電壓和電流信號(hào)執(zhí)行RMS計(jì)算和THD失真計(jì)算
發(fā)布時(shí)間:2021/5/30 14:03:25 訪問(wèn)次數(shù):914
高溫裝置均屬于 LIN 總線連接執(zhí)行器的汽車級(jí)電機(jī)控制器產(chǎn)品系列。
HVC 4xxxF 系列集成了 Arm® 標(biāo)準(zhǔn)微處理器與六個(gè)獨(dú)立的 500mA 半橋驅(qū)動(dòng)器以及一系列附加功能，使緊湊而經(jīng)濟(jì)高效的電機(jī)控制應(yīng)用成為了可能。
憑借其強(qiáng)大的處理能力，HVC 系列可實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的電機(jī)控制算法，例如用于永磁同步電機(jī) (PMSM) 的空間矢量調(diào)制 (SVM)、帶有反電磁力的無(wú)傳感器換向 (BEMF)，以及各種帶電流限制和失速檢測(cè)的步進(jìn)算法。
制造商:Samtec產(chǎn)品種類:板對(duì)板與夾層連接器RoHS: 產(chǎn)品:Sockets位置數(shù)量:104 Position節(jié)距:0.635 mm排數(shù):2 Row端接類型:Solder安裝角:Straight電流額定值:2.6 A電壓額定值:300 VAC最大數(shù)據(jù)速率:16 Gbps最小工作溫度:- 55 C最大工作溫度:+ 125 C觸點(diǎn)電鍍:Gold觸點(diǎn)材料:Phosphor Bronze外殼材料:Liquid Crystal Polymer (LCP)系列:封裝:Tray應(yīng)用:Power, Signal商標(biāo):Samtec安裝風(fēng)格:SMD/SMT產(chǎn)品類型:Board to Board & Mezzanine Connectors1子類別:Board to Board & Mezzanine Connectors商標(biāo)名:單位重量:1.310 g
電能表評(píng)估板符合EN 50470-x、IEC 62053-2x、ANSI12.2x的交流電表標(biāo)準(zhǔn)。
達(dá)到IEC 62053-22的三相有功/視在功率測(cè)量準(zhǔn)確度等級(jí)0.5級(jí)和IEC 62053-21的三相無(wú)功功率測(cè)量準(zhǔn)確度等級(jí)1級(jí)，可以對(duì)每個(gè)電壓和電流信號(hào)執(zhí)行RMS計(jì)算和THD失真計(jì)算(可選)，及直流電測(cè)量，以及線路周期、相移和相電壓延遲測(cè)量。
除民用電能計(jì)量外，EVALSTPM-3PHISO還是一個(gè)工業(yè)級(jí)多相交流電能計(jì)量參考設(shè)計(jì)，例如，電動(dòng)汽車充電、服務(wù)器和太陽(yáng)能逆變器。
(素材來(lái)源：ttic和eccn.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝）
高溫裝置均屬于 LIN 總線連接執(zhí)行器的汽車級(jí)電機(jī)控制器產(chǎn)品系列。
HVC 4xxxF 系列集成了 Arm® 標(biāo)準(zhǔn)微處理器與六個(gè)獨(dú)立的 500mA 半橋驅(qū)動(dòng)器以及一系列附加功能，使緊湊而經(jīng)濟(jì)高效的電機(jī)控制應(yīng)用成為了可能。
憑借其強(qiáng)大的處理能力，HVC 系列可實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的電機(jī)控制算法，例如用于永磁同步電機(jī) (PMSM) 的空間矢量調(diào)制 (SVM)、帶有反電磁力的無(wú)傳感器換向 (BEMF)，以及各種帶電流限制和失速檢測(cè)的步進(jìn)算法。
