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邊緣設(shè)備快速上鏈電感耦合等離子體(ICP)重復(fù)性的控制

發(fā)布時間:2021/5/28 18:16:11 訪問次數(shù):437

整合數(shù)字簽名功能與區(qū)塊鏈技術(shù)的“InnoBTS™ SSD”(Blockchain Technology Storage)解決方案,進(jìn)一步強(qiáng)化智能物聯(lián)設(shè)備的數(shù)據(jù)正確性與最高等級保護(hù)。

區(qū)塊鏈InnoBTS™ SSD解決方案,以專利技術(shù)將區(qū)塊鏈的數(shù)字簽名與數(shù)據(jù)上鏈功能,成功整合至單一存儲載體中,大大簡化了系統(tǒng)配置,提供輕松的區(qū)塊鏈布建,并在智能物聯(lián)時代,幫助大規(guī)模的邊緣設(shè)備快速上鏈,擴(kuò)大區(qū)塊鏈網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用。

透過區(qū)塊鏈分散賬本的特性,確保數(shù)據(jù)正確性與高度完整性,將特別適用于如智慧電表,智能無人商店,數(shù)字身份辨識等各種物聯(lián)應(yīng)用。

制造商:Texas Instruments 產(chǎn)品種類:運(yùn)算放大器 - 運(yùn)放 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOIC-8 每個通道的輸出電流:20 mA Vos - 輸入偏置電壓 :7 mV 最小工作溫度:0 C 最大工作溫度:+ 70 C Ib - 輸入偏流:250 nA CMRR - 共模抑制比:80 dB 系列: 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 放大器類型:Low Power Amplifier 輸入類型:Rail-to-Rail 產(chǎn)品:Operational Amplifiers 電源類型:Single, Dual 商標(biāo):Texas Instruments 最小雙重電源電壓:+/- 1.5 V 工作電源電壓:3 V to 32 V, +/- 1.5 V to +/- 16 V 產(chǎn)品類型:Op Amps - Operational Amplifiers 2500 子類別:Amplifier ICs Vcm - 共模電壓:3 V to 32 V 單位重量:180 mg

新一代電感耦合等離子體(ICP)刻蝕設(shè)備Primo Twin-Star®,用于IC器件前道和后道制程導(dǎo)電/電介質(zhì)膜的刻蝕應(yīng)用。

單臺反應(yīng)器的電感耦合等離子體(ICP)刻蝕技術(shù)和雙臺反應(yīng)器的Primo平臺,Primo Twin-Star®為電介質(zhì)前道/后道制程、多晶硅刻蝕、DTI和BSI刻蝕等提供了高性價比的刻蝕解決方案。

它的創(chuàng)新設(shè)計包括:Primo Twin-Star®使用了雙反應(yīng)臺腔體設(shè)計和低電容耦合3D線圈設(shè)計,創(chuàng)新的反應(yīng)腔設(shè)計可最大程度減弱非中心對稱抽氣口效應(yīng),通過采用多區(qū)溫控靜電吸盤(ESC)增強(qiáng)了對關(guān)鍵尺寸均勻性和重復(fù)性的控制。


(素材來源:ttic和eccn.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)

整合數(shù)字簽名功能與區(qū)塊鏈技術(shù)的“InnoBTS™ SSD”(Blockchain Technology Storage)解決方案,進(jìn)一步強(qiáng)化智能物聯(lián)設(shè)備的數(shù)據(jù)正確性與最高等級保護(hù)。

區(qū)塊鏈InnoBTS™ SSD解決方案,以專利技術(shù)將區(qū)塊鏈的數(shù)字簽名與數(shù)據(jù)上鏈功能,成功整合至單一存儲載體中,大大簡化了系統(tǒng)配置,提供輕松的區(qū)塊鏈布建,并在智能物聯(lián)時代,幫助大規(guī)模的邊緣設(shè)備快速上鏈,擴(kuò)大區(qū)塊鏈網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用。

透過區(qū)塊鏈分散賬本的特性,確保數(shù)據(jù)正確性與高度完整性,將特別適用于如智慧電表,智能無人商店,數(shù)字身份辨識等各種物聯(lián)應(yīng)用。

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新一代電感耦合等離子體(ICP)刻蝕設(shè)備Primo Twin-Star®,用于IC器件前道和后道制程導(dǎo)電/電介質(zhì)膜的刻蝕應(yīng)用。

單臺反應(yīng)器的電感耦合等離子體(ICP)刻蝕技術(shù)和雙臺反應(yīng)器的Primo平臺,Primo Twin-Star®為電介質(zhì)前道/后道制程、多晶硅刻蝕、DTI和BSI刻蝕等提供了高性價比的刻蝕解決方案。

它的創(chuàng)新設(shè)計包括:Primo Twin-Star®使用了雙反應(yīng)臺腔體設(shè)計和低電容耦合3D線圈設(shè)計,創(chuàng)新的反應(yīng)腔設(shè)計可最大程度減弱非中心對稱抽氣口效應(yīng),通過采用多區(qū)溫控靜電吸盤(ESC)增強(qiáng)了對關(guān)鍵尺寸均勻性和重復(fù)性的控制。


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