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LIN總線連接執(zhí)行器更低的能耗高性能固態(tài)硬盤和校準(zhǔn)電路板

發(fā)布時間:2021/5/21 12:24:08 訪問次數(shù):940


高性能固態(tài)硬盤 -- PM9A3 U.2。PM9A3 U.2支持PCIe 4.0,是三星半導(dǎo)體專為中國數(shù)據(jù)中心客戶打造,此舉彰顯了三星半導(dǎo)體計劃進(jìn)一步加強(qiáng)與中國企業(yè)合作的決心。

三星半導(dǎo)體發(fā)布為中國數(shù)據(jù)中心客戶打造的新款高性能固態(tài)硬盤,PM9A3 U.2支持PCIe 4.0,是三星半導(dǎo)體專為中國數(shù)據(jù)中心客戶打造,此舉彰顯了三星半導(dǎo)體計劃進(jìn)一步加強(qiáng)與中國企業(yè)合作的決心。

值得一提的是,在目前已量產(chǎn)的數(shù)據(jù)中心級固態(tài)硬盤產(chǎn)品中,PM9A3 U.2 實(shí)現(xiàn)了更高級別的隨機(jī)寫入性能,可滿足中國客戶的需求,更低的能耗有利于數(shù)據(jù)中心節(jié)省運(yùn)營成本,有助于減少碳排放。

制造商:Murata 產(chǎn)品種類:多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT RoHS: 詳細(xì)信息 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 終端:Standard 電容:10 uF 電壓額定值 DC:25 VDC 電介質(zhì):X5R 容差:10 % 外殼代碼 - in:0805 外殼代碼 - mm:2012 高度:1.25 mm 最小工作溫度:- 55 C 最大工作溫度:+ 85 C 產(chǎn)品:General Type MLCCs 端接類型:SMD/SMT 系列:GRM 長度:2 mm 封裝 / 箱體:0805 (2012 metric) 類型:Chip Multilayer Ceramic Capacitor for General Purpose 寬度:1.25 mm 商標(biāo):Murata Electronics 類:Class 2 產(chǎn)品類型:Ceramic Capacitors 工廠包裝數(shù)量:3000 子類別:Capacitors 單位重量:6.400 mg


高溫裝置均屬于 LIN 總線連接執(zhí)行器的汽車級電機(jī)控制器產(chǎn)品系列。該應(yīng)用方案提供每相或者累計的有源能量或者功率的寬帶、基波、無功和視在功率和能量數(shù)據(jù).

HVC 4xxxF 系列集成了 Arm® 標(biāo)準(zhǔn)微處理器與六個獨(dú)立的 500mA 半橋驅(qū)動器以及一系列附加功能,使緊湊而經(jīng)濟(jì)高效的電機(jī)控制應(yīng)用成為了可能。

該固件還實(shí)現(xiàn)了一個虛擬通信端口,用于訪問內(nèi)部參數(shù),讀取計量數(shù)據(jù),修改內(nèi)部配置和校準(zhǔn)電路板。

(素材來源:ttic和eccn.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)


高性能固態(tài)硬盤 -- PM9A3 U.2。PM9A3 U.2支持PCIe 4.0,是三星半導(dǎo)體專為中國數(shù)據(jù)中心客戶打造,此舉彰顯了三星半導(dǎo)體計劃進(jìn)一步加強(qiáng)與中國企業(yè)合作的決心。

三星半導(dǎo)體發(fā)布為中國數(shù)據(jù)中心客戶打造的新款高性能固態(tài)硬盤,PM9A3 U.2支持PCIe 4.0,是三星半導(dǎo)體專為中國數(shù)據(jù)中心客戶打造,此舉彰顯了三星半導(dǎo)體計劃進(jìn)一步加強(qiáng)與中國企業(yè)合作的決心。

值得一提的是,在目前已量產(chǎn)的數(shù)據(jù)中心級固態(tài)硬盤產(chǎn)品中,PM9A3 U.2 實(shí)現(xiàn)了更高級別的隨機(jī)寫入性能,可滿足中國客戶的需求,更低的能耗有利于數(shù)據(jù)中心節(jié)省運(yùn)營成本,有助于減少碳排放。

制造商:Murata 產(chǎn)品種類:多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT RoHS: 詳細(xì)信息 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 終端:Standard 電容:10 uF 電壓額定值 DC:25 VDC 電介質(zhì):X5R 容差:10 % 外殼代碼 - in:0805 外殼代碼 - mm:2012 高度:1.25 mm 最小工作溫度:- 55 C 最大工作溫度:+ 85 C 產(chǎn)品:General Type MLCCs 端接類型:SMD/SMT 系列:GRM 長度:2 mm 封裝 / 箱體:0805 (2012 metric) 類型:Chip Multilayer Ceramic Capacitor for General Purpose 寬度:1.25 mm 商標(biāo):Murata Electronics 類:Class 2 產(chǎn)品類型:Ceramic Capacitors 工廠包裝數(shù)量:3000 子類別:Capacitors 單位重量:6.400 mg


高溫裝置均屬于 LIN 總線連接執(zhí)行器的汽車級電機(jī)控制器產(chǎn)品系列。該應(yīng)用方案提供每相或者累計的有源能量或者功率的寬帶、基波、無功和視在功率和能量數(shù)據(jù).

HVC 4xxxF 系列集成了 Arm® 標(biāo)準(zhǔn)微處理器與六個獨(dú)立的 500mA 半橋驅(qū)動器以及一系列附加功能,使緊湊而經(jīng)濟(jì)高效的電機(jī)控制應(yīng)用成為了可能。

該固件還實(shí)現(xiàn)了一個虛擬通信端口,用于訪問內(nèi)部參數(shù),讀取計量數(shù)據(jù),修改內(nèi)部配置和校準(zhǔn)電路板。

(素材來源:ttic和eccn.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)

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