制造商:Samtec產(chǎn)品種類:板對(duì)板與夾層連接器RoHS: 產(chǎn)品:Sockets位置數(shù)量:104 Position節(jié)距:0.635 mm排數(shù):2 Row端接類型:Solder安裝角:Straight電流額定值:2.6 A電壓額定值:300 VAC最大數(shù)據(jù)速率:16 Gbps最小工作溫度:- 55 C最大工作溫度:+ 125 C觸點(diǎn)電鍍:Gold觸點(diǎn)材料:Phosphor Bronze外殼材料:Liquid Crystal Polymer (LCP)系列:封裝:Tray應(yīng)用:Power, Signal商標(biāo):Samtec安裝風(fēng)格:SMD/SMT產(chǎn)品類型:Board to Board & Mezzanine Connectors1子類別:Board to Board & Mezzanine Connectors商標(biāo)名:單位重量:1.310 g
電能表評(píng)估板符合EN 50470-x、IEC 62053-2x、ANSI12.2x的交流電表標(biāo)準(zhǔn)。
達(dá)到IEC 62053-22的三相有功/視在功率測(cè)量準(zhǔn)確度等級(jí)0.5級(jí)和IEC 62053-21的三相無(wú)功功率測(cè)量準(zhǔn)確度等級(jí)1級(jí)，可以對(duì)每個(gè)電壓和電流信號(hào)執(zhí)行RMS計(jì)算和THD失真計(jì)算(可選)，及直流電測(cè)量，以及線路周期、相移和相電壓延遲測(cè)量。
除民用電能計(jì)量外，EVALSTPM-3PHISO還是一個(gè)工業(yè)級(jí)多相交流電能計(jì)量參考設(shè)計(jì)，例如，電動(dòng)汽車充電、服務(wù)器和太陽(yáng)能逆變器。
(素材來(lái)源：ttic和eccn.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝）
相關(guān)技術(shù)資料- 7-21EVL250WMG1L諧振轉(zhuǎn)換器應(yīng)用分析
- 7-21STGWA30IH160DF2 IGBT應(yīng)用前景
- 7-21集成半橋 MOSFET 驅(qū)動(dòng)器應(yīng)用詳解
- 7-21全新AI操作系統(tǒng)One UI 7系列
- 7-21全新空間音頻標(biāo)準(zhǔn)—Eclipsa Audio
- 7-21RISC-V MCU+接口技術(shù)探究
- 7-18STGWA30IH160DF2 IGBT應(yīng)用前景簡(jiǎn)述
- 7-18最新一代低功耗內(nèi)存LPDDR6標(biāo)JESD209-6
- 7-18EMI CISPR25 CLASS 5標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用探究
- 7-18Android 和Linux OS優(yōu)勢(shì)特征
- 7-18汽車混合信號(hào)微控制器MSPM0G351X-Q1
- 7-184A，6A 3KVRMS雙通道隔離的閘門(mén)驅(qū)動(dòng)器
熱門(mén)點(diǎn)擊
- ADQ32雙通道12位數(shù)字轉(zhuǎn)換器支持每通道2
- NSD1025驅(qū)動(dòng)全波同步整流MOSFET無(wú)
- 電壓和電流信號(hào)執(zhí)行RMS計(jì)算和THD失真計(jì)算
- AES加速到MCU內(nèi)隔離全集成加密子系統(tǒng)MI
- STISO621數(shù)據(jù)傳輸速度便于集成設(shè)備和便
- 300mA 5V穩(wěn)壓器和有電池短路保護(hù)功能的
- 電感器用于NFC電路的LC濾波器公差范圍±5
- 行交織HDR和智能ISO Pro技術(shù)在ST5
- 高功率TARA2000-AUT照明器低功率發(fā)
- STM32超低功耗微控制器生態(tài)系統(tǒng)使用Azu
推薦技術(shù)資料
- EVL250WMG1L諧振轉(zhuǎn)換器應(yīng)用分析
- STGWA30IH160DF2
- 集成半橋 MOSFET 驅(qū)動(dòng)器
- 全新AI操作系統(tǒng)One UI
- 全新空間音頻標(biāo)準(zhǔn)—Eclipsa Audio
- RISC-V MCU+接口技術(shù)
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究
公網(wǎng)安備44030402000607
