LIN總線連接執(zhí)行器更低的能耗高性能固態(tài)硬盤和校準(zhǔn)電路板
發(fā)布時間:2021/5/21 12:24:08 訪問次數(shù):940
高性能固態(tài)硬盤 -- PM9A3 U.2。PM9A3 U.2支持PCIe 4.0,是三星半導(dǎo)體專為中國數(shù)據(jù)中心客戶打造,此舉彰顯了三星半導(dǎo)體計劃進(jìn)一步加強(qiáng)與中國企業(yè)合作的決心。
三星半導(dǎo)體發(fā)布為中國數(shù)據(jù)中心客戶打造的新款高性能固態(tài)硬盤,PM9A3 U.2支持PCIe 4.0,是三星半導(dǎo)體專為中國數(shù)據(jù)中心客戶打造,此舉彰顯了三星半導(dǎo)體計劃進(jìn)一步加強(qiáng)與中國企業(yè)合作的決心。
值得一提的是,在目前已量產(chǎn)的數(shù)據(jù)中心級固態(tài)硬盤產(chǎn)品中,PM9A3 U.2 實(shí)現(xiàn)了更高級別的隨機(jī)寫入性能,可滿足中國客戶的需求,更低的能耗有利于數(shù)據(jù)中心節(jié)省運(yùn)營成本,有助于減少碳排放。
高溫裝置均屬于 LIN 總線連接執(zhí)行器的汽車級電機(jī)控制器產(chǎn)品系列。該應(yīng)用方案提供每相或者累計的有源能量或者功率的寬帶、基波、無功和視在功率和能量數(shù)據(jù).
HVC 4xxxF 系列集成了 Arm® 標(biāo)準(zhǔn)微處理器與六個獨(dú)立的 500mA 半橋驅(qū)動器以及一系列附加功能,使緊湊而經(jīng)濟(jì)高效的電機(jī)控制應(yīng)用成為了可能。
該固件還實(shí)現(xiàn)了一個虛擬通信端口,用于訪問內(nèi)部參數(shù),讀取計量數(shù)據(jù),修改內(nèi)部配置和校準(zhǔn)電路板。
高性能固態(tài)硬盤 -- PM9A3 U.2。PM9A3 U.2支持PCIe 4.0,是三星半導(dǎo)體專為中國數(shù)據(jù)中心客戶打造,此舉彰顯了三星半導(dǎo)體計劃進(jìn)一步加強(qiáng)與中國企業(yè)合作的決心。
三星半導(dǎo)體發(fā)布為中國數(shù)據(jù)中心客戶打造的新款高性能固態(tài)硬盤,PM9A3 U.2支持PCIe 4.0,是三星半導(dǎo)體專為中國數(shù)據(jù)中心客戶打造,此舉彰顯了三星半導(dǎo)體計劃進(jìn)一步加強(qiáng)與中國企業(yè)合作的決心。
值得一提的是,在目前已量產(chǎn)的數(shù)據(jù)中心級固態(tài)硬盤產(chǎn)品中,PM9A3 U.2 實(shí)現(xiàn)了更高級別的隨機(jī)寫入性能,可滿足中國客戶的需求,更低的能耗有利于數(shù)據(jù)中心節(jié)省運(yùn)營成本,有助于減少碳排放。
高溫裝置均屬于 LIN 總線連接執(zhí)行器的汽車級電機(jī)控制器產(chǎn)品系列。該應(yīng)用方案提供每相或者累計的有源能量或者功率的寬帶、基波、無功和視在功率和能量數(shù)據(jù).
HVC 4xxxF 系列集成了 Arm® 標(biāo)準(zhǔn)微處理器與六個獨(dú)立的 500mA 半橋驅(qū)動器以及一系列附加功能,使緊湊而經(jīng)濟(jì)高效的電機(jī)控制應(yīng)用成為了可能。
該固件還實(shí)現(xiàn)了一個虛擬通信端口,用于訪問內(nèi)部參數(shù),讀取計量數(shù)據(jù),修改內(nèi)部配置和校準(zhǔn)電路板。
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