (MPS) 濕度敏感性:Yes 產(chǎn)品類型:Switching Voltage Regulators 2500 子類別:PMIC - Power Management ICs 單位重量:540 mg

新穎的設(shè)計還使其能靠近 IGBT 模塊安裝,最大限度縮短了引線。加上低至 14 nH 的超低自感,可確保在斷電時有效防止 IGBT 模塊上出現(xiàn)明顯電壓過沖。

一般情況下就無需額外的緩沖電容器,ModCap 相比于其他解決方案具有更高的能量和功率密度.

ModCap 凝聚了 TDK 在 AD-HOC 樹脂填充解決方案領(lǐng)域的豐富經(jīng)驗(yàn)和知識,采用智能金屬型材,可最大化自愈能力,同時能處理高電流密度并控制損耗。

電容器的尺寸與當(dāng)前和即將推出的 IGBT 電源模塊兼容,能優(yōu)化在直流鏈路應(yīng)用中的占用空間和性能。


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