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穩(wěn)壓器能夠提高電源線的穩(wěn)定性具有慢轉(zhuǎn)換速率最小化EMI

發(fā)布時(shí)間:2021/5/20 12:49:59 訪問(wèn)次數(shù):507

i.MX 8M Nano應(yīng)用處理器是最新的音頻和圖像處理平臺(tái),具有高性能的處理而同時(shí)兼有最低的功耗.

i.MX 8M Nano系列處理器具有四個(gè)Arm® Cortex®-A53核,工作速率高達(dá)1.4GHz.通用的Cortex®-M7處理器運(yùn)行在高達(dá)600MHz,用作實(shí)時(shí)和低功耗處理.

這些特性結(jié)合在一起,使該系列穩(wěn)壓器能夠提高電源線的穩(wěn)定性。

該系列包含45款產(chǎn)品,最大輸出電流為500mA,輸出電壓范圍在0.9V到5.0V之間,以便用戶根據(jù)自己的應(yīng)用選擇最合適的輸出電壓。

制造商: Micron Technology

產(chǎn)品種類: 存儲(chǔ)器模塊

RoHS: 詳細(xì)信息

產(chǎn)品: UDIMM

存儲(chǔ)容量: 8 GB

存儲(chǔ)類型: DDR4

速度: 2666 MT/s

工作電源電壓: 1.2 V

最大工作溫度: + 95 C

管腳數(shù)量: 288 Pin

尺寸: 133.48 mm x 31.4 mm x 2.7 mm

封裝: Tray

系列: MTA8ATF

商標(biāo): Micron

最小工作溫度: 0 C

產(chǎn)品類型: Memory Modules

工廠包裝數(shù)量: 100

子類別: Memory & Data Storage

單位重量: 61.816 g




評(píng)估板采用全橋馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器VNH7040AY,它包含雙路單片高邊驅(qū)動(dòng)器和兩個(gè)低邊開關(guān).

所有開關(guān)采用ST公司的VIPower® M0技術(shù),允許在同以芯片內(nèi)集成真正的功率MOSFET和智能信號(hào)/保護(hù)電路.三個(gè)芯片封裝在PowerSSO-36封裝內(nèi),有三個(gè)露出的小島以最優(yōu)化散熱性能.

器件提供了靈活設(shè)計(jì)選擇,器件具有慢轉(zhuǎn)換速率以最小化EMI.

低電流待機(jī)模式,關(guān)斷引腳節(jié)省功耗,工作溫度-40C到 +125C.8引腳SOT23封裝.主要用在工業(yè)設(shè)備,儀表,馬達(dá)控制和建筑物自動(dòng)化.

(素材來(lái)源:ttic和eccn.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)

i.MX 8M Nano應(yīng)用處理器是最新的音頻和圖像處理平臺(tái),具有高性能的處理而同時(shí)兼有最低的功耗.

i.MX 8M Nano系列處理器具有四個(gè)Arm® Cortex®-A53核,工作速率高達(dá)1.4GHz.通用的Cortex®-M7處理器運(yùn)行在高達(dá)600MHz,用作實(shí)時(shí)和低功耗處理.

這些特性結(jié)合在一起,使該系列穩(wěn)壓器能夠提高電源線的穩(wěn)定性。

該系列包含45款產(chǎn)品,最大輸出電流為500mA,輸出電壓范圍在0.9V到5.0V之間,以便用戶根據(jù)自己的應(yīng)用選擇最合適的輸出電壓。

制造商: Micron Technology

產(chǎn)品種類: 存儲(chǔ)器模塊

RoHS: 詳細(xì)信息

產(chǎn)品: UDIMM

存儲(chǔ)容量: 8 GB

存儲(chǔ)類型: DDR4

速度: 2666 MT/s

工作電源電壓: 1.2 V

最大工作溫度: + 95 C

管腳數(shù)量: 288 Pin

尺寸: 133.48 mm x 31.4 mm x 2.7 mm

封裝: Tray

系列: MTA8ATF

商標(biāo): Micron

最小工作溫度: 0 C

產(chǎn)品類型: Memory Modules

工廠包裝數(shù)量: 100

子類別: Memory & Data Storage

單位重量: 61.816 g




評(píng)估板采用全橋馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器VNH7040AY,它包含雙路單片高邊驅(qū)動(dòng)器和兩個(gè)低邊開關(guān).

所有開關(guān)采用ST公司的VIPower® M0技術(shù),允許在同以芯片內(nèi)集成真正的功率MOSFET和智能信號(hào)/保護(hù)電路.三個(gè)芯片封裝在PowerSSO-36封裝內(nèi),有三個(gè)露出的小島以最優(yōu)化散熱性能.

器件提供了靈活設(shè)計(jì)選擇,器件具有慢轉(zhuǎn)換速率以最小化EMI.

低電流待機(jī)模式,關(guān)斷引腳節(jié)省功耗,工作溫度-40C到 +125C.8引腳SOT23封裝.主要用在工業(yè)設(shè)備,儀表,馬達(dá)控制和建筑物自動(dòng)化.

(素材來(lái)源:ttic和eccn.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)

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