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156MB的固件下RV1126內(nèi)置硬件解壓模塊DECOM

發(fā)布時(shí)間:2021/5/18 22:42:24 訪問次數(shù):661

GreenPAK產(chǎn)品被行業(yè)廣泛采用,我們每年向眾多大型行業(yè)領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、計(jì)算、工業(yè)OEM廠商出貨數(shù)億顆GreenPAK器件。

SLG46811集成了傳統(tǒng)GreenPAK可編程邏輯、新型移位寄存器宏單元、一個(gè)多通道采樣模擬比較器、以及一個(gè)92 x 8-bit 碼型發(fā)生器,這些功能全部集成在一個(gè)小型的1.6mm x 1.6mm封裝中。

SLG46811GreenPAK IC提供尺寸最小的I2C通信接口,多通道采樣比較器能夠同時(shí)對(duì)4個(gè)模擬信號(hào)進(jìn)行采樣,為尺寸受限的應(yīng)用提供了靈活性。

制造商: Texas Instruments

產(chǎn)品種類: RS-232接口集成電路

RoHS: 詳細(xì)信息

安裝風(fēng)格: SMD/SMT

封裝 / 箱體: TSSOP-16

系列: TRS3232

數(shù)據(jù)速率: 250 kb/s

激勵(lì)器數(shù)量: 2 Driver

接收機(jī)數(shù)量: 2 Receiver

電源電壓-最大: 5.5 V

電源電壓-最小: 3 V

工作電源電流: 1 mA

最小工作溫度: - 40 C

最大工作溫度: + 85 C

封裝: Cut Tape

封裝: MouseReel

封裝: Reel

商標(biāo): Texas Instruments

工作電源電壓: 3.3 V, 5 V

產(chǎn)品類型: RS-232 Interface IC

工廠包裝數(shù)量: 2000

子類別: Interface ICs

單位重量: 62 mg

RV1126內(nèi)置硬件解壓模塊DECOM,解壓時(shí)間更快,極大提升設(shè)備冷啟動(dòng)速度。經(jīng)實(shí)測(cè),在156MB的固件下,DECOM模塊比CPU解壓的時(shí)間快22倍。

在汽車智能化、電子化率提升的大趨勢(shì)下,車用電子產(chǎn)品的需求量將大幅增長(zhǎng)。

隨著客貨運(yùn)企業(yè)對(duì)安全監(jiān)管的重視及個(gè)人車主自我保護(hù)意識(shí)的不斷增強(qiáng),車載設(shè)備的性能需求急需升級(jí)。瑞芯微RV1126車載視覺方案憑借五大技術(shù)優(yōu)勢(shì),將催生及賦能更多契合訴求的產(chǎn)品落地。


(素材來源:ttic和eccn.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)

GreenPAK產(chǎn)品被行業(yè)廣泛采用,我們每年向眾多大型行業(yè)領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、計(jì)算、工業(yè)OEM廠商出貨數(shù)億顆GreenPAK器件。

SLG46811集成了傳統(tǒng)GreenPAK可編程邏輯、新型移位寄存器宏單元、一個(gè)多通道采樣模擬比較器、以及一個(gè)92 x 8-bit 碼型發(fā)生器,這些功能全部集成在一個(gè)小型的1.6mm x 1.6mm封裝中。

SLG46811GreenPAK IC提供尺寸最小的I2C通信接口,多通道采樣比較器能夠同時(shí)對(duì)4個(gè)模擬信號(hào)進(jìn)行采樣,為尺寸受限的應(yīng)用提供了靈活性。

制造商: Texas Instruments

產(chǎn)品種類: RS-232接口集成電路

RoHS: 詳細(xì)信息

安裝風(fēng)格: SMD/SMT

封裝 / 箱體: TSSOP-16

系列: TRS3232

數(shù)據(jù)速率: 250 kb/s

激勵(lì)器數(shù)量: 2 Driver

接收機(jī)數(shù)量: 2 Receiver

電源電壓-最大: 5.5 V

電源電壓-最小: 3 V

工作電源電流: 1 mA

最小工作溫度: - 40 C

最大工作溫度: + 85 C

封裝: Cut Tape

封裝: MouseReel

封裝: Reel

商標(biāo): Texas Instruments

工作電源電壓: 3.3 V, 5 V

產(chǎn)品類型: RS-232 Interface IC

工廠包裝數(shù)量: 2000

子類別: Interface ICs

單位重量: 62 mg

RV1126內(nèi)置硬件解壓模塊DECOM,解壓時(shí)間更快,極大提升設(shè)備冷啟動(dòng)速度。經(jīng)實(shí)測(cè),在156MB的固件下,DECOM模塊比CPU解壓的時(shí)間快22倍。

在汽車智能化、電子化率提升的大趨勢(shì)下,車用電子產(chǎn)品的需求量將大幅增長(zhǎng)。

隨著客貨運(yùn)企業(yè)對(duì)安全監(jiān)管的重視及個(gè)人車主自我保護(hù)意識(shí)的不斷增強(qiáng),車載設(shè)備的性能需求急需升級(jí)。瑞芯微RV1126車載視覺方案憑借五大技術(shù)優(yōu)勢(shì),將催生及賦能更多契合訴求的產(chǎn)品落地。


(素材來源:ttic和eccn.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)

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