AS585xB系列的所有三個(gè)版本都采用相同的尺寸和引腳分配，因此FPD制造商可以通過單一電路板設(shè)計(jì)和主機(jī)系統(tǒng)接口輕松地構(gòu)建出一系列產(chǎn)品，以滿足不同客戶或細(xì)分市場的需求。

柔性電路板芯片標(biāo)準(zhǔn)封裝選項(xiàng)的加入，高性能的艾邁斯半導(dǎo)體讀取IC可以用于成本競爭激烈的醫(yī)學(xué)成像細(xì)分市場以及更廣闊的工業(yè)市場，為更多的艾邁斯半導(dǎo)體產(chǎn)品開拓了更多的全球市場。

艾邁斯半導(dǎo)體可以根據(jù)客戶的具體需求提供具有相應(yīng)柔性設(shè)計(jì)的AS585x系列讀出IC。

第三代寬禁帶半導(dǎo)體器件（如SiC）已走過了從出現(xiàn)發(fā)展到已日趨成熟并全面商業(yè)化普及的路徑，其獨(dú)特的耐高溫性能正在推動結(jié)溫加速從目前的150℃邁向175℃，未來將進(jìn)軍200℃。

SiC的獨(dú)特高溫特性和低開關(guān)損耗優(yōu)勢，這一結(jié)溫不斷提升的趨勢將大大改變電力系統(tǒng)的設(shè)計(jì)格局。

這些目前典型的、未來還將出現(xiàn)的高溫、高功率密度應(yīng)用.

包括深度整合的電動汽車動力總成、多電和全電飛機(jī)乃至電動飛機(jī)、移動儲能充電站和充電寶，以及其他各種液體冷卻受到嚴(yán)重限制的電力應(yīng)用。

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